Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives au retrait d’un processeur-dissipateur thermique assemblés, également appelés module de dissipation thermique du processeur. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
À propos de cette tâche


Lisez Conseils d’installation et Liste de contrôle d’inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons d’alimentation et tous les câbles externes. Voir Mise hors tension du serveur.
Empêchez l’exposition à l’électricité statique, laquelle peut entraîner l’arrêt du système et la perte de données, en conservant les composants sensibles à l’électricité statique dans des emballages antistatiques jusqu’à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant une dragonne de décharge électrostatique ou un autre système de mise à la terre.
Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.
Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si le système prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

1 Dissipateur thermique | 2 Étiquette d’identification de processeur |
3 Marque triangulaire sur le dissipateur thermique | 4 Douille et retenue anti-inclinaison |
5 Douille T30 Torx | 6 Crochet de câble anti-inclinaison |
7 Clips de fixation du support à un dissipateur thermique | 8 Inscription de code du support du processeur |
9 Support de processeur | 10 Clips de fixation du processeur dans un support |
11 Marque triangulaire de support | 12 Poignée d’éjection du processeur |
13 Pâte thermoconductrice | 14 Dissipateur thermique du processeur |
15 Marque triangulaire de processeur | 16 Points de contact du processeur |
Liste des types de tournevis dynamométriques | Type de vis |
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Tournevis T30 Torx | Vis Torx T30 |
Procédure
Après avoir terminé
Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Protégez les connecteurs vides du processeur avec un cache ou installez un nouveau processeur-dissipateur thermique.
Si vous ne comptez pas réinstaller de module de processeur-dissipateur thermique, recouvrez le connecteur du processeur à l’aide d’un cache-connecteur, puis installez un obturateur de dissipateur.
Figure 4. Installation d’un obturateur de module de processeur-dissipateur thermiqueEn faisant preuve de délicatesse, ouvrez le clip de retenue au niveau de chaque extrémité des emplacements du module de mémoire, près du côté gauche et du côté droit du processeur.
Alignez l’obturateur PHM sur les emplacements, puis positionnez l’obturateur PHM sur les emplacements à l’aide des deux mains. Appuyez fermement sur l’obturateur PHM pour l’insérer dans les emplacements, jusqu’à ce que les pattes de retenue s’enclenchent en position fermée.
Si vous retirez le module de processeur-dissipateur thermique dans le cadre d’un remplacement du bloc carte mère, mettez le module de côté.
Si vous réutilisez le processeur ou le dissipateur thermique, séparez celui-ci de son dispositif de retenue. Pour plus d'informations, voir Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique.
Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d’emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l’emballer.