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Règles thermiques

Cette rubrique fournit les règles thermiques du serveur.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

  • NV : NVMe

  • S/S : SAS/SATA

  • N/A : non applicable

  • RDIMM : barrette DIMM enregistrée

  • MRDIMM : DIMM à rang multiplexé

  • PNCM : Processor Neptune Core Module

  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • E : entrée

  • U : ultra

  • S : standard

  • P : performance

  • SW : simple largeur

  • DW : double largeur

Remarque

  • Pour connaître les règles de mémoire CXL (CMM) E3.S 2T, voir Modules RDIMM DDR5 associés à des modules de mémoire CXL.

  • Pour connaître les configurations spécifiques prises en charge avec des baies d’unité avant 2,5 pouces/3,5 pouces ou des baies avant E3.S, voir Cheminement interne des câbles.

  • Sur les serveurs à refroidissement par air, le processeur 6732P n’est pris en charge que dans des configurations standard avec des baies d’unité avant 8 x 2,5 pouces et des ventilateurs performances à une température maximale de 25 °C.

  • Sur les serveurs à refroidissement par air, ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220 n’est pris en charge que dans les configurations suivantes :

    • configurations standard avec ventilateurs performances (30 °C ou moins)

    • configurations de serveur de stockage avec ventilateurs performances et baies de disque avant 24 x 2,5 pouces ou baies avant E3.S et sans baies d’unité centrales ou arrière (25 °C ou moins)

    • Configurations de GPU avec baies d’unité avant AnyBay 8 x 2,5 pouces ou fonds de panier d’unité E3.S 0 à 4 (30 °C ou moins)

    • Configurations de GPU avec baies d’unité avant AnyBay 16 x 2,5 pouces (25 °C ou moins)

  • Sur les serveurs à refroidissement par air, un adaptateur ConnectX-8 utilisé avec ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver est pris en charge dans les configurations suivantes :

    • configurations standard avec ventilateurs performances (30 °C ou moins)

    • configurations de serveur de stockage avec ventilateurs performances et baies de disque avant 24 x 2,5 pouces ou baies avant E3.S et sans baies d’unité centrales ou arrière (25 °C ou moins)

    • Configurations de GPU avec baies d’unité avant AnyBay 8 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces ou fonds de panier d’unité E3.S 0 à 4 (30 °C ou moins)

    • Configurations de GPU avec baies d’unité avant AnyBay 24 x 2,5 pouces (25 °C ou moins)

  • Assurez-vous d’installer des obturateurs DIMM dans tous les emplacements DIMM vides dans les configurations suivantes :

    • Configurations dans lesquelles la TDP de l’UC est supérieure ou égale à 205 W

    • Configurations avec adaptateurs GPU

    • configurations avec baies d’unités centrales

    • Configurations avec des modules MRDIMM ou 3DS RDIMM

  • Pour les configurations avec Processor Neptune Core Module, le débit d’eau d’entrée est le suivant :

    • 0,5 litre par minute (LPM) : température maximale de l’eau d’entrée de 40 °C

    • 1,0 LPM : température maximale de l’eau d’entrée de 45 °C

    • 1,5 LPM : température maximale de l’eau d’entrée de 50 °C

  • La température ambiante est limitée à 35 °C ou moins lorsqu’un serveur à refroidissement par air est équipé de l’une des pièces suivantes :

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-Port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/200GbE QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

    • ThinkSystem NVIDlA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCle Gen5 VPI Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Intel E610-T2 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic FW)

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 10/25GbE SFP28 4-Port PCIe Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB / 2x400GbE OSFP 1-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • Optical Transceiver, Accelink 10GBASE-SR SFP+ 850nm, 300m (OM3), DDM Transceiver Module

    • L1; 3M 25G AOC

    • L1; 10M 25G AOC

    • 25Gb Ethernet SFP28 Optic/Transceiver Gen 2

    • 10G SFP+ SR Optic (LC) Transceiver

    • ThinkSystem Finisar Dual Rate 10G/25G SR SFP28 Transceiver

    • 25GBase-SR transceiver

    • Lenovo Dual Rate 10G/25G SR SFP28 85C Transceiver

  • Sur un serveur à refroidissement par air et équipé de l’une des pièces suivantes, la température ambiante est limitée à 25 °C ou moins dans les configurations avec des baies d’unité avant 12 x 3,5 pouces et des processeurs >= 300 W, et limitée à 30 °C ou moins dans les autres configurations :

    • L1; 3M 100G AOC

    • L1; 5M 100G AOC

    • L1; 10M 100G AOC

    • Lenovo 15m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 1m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 10M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 20M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • 10m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 20m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 5m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 15m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 3m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • Lenovo 7M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 3M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 5M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 10m 400G QSFP112 Active Optical Cable

    • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

    • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

    • 100G SR4 Optic/Transceiver Gen2

    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220

    • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

Configurations standard​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.
Tableau 1. Configurations standard avec baies d’unité avant 2,5 pouces/3,5 pouces
Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)

8 x 2.5"

16 x 2.5"

Sans fond de panier (2,5 pouces/3,5 pouces)

