システム I/O ボードの取り付け
データセンター・セキュア・コントロール・モジュール (DC-SCM) とも呼ばれるシステムI/Oボードを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。
このタスクについて
重要
このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。
重要
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアやドライバーの更新が必要になる場合があります。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR850 V4 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについて詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
完了したら
- システム・ボード・アセンブリーにすべてのケーブルを再び接続します。内部ケーブルの配線を参照してください。
- MicroSD カードを取り付けます。MicroSD カードの取り付けを参照してください。
- メモリー・モジュールを再び取り付けます。メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
- Lenovo Processor Neptune Core Module を再び取り付けます。Lenovo Processor Neptune Core Module の取り付けを参照してください。
- PHM を再び取り付けます。プロセッサーおよびヒートシンクの取り付けを参照してください。
- 分電盤を再度取り付けます。分電盤の取り付けを参照してください。
- 侵入検出スイッチを再取り付けします。侵入検出スイッチの取り付けを参照してください。
- 背面エアー・バッフルを再び取り付けます。背面エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
- PCIe ライザーを再取り付けします。PCIe ライザーの取り付けを参照してください。
- 前面エアー・バッフルを再び取り付けます。前面エアー・バッフルの取り付けを参照してください。
- ファンとファン・ケージ・アセンブリーを再び取り付けます。ファンの取り付けおよび ファン・ケージの取り付けを参照してください。
- 背面トップ・カバーを再び取り付けます。背面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
- 前面トップ・カバーを再び取り付けます。前面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
- 必要があれば、OCP モジュールを再び取り付けます。OCP モジュールの取り付けを参照してください。
- パワー・サプライ・ユニットを再取り付けします。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り付け を参照してください。
- すべてのコンポーネントが正しく再配置されており、サーバーの内部に工具が残されていたり、ねじが緩んだままになっていたりしないことを確認します。
- サーバーがラックに取り付けられていた場合は、ラックをサーバーに再び取り付けます。レールへのサーバーの取り付けを参照してください。
- 取り外した電源コードおよびすべてのケーブルを再接続します。
- サーバーおよび周辺機器の電源をオンにします。サーバーの電源をオンにするを参照してください。
- XCC/UEFI/LXPM/SCM FPGA ファームウェアを更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
- サーバー構成を復元します。サーバー構成の復元について参照してください。
- FoD キーを再インストールします。
TPM を非表示、または TPM ファームウェアを更新する必要がある場合は、TPM を非表示にする/監視するまたは TPM ファームウェアの更新
- オプションでセキュア・ブートを有効にします。UEFI セキュア・ブートの有効化を参照してください。
デモ・ビデオ
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