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システム I/O ボード (DCSCM) の取り外し

システム I/O ボードを取り外すには、以下の情報を参照してください。システム I/O ボードは、データセンター対応セキュア・コントロール・モジュール (DCSCM) とも呼ばれます。

このタスクについて

必要なツール
  • M3 PH1、PH1、PH2、T10、T30 ねじ用ドライバー

  • Waterloop Service Kit (SC750 V4) (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

  • Up VR Gap Pad Kit (SC750 V4)

  • MID E3.S TOP Gap Pad (SC750 V4) (E3.S 中央ドライブが取り付けられている場合)

  • MID E3.S BOT Gap Pad (SC750 V4) (E3.S 中央ドライブが取り付けられている場合)

  • Storage Gap Pad Kit (SC750 V4) (E3.S 前面ドライブが取り付けられている場合)

  • Storage Gap Pad Kit (SC750 V4) (E3.S 1T デュアル前面ドライブまたは E3.S 2T シングル前面ドライブが取り付けられている場合)

  • CX7 NDR200 Gap Pad (SC750 V4) (ConnectX-7 NDR 200 アダプターが取り付けられている場合)

  • CX7 Gap Pad (SC750 V4) (ConnectX-7 NDR 400 アダプターが取り付けられている場合)

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

  • ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

  • 図はご使用のハードウェアと多少異なる場合がありますが、取り付け方法は同じです。

  • システム I/O ボードを交換した後、ファームウェアをサーバーがサポートする特定のバージョンに更新します。必要なファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。

動画で見る
  • この手順を説明した動画については、YouTube をご覧ください。

手順

  1. UEFI および XCC 設定をバックアップします。
    1. OneCLI コマンドを実行して、UEFI および XCC の設定をバックアップします。構成設定を保存する OneCLI コマンド を参照してください。
    2. OneCLI コマンドまたは XCC アクションを実行して、追加の UEFI および XCC 設定をバックアップします。構成設定をバックアップする OneCLI コマンドおよび XCC を使用した BMC 構成のバックアップを参照してください。
  2. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからのトレイの取り外しを参照してください。
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. DIMM コームが取り付けられている場合、取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
    4. メモリー・モジュールを取り外して、以下のいずれかを実行します。
    5. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
    6. DIMM 冷却バーが取り付けられている場合、取り外します。DIMM 冷却バーの取り外しを参照してください。
    7. E3.S ドライブ・ケージを取り外します。E3.S 前面ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    8. PCIe アダプター・ライザー・アセンブリーを取り外します。ConnectX-7 NDR 200 アダプター・ライザー・アセンブリーの取り外しまたは ConnectX-7 NDR 400 アダプター・ライザー・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    9. 中央 E3.S ドライブ・ケージを取り外します。E3.S 中央ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    10. 側波帯ケーブル・キットを取り外します。システム管理側波帯ケーブル・キットの取り外しを参照してください。
    11. 漏水センサー・モジュールを取り外します。漏水センサーの取り外しを参照してください。
  3. トレイからウォーター・ループを取り外します。ウォーター・ループの取り外しを参照してください。
  4. 分電盤トレイ (PDB トレイ) の 3 本の PH1 拘束ねじを緩めます。
    図 1. 3 本の拘束ねじを緩める

  5. トレイの側面から 2 本の PH1 ねじを取り外します。
    図 2. トレイの外側からのねじの取り外し。

  6. サーバー・トレイから分電盤トレイ (PDB トレイ) を取り外します。
    1. トレイ・ハンドルをロック解除位置まで回転させます。
    2. サーバー・トレイから PDB トレイを取り外します。


  7. システム・ボード・アセンブリーをトレイから取り外します。
    前面のつまみねじと電源コネクターの横のタブを使用して、システム・ボード・アセンブリーを持ちます。
    図 3. システム・ボード・アセンブリーの保持

    1. システム・ボード・アセンブリーの背面にある 2 本のねじを緩めます。
    2. 前面のプランジャーを引き上げ、システム・ボード・アセンブリーを外します。
    3. システム・ボード・アセンブリーをトレイから取り外します。
    図 4. システム・ボード・アセンブリーの取り外し

  8. COM ポート・ケーブルを前面 I/O ボードとシステム I/O ボードから取り外します。
    1 シリアル・ログ・コネクター 前面 I/O ボード上
    2 システム I/O ボード上の COM ポート・コネクター
    図 5. COM ポート・ケーブルの取り外し

  9. FPC ケーブルを取り外します。
    1. 前面 I/O ボードおよびシステム I/O ボードのコネクターのラッチを開きます。
      図 6. コネクターのラッチの引き上げ

    2. FPCケーブルを前面 I/O ボードとシステム I/O ボードから取り外します。
      FIO ボードおよびシステム I/O ボードへの FPC ケーブル接続
      始点 終点
      FIO SIDE としてマークされた FPC ケーブルの端前面 I/O ボード上の FIO SIDE コネクター
      SCM SIDE としてマークされた FPC ケーブルの端システム I/O ボード上の PHY CONN コネクター
      図 7. FPC ケーブル配線

  10. システム I/O ボードを取り外します。
    1. システム I/O ボードから 2 本の M3 PH1 ねじを取り外します。
    2. システム・ボード・アセンブリーからシステム I/O ボードから取り外します。
    図 8. システム I/O ボードの取り外し

完了したら

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。