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Règles thermiques

Cette rubrique fournit les règles thermiques du serveur.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

  • NV : NVMe

  • S/S : SAS/SATA

  • N/A : non applicable

  • RDIMM : barrette DIMM enregistrée

  • MRDIMM : DIMM à rang multiplexé

  • PNCM : Processor Neptune Core Module

  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • E : entrée

  • U : ultra

  • S : standard

  • P : performance

  • SW : simple largeur

  • DW : double largeur

Remarque

  • Pour connaître les règles de mémoire CXL (CMM) E3.S 2T, voir Modules RDIMM DDR5 associés à des modules de mémoire CXL.

  • Pour connaître les configurations spécifiques prises en charge avec des baies d’unité avant 2,5 pouces/3,5 pouces ou des baies avant E3.S, voir Cheminement interne des câbles.

  • Pour les serveurs refroidis par air, le processeur 6732P est uniquement pris en charge par les configurations ci-après :

    • configurations standard dotées de dissipateurs thermiques et de ventilateurs hautes performances, à une température maximale de 30 °C

    • Configurations GPU dotées de baies d’unités avant 8 x 2,5 pouces ou 2,5 pouces sans fond de panier, et de dissipateurs thermiques hauts performances, à une température maximale de 30 °C

    • Configurations GPU avec des fonds de panier E3.S 0-4 et des dissipateurs thermiques hautes performances, à une température maximale de 30 °C

  • Le module ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP Ethernet Adapter est uniquement pris en charge par les configurations dotées de ventilateurs hautes performances.

  • L’adaptateur DPU est uniquement pris en charge sur les serveurs dotés de ventilateurs hautes performances et si les conditions ci-après sont respectées :
    Type de serveurConfigurationEmplacementTempérature maximale
    serveur refroidi par air, ou par liquide par le biais du module Processor Neptune Core Moduleconfigurations standardemplacement 4/730 °C
    configurations standard 8 x 2,5 poucesemplacement 5/8 (serveur refroidi par air)30 °C
    emplacement 5 (serveur refroidi par liquide)
    Configurations standard 16 x 2,5 poucesemplacement 5/8 (serveur refroidi par air)25 °C
    emplacement 5 (serveur refroidi par liquide)30 °C
    configurations de stockage 24 x 2,5 pouces ou E3.S sans baies d’unité centrales ou arrièreemplacement 3/4/6/7 (serveur refroidi par air)25 °C
    emplacement 3/4/5/6/7 (serveur refroidi par liquide)
    configurations GPU AnyBay 8 x 2,5 pouces ou configurations GPU avec fonds de panier E3.S 0-4emplacement 5/8 (serveur refroidi par air)30 °C
    emplacement 5 (serveur refroidi par liquide)
    configurations GPU AnyBay 16 x 2,5 poucesemplacement 5/8 (serveur refroidi par air)25 °C
    emplacement 5 (serveur refroidi par liquide)
    serveur refroidi par liquide par le biais du module Compute Complex Neptune Core Moduletoutes les configurationsemplacement 3/4/5/6/730 °C
  • Sur les serveurs à refroidissement par air, un adaptateur ConnectX-8 utilisé avec ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver est pris en charge dans les configurations suivantes :

    • configurations standard avec ventilateurs performances (30 °C ou moins)

    • configurations de serveur de stockage avec ventilateurs performances et baies de disque avant 24 x 2,5 pouces ou baies avant E3.S et sans baies d’unité centrales ou arrière (25 °C ou moins)

    • Configurations de GPU avec baies d’unité avant AnyBay 8 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces ou fonds de panier d’unité E3.S 0 à 4 (30 °C ou moins)

    • Configurations de GPU avec baies d’unité avant AnyBay 24 x 2,5 pouces (25 °C ou moins)

  • Sur les serveurs avec Processor Neptune Core Module, un adaptateur ConnectX-8 est pris en charge dans les configurations suivantes :

    • configurations standard avec ventilateurs hautes performances (35 °C ou moins)

    • configurations de stockage avec ventilateurs hautes performances (30 °C ou moins)

    • Configurations GPU avec baies d’unité avant 8 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces ou fonds de panier E3.S 0-4 (35 °C ou moins)

    • Configurations GPU avec baies d’unité avant 24 x 2,5 pouces ou 8 x 3,5 pouces ou fonds de panier E3.S 6/8 (30 °C ou moins)

  • Pour les serveurs sans Compute Complex Neptune Core Module, veillez à installer des obturateurs DIMM dans tous les emplacements DIMM vides dans les configurations suivantes :

    • Configurations dans lesquelles la TDP de l’UC est supérieure ou égale à 205 W

    • Configurations avec adaptateurs GPU

    • configurations avec baies d’unités centrales

    • Configurations avec des modules MRDIMM ou 3DS RDIMM

  • Pour les serveurs avec Compute Complex Neptune Core Module, veillez à installer des obturateurs DIMM dans tous les emplacements DIMM vides dans les configurations avec des barrettes MRDIMM ou RDIMM 3DS.

