システム I/O ボードの取り外し

所定の手順に従って、システム I/O ボード (データセンター・セキュア・コントロール・モジュール (DC-SCM) とも呼ばれます) を取り外します。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. UEFI 設定と XCC 設定をバックアップします。構成設定を保存する OneCLI コマンドおよび XCC を使用した BMC 構成のバックアップを参照してください。
   2. FoD キーがある場合はバックアップします。
   3. パワー・サプライ・ユニットを取り外します。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しを参照してください。
   4. 必要があれば、OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
   5. 前面トップ・カバーを取り外します。前面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   6. 背面トップ・カバーを取り外します。背面トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   7. ファンおよびファン・ケージを取り外します。ファンの取り外しおよびファン・ケージの取り外しを参照してください。
   8. 前面エアー・バッフルを取り外します。前面エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
   9. PCIe ライザーを取り外します。PCIe ライザーの取り外しを参照してください。
   10. 背面エアー・バッフルを取り外します。背面エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
   11. 侵入検出スイッチを取り外します。侵入検出スイッチの取り外しを参照してください。
   12. 分電盤を取り外します。分電盤の取り外しを参照してください。
   13. PHM を取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外し を参照してください。
   14. Lenovo Processor Neptune Core Module を取り外します。Lenovo Processor Neptune Core Module の取り外しを参照してください。
   15. 各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブリーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
       重要

       メモリー・モジュール・スロットのレイアウトを印刷し、参照することをお勧めします。
   16. MicroSD カードを取り外します。MicroSD カードの取り外しを参照してください。
2. システム・ボード・アセンブリーからすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離す際には、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。
3. システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
   1. 背面プランジャーを引き上げ、システム・ボード・アセンブリーを外します。
   2. 前面リフティング・ハンドルと背面プランジャーをつかみ、システム・ボード・アセンブリーをシャーシの前面に向けてスライドさせます。
   3. 前面リフティング・ハンドルと背面プランジャーを持ち、システム・ボード・アセンブリーを持ち上げてシャーシから取り出します。
      注

      このリフティング・ハンドルはシステム・ボード・アセンブリーの取り外し専用です。これを使用してサーバー全体を持ち上げようとしないでください。

      図 1. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
      
      
4. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
   1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
   2. I/O ボードのハンドルをつまみ、I/O ボードを外側に引き、プロセッサー・ボードから外します。
   注

   I/O ボードの接点が損傷しないように、I/O ボードのハンドルをつまんで I/O ボードを外側に引き出します。引き上げ操作が終わるまで、I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。

   図 2. システム I/O ボードの取り外し