上面図
次の図は、ThinkSystem SD535 V3 ノードの上面図に関する情報を示しています。
注
構成によっては、ハードウェアの外観がこのセクションの図と少し異なる場合があります。
図 1. SD535 V3 上面図
1ドライブ・ケージ | 8背面 I/O モジュール* |
22.5 型ドライブバック・プレーン | 9分電盤 |
3ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | 10ファンとファン・ケージ |
4プロセッサー | 11 内蔵 RAID アダプター (CFF RAID アダプターまたは M.2 ブート・アダプター)* |
5電源バス・バー | 12DIMMs 1 ~ 12 |
6GPU エアー・ダクト(GPU を使用してシステムを取り付ける場合は必須)* | 13 M.2 ベイ 2 |
7PCIe ライザー・アセンブリー* | 14 M.2 ベイ 3 |
注
* 特定の構成によっては、ノードは、このコンポーネントに含まれない場合があります。
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