3.5" 드라이브 베이 섀시
이 섹션의 부품 목록을 사용하여 3.5" 앞면 드라이브 베이가 지원되는 서버 모델에 사용 가능한 각 구성 요소를 확인하십시오.
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를 클릭하십시오.
서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
라이저 케이지(3)에 대한 자세한 내용은 뒷면 라이저 어셈블리 및 PCIe 어댑터 교체의 내용을 참조하십시오.
라이저 카드(4)에 대한 자세한 내용은 PCIe 슬롯 및 PCIe 어댑터의 내용을 참조하십시오. 슬롯 1/2/9/10의 라이저 카드는 FRU이고 다른 라이저 카드는 T1 CRU입니다.
GPU 공기 조절 장치 필러(5)에 대한 자세한 내용은 GPU 교체의 내용을 참조하십시오.
랙 래치(21)에 대한 자세한 정보는 앞면의 내용을 참조하십시오.
| 설명 | 유형 | 설명 | 유형 |
|---|---|---|---|
| 1a 매니폴드 | F | 1b 42U/48U 인랙 연결 호스(리턴 측) | F |
| 1c 48U 인랙 연결 호스(공급 측) | F | 1d 42U 인랙 연결 호스(공급 측) | F |
| 1e 42U 인로우 호스 키트 | F | 1f 블리더 키트 | F |
| 2a 냉각판 덮개 | C | 2b Processor Neptune Core Module | F |
| 2c Neptune Core Module용 1FH 브래킷 | C | 2d 호스 홀더 | C |
| 2e Neptune Core Module용 3FH 라이저 케이지 | C | 3 라이저 케이지 | C |
| 4 라이저 카드 | T1/F | 5 GPU 공기 조절 장치 필러 | C |
| 6 GPU 공기 조절 장치 | T1 | 7 표준 공기 조절 장치 필러 | C |
| 8 표준 공기 조절 장치 | T1 | 9 방열판 | F |
| 10 RAID 플래시 전원 모듈(슈퍼캡) | T1 | 11 3FH M.2 라이저 케이지 | C |
| 12 뒷면 M.2 백플레인 | T2 | 13 1FH M.2 라이저 케이지 | C |
| 14 M.2 방열판 | F | 15 M.2 드라이브 | T1 |
| 16 M.2 열 패드 | F | 17 M.2 인터포저 | T2 |
| 18 M.2 드라이브 트레이 | C | 19 2.5" 드라이브 | T1 |
| 20 2.5" 드라이브 필러 | C | 21 랙 래치 | T1 |
| 22 섀시 | F | 23 외부 진단 핸드셋 | T1 |
| 24 보안 베젤 | T1 | 25 3.5" 드라이브 | T1 |
| 26 3.5" 드라이브 필러(1-베이) | C | 27 3.5" 드라이브 필러(4-베이) | C |
| 28 4 x 3.5" SAS/SATA 뒷면 백플레인 | T1 | 29 12 x 3.5" SAS/SATA 앞면 백플레인 | T2 |
| 30 12 x 3.5" AnyBay 앞면 백플레인 | T2 | 31 4 x 2.5" AnyBay 중간/뒷면 백플레인 | F |
| 32 중간 브래킷 | T1 | 33 팬 | T1 |
| 34 팬 케이지 | C | 35 2U 케이블 벽 | C |
| 36 메모리 모듈 | T1 | 37 프로세서 및 방열판 모듈 필러 | F |
| 38 CMOS 배터리(CR2032) | C | 39 PCIe 어댑터 | T1 |
| 40 OCP 모듈 | T1 | 41 윗면 덮개 | T1 |
| 42 전원 공급 장치 | T1 | 43 4 x 2.5" 뒷면 드라이브 케이지 | C |
| 44 4 x 3.5" 뒷면 드라이브 케이지 | C | 45 M.2 RAID SATA/NVMe 2-베이 백플레인 | T2 |
| 46 M.2 고정장치 | T2 | 47 M.2 비 RAID NVMe 2베이 백플레인 | T2 |
| 48 프로세서 | F | 49 프로세서 소켓 덮개 | C |
| 50 MicroSD 카드 | T1 | 51 시스템 I/O 보드(DC-SCM) | F |
| 52 프로세서 보드 | F | 53 USB I/O 보드 | T1 |
| 54 8 x 2.5" 중앙 드라이브 케이지 | C |