시스템 I/O 보드 제거
다음 지침에 따라 시스템 I/O 보드를 제거하십시오.
이 작업 정보
이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육을 받지 않고 적절한 자격이 없는 경우 부품 제거 또는 설치를 시도하지 마십시오.
메모리 모듈을 제거할 때 각 메모리 모듈의 슬롯 번호에 레이블을 지정하고 시스템 보드 어셈블리에서 모든 메모리 모듈을 제거한 후 나중에 다시 설치할 수 있도록 정전기 방지 표면 위에 따로 두십시오.
서버에 L2AM 모듈(폐 루프 냉각 모듈)이 설치된 상태에서 프로세서 보드, I/O 보드, 프로세서 및 PIB 보드를 설치 또는 제거해야 하는 경우에는 먼저 손잡이(L2AM 방열판 브래킷)를 적용해야 합니다. 그러나 기존 L2AM 모듈을 새 모듈로 교체하는 경우에는 새 L2AM 모듈에 손잡이가 포함되어 있으므로 손잡이(L2AM 방열판 브래킷)를 적용할 필요가 없습니다.
케이블을 분리할 때 각 케이블의 목록을 작성하고 케이블이 연결된 커넥터를 기록하여 새 시스템 보드 어셈블리를 설치한 후 배선 점검 목록으로 이 기록을 사용하십시오.
방열판과 프로세서는 발열이 심할 수도 있습니다. 서버를 끄고 서버 덮개를 제거하기 전에 서버의 열이 식을 때까지 몇 분 동안 기다려 주십시오.
절차
- 이 작업을 준비하십시오.
- 케이블이 시스템 보드 어셈블리에 연결된 위치를 기록한 후 모든 케이블을 분리하십시오.주
시스템 보드 어셈블리에서 케이블을 분리해야 하는 경우 먼저 케이블 커넥터의 래치 또는 해제 탭을 모두 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 탭을 해제하지 못하면 시스템 보드 어셈블리의 케이블 소켓이 손상됩니다. 케이블 소켓이 손상되면 시스템 보드 어셈블리를 교체해야 할 수도 있습니다.
시스템 보드 어셈블리의 커넥터는 그림과 다를 수 있지만 제거 절차는 동일합니다.
해제 탭을 눌러 커넥터를 해제하십시오.
케이블 소켓에서 커넥터를 분리하십시오.
그림 1. 시스템 보드 어셈블리에서 케이블 분리
- 케이블이 시스템 보드 어셈블리에 연결된 위치를 기록한 후 모든 케이블을 분리하십시오.
- 시스템 보드 어셈블리를 제거하십시오.그림 2. 시스템 보드 어셈블리 제거
리프트 손잡이 1을 잡고 동시에 해제 핀 2를 들어 올리면서 시스템 보드를 서버 앞쪽으로 미십시오.
시스템 보드 어셈블리를 들어 올려 섀시에서 제거하십시오.
- 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드를 분리하십시오.주시스템 I/O 보드의 접촉면이 손상되지 않도록 시스템 I/O 보드의 플런저를 잡고 약간 위로 들어 올린 다음 시스템 I/O 보드를 바깥쪽으로 당기십시오. 당기는 작업을 하는 동안 시스템 I/O 보드가 가능한 한 수평을 유지하도록 해야 합니다.그림 3. 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드 분리
- 시스템 I/O 보드를 고정하고 있는 나사를 제거하십시오.
- 뒷면 리프트 손잡이를 들어 올린 상태에서 시스템 I/O 보드를 뒤쪽으로 밀어 프로세서 보드에서 분리하십시오.