このセクションの手順に従って、Processor Neptune® Core Module を取り付けます。
このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。
部品を初めて取り付ける場合は、Lenovo Professional Services・チームに連絡してサポートを受けてください。
このタスクを実行する前に、ウォーター・ループ配送用ブラケットが手元にあることを確認してください。
このタスクについて
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
- 各プロセッサー・ソケットには、必ずカバーまたはコールド・プレートが取り付けられている必要があります。コールド・プレート・アセンブリーを取り外すまたは取り付ける際は、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
- プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
- プロセッサーまたはコールド・プレートの熱伝導グリースが、何かと接触しないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
新しい Processor Neptune® Core Module を出荷ボックスから取り出す際は、同梱の配送用トレイが付いたままコールド・プレート・アセンブリーを持ち上げて、コールド・プレート・アセンブリーの熱伝導グリースを損傷させないようにしてください。
トルク・ドライバー・タイプ・リスト | ねじタイプ |
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Torx T30 プラス・ドライバー | Torx T30 ねじ |
手順
- プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。
- 熱伝導グリースを塗布します。
- コールド・プレートを交換してプロセッサーを再利用する場合、新しいコールド・プレートには熱伝導グリースが付属しています。新しい熱伝導グリースを塗布する必要はありません。
最高のパフォーマンスを確保するために、新しいコールド・プレートの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。超えている場合、既存の熱伝導グリースを拭き取り、新しい熱伝導グリースを塗布します。
- プロセッサーを交換してコールド・プレートを再利用する場合は、以下の手順を実行して熱伝導グリースを塗布します。
- コールド・プレートに古い熱伝導グリースがある場合は、熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭き取ります。
- プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび配送用トレイのキャリアを置きます。キャリアの三角形のマークが、配送トレイで次の図に示す向きになっていることを確認してください。
- 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
図 2. 配送トレイのプロセッサーで熱伝導グリースを塗布する
- プロセッサーとコールド・プレートを組み立てます。
図 3. コールド・プレートへのプロセッサーの取り付け
- プロセッサー・キャリアおよびプロセッサーの三角マークを、コールド・プレートの三角マークに合わせます。
- プロセッサー・キャリアをコールド・プレートに取り付けます。
- 四隅のすべてのクリップがかみ合うまで、キャリアを所定の位置に押し込みます。プロセッサー・キャリアとコールド・プレートの間にすき間がないことを目視で検査します。
- コールド・プレート・アセンブリーを取り付けます。
サーバーに 2 つのプロセッサー (一般にプロセッサー 1 と 2) しか取り付けられていない場合、さらに取り付けを続行する前に、プロセッサー 3 と 4 の空のソケットにカバーを取り付ける必要があります。
図 4. コールド・プレート・アセンブリーの取り付け - プロセッサーの下部にある接点には触れないでください。
- 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。
コールド・プレート・アセンブリーのハンドルを持ち、ホースをシャーシ背面の開口部にゆっくり挿入します。
コールド・プレート・アセンブリーの前面を斜めに回転させ、各コールド・プレートの 4 個の Torx T30 ナットをプロセッサー・ソケットの対応するねじ付きポストに合わせます。
コールド・プレート・アセンブリーをプロセッサー・ソケットに挿入します。
- つまみねじを締めて、コールド・プレート・アセンブリーを固定します。必要に応じて、ドライバーを使用します。
図 5. コールド・プレート・アセンブリーの取り付け - コールド・プレート・アセンブリーの Torx T30 ナットを締めます。
ソケットのフックに収まるまで、反傾斜ワイヤー・ベイルを外側に回転させます。
コールド・プレート・アセンブリー・ラベルに示されている取り付け手順のとおりに Torx T30 ナットを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、コールド・プレート・アセンブリーの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、ナットを完全に締めるために必要なトルクは 10 +/– 2.0 lbf-in、1.1 +/– 0.2 N-m です。)
- キャリア・ラベルに表示されている取り外し順序で、すべてのプランジャーをロック解除位置まで反時計回りに回転させます。
- コールド・プレート・アセンブリーからコールド・プレート・キャリアを取り外します。
- コールド・プレート・カバーを取り付けます。
- ライザー・フィラーを取り付けます。
- 漏水検知センサー・モジュール・ケーブルをシステム・ボード・アセンブリーのコネクタ 1 に接続します。
完了したら
メモリー・モジュールを再び取り付けます。メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
背面エアー・バッフルを再び取り付けます。背面エアー・バッフルの取り付け を参照してください。
クロス・バーを再び取り付けます。クロス・バーの取り付けを参照してください。
PCIe ライザーを再取り付けします。PCIe ライザーの取り付けを参照してください。
前面エアー・バッフルを再び取り付けます。前面エアー・バッフルの取り付け を参照してください。
ファンおよびファン・ケージを再度取り付けます。ファンの取り付けおよび ファン・ケージの取り付けを参照してください。
背面トップ・カバーを再び取り付けます。背面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
前面トップ・カバーを再び取り付けます。前面トップ・カバーの取り付けを参照してください。
- サーバーをラックに取り付けます。サーバー交換を参照してください。
- 高速接続プラグを多岐管に取り付けます。多岐管の取り付け (ラック内システム)または多岐管の取り付け (行内システム)を参照してください。
- 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。