45 °C<= 185En forme de T (P)SP<= 64 Go

N/A

40 °C190 <= TDP <= 205En forme de T (P)SP<= 64 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 128 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SS<= 128 Go

N/A

35 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
30 °C<= 2052U (E)SSTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SSTous pris en charge

8 x 2.5"

16 x 2.5"

35 °CTous pris en chargePNCMSS<= 128 Go

N/A

35 °CTous pris en chargePNCMSPTous pris en charge
30 °CTous pris en chargePNCMSSTous pris en charge
Tableau 2. Configurations standard avec baies avant E3.S
Qté. de fonds de panierTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)
0/1/2/3/435 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP
35 °CTous pris en chargePNCMSS<= 128 Go

N/A

35 °CPNCMSPTous pris en charge
30 °CPNCMSSTous pris en charge

Configurations de stockage​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Tableau 3. Configurations de stockage avec baies d’unité avant 24 x 2,5 pouces
Baies d’unité centralesBaies d’unité arrièreTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)

N/A

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 32 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SS<= 64 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SP<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 Go

N/A

30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge

N/A

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

35 °CTous pris en chargePNCMSS<= 96 Go

N/A

35 °CPNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CPNCMSPTous pris en charge

8 x 2.5" NVMe

N/A

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CPNCM

N/A

S<= 96 Go

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CPNCM

N/A

PTous pris en charge

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CPNCM

N/A

S<= 96 Go

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CPNCM

N/A

PTous pris en charge

8 x 2.5" NV

4 x 2.5" NV

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

UTous pris en charge
25 °CEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CPNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CPNCM

N/A

PTous pris en charge
30 °CPNCM

N/A

S<= 96 Go

N/A

Tableau 4. Configurations de stockage avec baies d’unité avant 12 x 3,5 pouces
Baies d’unité centralesBaies d’unité arrièreTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)

N/A

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 32 Go

N/A

35 °C<= 2052U (E)SP<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SS<= 64 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 Go

N/A

30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSS<= 64 Go

N/A

35 °CTous pris en chargeLe PNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CTous pris en chargeLe PNCMSPTous pris en charge
25 °CTous pris en chargeLe PNCMSSTous pris en charge

N/A

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NV

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
35 °CTous pris en chargeLe PNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CTous pris en chargeLe PNCMSPTous pris en charge

8 x 2.5" NV

N/A

30 °CTous pris en chargeEn forme de T (P)

N/A

PTous pris en charge
35 °CLe PNCM

N/A

S<= 64 Go

N/A

35 °CLe PNCM

N/A

P<= 128 Go

N/A

30 °CLe PNCM

N/A

PTous pris en charge
25 °CPNCM

N/A

STous pris en charge
Tableau 5. Configurations de stockage avec baies avant E3.S
Qté. de fonds de panierTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurBarrette DIMM
RDIMM (jusqu’à 32)MRDIMM (jusqu’à 16)
6/835 °C<= 2052U (E)SP<= 128 Go

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPTous pris en charge
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 Go

N/A

30 °C> 2052U (S)SPTous pris en charge
835 °CTous pris en chargePNCMSP<= 128 Go

N/A

30 °CTous pris en chargePNCMSPTous pris en charge

Configurations de GPU​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU.
Le serveur prend en charge les adaptateurs GPU suivants :

  • Adaptateurs GPU DW FHFL : RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, L40S

  • Adaptateur GPU SW FHFL : RTX 4500 Ada

  • Adaptateur GPU SW HHHL : L4

Remarque
Dans les configurations de GPU, les barrettes MRDIMM et 3DS RDIMM 256 Go ne sont prises en charge que lorsque la température ambiante est inférieure ou égale à 30 °C.
Tableau 6. Configurations GPU avec baies d’unité avant 2,5 pouces/3,5 pouces
Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.
SW HHHLSW FHFLDW

8 x 2.5"

16 x 2.5"

24 x 2.5"

Sans fond de panier (2,5 pouces)

8 x 3.5"

35 °C<= 2052U (E)SP10

N/A

N/A

> 2052U (S)SP10

N/A

N/A

Tous pris en chargeEn forme de T (P)GPUP

N/A

42
35 °CTous pris en chargePNCMSP9

N/A

N/A

Tous pris en chargePNCMGPUP

N/A

42
Tableau 7. Configurations de GPU avec baies avant E3.S
Qté. de fonds de panierTempérature maximaleTDP de l’UC (W)Dissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.
SW HHHLSW FHFLDW
1/2/3/4

35 °C (ventilateurs U)

30 °C (ventilateurs P)

<= 2052U (E)SU/P10

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P10

N/A

N/A

Tous pris en chargeEn forme de T (P)GPUU/P

N/A

42
35 °CTous pris en chargePNCMSP9

N/A

N/A

Tous pris en chargePNCMGPUP

N/A

42
6

35 °C (ventilateurs U)

30 °C (ventilateurs P)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35 °CTous pris en chargePNCMSP4

N/A

N/A

Tous pris en chargePNCMGPUP

N/A

22
8

35 °C (ventilateurs U)

30 °C (ventilateurs P)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35 °CTous pris en chargePNCMSP2

N/A

N/A

Tous pris en chargePNCMGPUP

N/A

N/A

N/A