  • Pour les serveurs à refroidissement par air et équipés de l’une des pièces suivantes, la température ambiante est limitée à 35 °C ou moins :

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port OCP/PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP/PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port PCIe/OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/200GbE QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

    • ThinkSystem NVIDlA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCle Gen5 VPI Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP/PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port OCP/PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Intel E610-T2 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic FW)

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 10/25GbE SFP28 4-Port PCIe Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB / 2x400GbE OSFP 1-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • Optical Transceiver, Accelink 10GBASE-SR SFP+ 850nm, 300m (OM3), DDM Transceiver Module

    • L1; 3M/10M 25G AOC

    • 25Gb Ethernet SFP28 Optic/Transceiver Gen 2

    • 10G SFP+ SR Optic (LC) Transceiver

    • ThinkSystem Finisar Dual Rate 10G/25G SR SFP28 Transceiver

    • 25GBase-SR transceiver

    • Lenovo Dual Rate 10G/25G SR SFP28 85C Transceiver

  • Pour les serveurs à refroidissement par air et équipé de l’une des pièces suivantes, la température ambiante est limitée à 25 °C ou moins dans les configurations avec des baies d’unité avant 12 x 3,5 pouces et des processeurs >= 300 W, et elle est limitée à 30 °C ou moins dans les autres configurations :

    • L1; 3M/5M/10M 100G AOC

    • Lenovo 15m/1m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • 5m/10m/20m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 15m/3m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • Lenovo 10m 400G QSFP112 Active Optical Cable

    • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

    • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

    • 100G SR4 Optic/Transceiver Gen2

    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter

    • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

Configurations standard​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.
Tableau 1. Configurations standard avec baies d’unité avant 2,5 pouces/3,5 pouces
Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)

8 x 2.5"

16 x 2.5"

Sans fond de panier (2.5"/3.5")

45 °C<= 185En forme de T (P)SP<= 64 Go

N/A

40 °C190 <= TDP <= 205En forme de T (P)SP<= 64 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 128 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SS<= 128 Go

N/A

35 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
30 °C<= 2052U (E)SSTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SSTous pris en charge
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSS<= 128 Go

N/A

35 °CLe PNCMSPTous pris en charge
30 °CLe PNCMSSTous pris en charge
Tableau 2. Configurations standard avec baies avant E3.S
Qté. de fonds de panierTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)
0/1/2/3/435 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSS<= 128 Go

N/A

35 °CLe PNCMSPTous pris en charge
30 °CLe PNCMSS
0/1/235 °C<= 2052U (E)SS<= 128 Go

N/A

35 °C> 2052U (S)SS<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SSTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SS

Configurations de stockage​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Tableau 3. Configurations de stockage avec baies d’unité avant 24 x 2,5 pouces
Baies d’unité centralesBaies d’unité arrièreTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)

N/A

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 32 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SS<= 64 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SP<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 Go

N/A

30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge

N/A

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

35 °CTous pris en chargePNCMSS<= 96 Go

N/A

35 °CPNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CPNCMSPTous pris en charge

8 x 2.5" NVMe

N/A

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CPNCM

N/A

S<= 96 Go

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CPNCM

N/A

PTous pris en charge

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CPNCM

N/A

S<= 96 Go

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CPNCM

N/A

PTous pris en charge

8 x 2.5" NV

4 x 2.5" NV

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

UTous pris en charge
25 °CEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CPNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CPNCM

N/A

PTous pris en charge
30 °CPNCM

N/A

S<= 96 Go

N/A

Tableau 4. Configurations de stockage avec baies d’unité avant 12 x 3,5 pouces
Baies d’unité centralesBaies d’unité arrièreTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)

N/A

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 32 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SP<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SS<= 64 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 Go

N/A

30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSS<= 64 Go

N/A

35 °CLe PNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CLe PNCMSPTous pris en charge
25 °CLe PNCMSSTous pris en charge

N/A

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NV

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CLe PNCMSPTous pris en charge

8 x 2.5" NV

N/A

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CLe PNCM

N/A

S<= 64 Go

N/A

35 °CLe PNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CLe PNCM

N/A

PTous pris en charge
25 °CPNCM

N/A

STous pris en charge
Tableau 5. Configurations de stockage avec baies avant E3.S
Qté. de fonds de panierTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)
6/835 °C<= 2052U (E)SP<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 Go

N/A

30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
835 °CTous pris en chargePNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CTous pris en chargePNCMSPTous pris en charge

Configurations de GPU​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU.
Le serveur prend en charge les adaptateurs GPU suivants :

  • Adaptateurs GPU DW FHFL : RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, L40S

  • Adaptateur GPU SW FHFL : RTX 4500 Ada

  • Adaptateur GPU SW HHHL : L4

Remarque
Dans les configurations de GPU, les barrettes MRDIMM et 3DS RDIMM 256 Go ne sont prises en charge que lorsque la température ambiante est inférieure ou égale à 30 °C.
Tableau 6. Configurations GPU avec baies d’unité avant 2,5 pouces/3,5 pouces
Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.
SW HHHLSW FHFLDW

8 x 2.5"

16 x 2.5"

24 x 2.5"

Sans fond de panier (2.5")

8 x 3.5"

35 °C<= 2052U (E)SP10

N/A

N/A

> 2052U (S)SP10

N/A

N/A

Tous pris en chargeEn forme de T (P)GPUP

N/A

42
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSP9

N/A

N/A

Le PNCMGPUP

N/A

42
Tableau 7. Configurations de GPU avec baies avant E3.S
Qté. de fonds de panierTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.
SW HHHLSW FHFLDW
0/1/2/3/4

35 °C (ventilateurs U)

30 °C (ventilateurs P)

<= 2052U (E)SU/P10

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P10

N/A

N/A

Tous pris en chargeEn forme de T (P)GPUU/P

N/A

42
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSP9

N/A

N/A

Le PNCMGPUP

N/A

42
6/8

35 °C (ventilateurs U)

30 °C (ventilateurs P)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35 °CTous pris en chargeLe PNCMSP2

N/A

N/A

Configurations avec Compute Complex Neptune Core Module​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations avec Compute Complex Neptune Core Module.

Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Grille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.

8 x 2.5"

16 x 2.5"

16 x E3.S 1T

8 x E3.S 2T

35 °C

Tous pris en chargeSS16