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温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

以下の表で使用される省略語は、次のように定義されます。

  • NV: NVMe

  • S/S: SAS/SATA

  • N/A: 該当なし

  • RDIMM: registered DIMM

  • MRDIMM: Multiplexed Rank DIMM

  • PNCM: Processor Neptune Core Module

  • 最高温度: 海抜レベルの最高周辺温度

  • E: エントリー

  • U: ウルトラ

  • S: 標準

  • P: パフォーマンス

  • SW: シングル・ワイド

  • DW: ダブル・ワイド

注

  • E3.S 2T CXL メモリー (CMM) の規則については、DDR5 RDIMM と CXL メモリー・モジュールが混在を参照してください。

  • 2.5 型/3.5 型前面ドライブ・ベイまたは E3.S 前面ベイを使用する特定のサポートされる構成については、内部ケーブルの配線を参照してください。

  • 空冷サーバーでは、プロセッサー 6732P は、最大温度 25°C で 8 x 2.5 型前面ドライブ・ベイおよびパフォーマンス・ファンを使用する標準構成でのみサポートされます。

  • 空冷サーバーでは、ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220 は、以下の構成でのみサポートされます。

    • パフォーマンス・ファンを使用する標準構成 (30°C 以下)

    • パフォーマンス・ファンおよび 24 x 2.5 型前面ドライブ・ベイまたは E3.S 前面ベイを使用し、中央または背面ドライブ・ベイのないストレージ構成 (25°C 以下)

    • 8 x 2.5 型 AnyBay 前面ドライブ・ベイまたは 0–4 E3.S バックプレーンを使用する GPU 構成 (30°C 以下)

    • 16 x 2.5 型 AnyBay 前面ドライブ・ベイを使用する GPU 構成 (25°C 以下)

  • 空冷サーバーでは、以下の構成で ConnectX-8 アダプター (ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver で使用) がサポートされます。

    • パフォーマンス・ファンを使用する標準構成 (30°C 以下)

    • パフォーマンス・ファンおよび 24 x 2.5 型前面ドライブ・ベイまたは E3.S 前面ベイを使用し、中央または背面ドライブ・ベイのないストレージ構成 (25°C 以下)

    • 8 x 2.5 型または 16 x 2.5 型 AnyBay 前面ドライブ・ベイまたは 0–4 E3.S バックプレーンを使用する GPU 構成 (30°C 以下)

    • 24 x 2.5 型 AnyBay 前面ドライブ・ベイを使用する GPU 構成 (25°C 以下)

  • 以下の構成では、必ずすべての空の DIMM スロットに DIMM フィラーを取り付けてください。

    • CPU TDP が 205 W 以上の構成

    • GPU アダプターを使用した構成

    • 中央ドライブ・ベイを装備した構成

    • MRDIMM または 3DS RDIMM を使用した構成

  • Processor Neptune Core Module を使用する構成の場合、吸気口の水流量は次のようになります。

    • 0.5 リットル/分(LPM): 最大 40°C の吸水口温度

    • 1.0 LPM: 最大 45°C の吸水口温度

    • 1.5 LPM: 最大 50°C の吸水口温度

  • 空冷サーバーに以下のいずれかの部品が装備されている場合、周辺温度は 35°C 以下に制限されます。

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-Port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/200GbE QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

    • ThinkSystem NVIDlA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCle Gen5 VPI Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Intel E610-T2 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic FW)

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 10/25GbE SFP28 4-Port PCIe Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB / 2x400GbE OSFP 1-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • Optical Transceiver, Accelink 10GBASE-SR SFP+ 850nm, 300m (OM3), DDM Transceiver Module

    • L1; 3M 25G AOC

    • L1; 10M 25G AOC

    • 25Gb Ethernet SFP28 Optic/Transceiver Gen 2

    • 10G SFP+ SR Optic (LC) Transceiver

    • ThinkSystem Finisar Dual Rate 10G/25G SR SFP28 Transceiver

    • 25GBase-SR transceiver

    • Lenovo Dual Rate 10G/25G SR SFP28 85C Transceiver

  • 以下のいずれかの部品を装備した空冷サーバーでは、周辺温度は、12 x 3.5 型前面ドライブ・ベイおよび 300 W 以上のプロセッサーを使用する構成では 25°C 以下に制限され、その他の構成では 30°C 以下に制限されます。

    • L1; 3M 100G AOC

    • L1; 5M 100G AOC

    • L1; 10M 100G AOC

    • Lenovo 15m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 1m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 10M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 20M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • 10m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 20m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 5m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 15m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 3m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • Lenovo 7M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 3M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 5M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 10m 400G QSFP112 Active Optical Cable

    • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

    • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

    • 100G SR4 Optic/Transceiver Gen2

    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220

    • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

標準構成​

このセクションでは、標準構成に関する温度情報について説明します。
表 1. 2.5 型/3.5 型前面ドライブ・ベイを使用する標準構成
前面ドライブ・ベイ最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM
RDIMM (最大 32)MRDIMM (最大 16)

8 x 2.5"

16 x 2.5"

バックプレーンレス (2.5 型/3.5 型)

45°C<= 185T 字形 (P)SP<= 64 GB

N/A

40°C190 <= TDP <= 205T 字形 (P)SP<= 64 GB

N/A

35°C<= 2052U (E)SS<= 128 GB

N/A

35°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
35°C> 2052U (S)SS<= 128 GB

N/A

35°C> 2052U (S)SPすべてサポート済み
30°C<= 2052U (E)SSすべてサポート済み
30°C> 2052U (S)SSすべてサポート済み

8 x 2.5"

16 x 2.5"

35°Cすべてサポート済みPNCMSS<= 128 GB

N/A

35°Cすべてサポート済みPNCMSPすべてサポート済み
30°Cすべてサポート済みPNCMSSすべてサポート済み
表 2. E3.S 前面ベイを使用する標準構成
BP の数量最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM
RDIMM (最大 32)MRDIMM (最大 16)
0/1/2/3/435°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
35°C> 2052U (S)SP
35°Cすべてサポート済みPNCMSS<= 128 GB

N/A

35°CPNCMSPすべてサポート済み
30°CPNCMSSすべてサポート済み

ストレージ構成​

このセクションでは、ストレージ構成に関する温度情報について説明します。
表 3. 24 x 2.5 型前面ドライブ・ベイを備えたストレージ構成
中央ドライブ・ベイ背面ドライブ・ベイ最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM
RDIMM (最大 32)MRDIMM (最大 16)

N/A

N/A

35°C<= 2052U (E)SS<= 32 GB

N/A

30°C<= 2052U (E)SS<= 64 GB

N/A

35°C<= 2052U (E)SP<= 128 GB

N/A

30°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
35°C> 2052U (S)SP<= 128 GB

N/A

30°C> 2052U (S)SPすべてサポート済み

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

30°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
30°C> 2052U (S)SPすべてサポート済み

N/A

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

35°Cすべてサポート済みPNCMSS<= 96 GB

N/A

35°CPNCMSP<= 128 GB

N/A

30°CPNCMSPすべてサポート済み

8 x 2.5" NVMe

N/A

30°Cすべてサポート済みT 字形 (P)

N/A

Pすべてサポート済み
35°CPNCM

N/A

S<= 96 GB

N/A

35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

Pすべてサポート済み

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30°Cすべてサポート済みT 字形 (P)

N/A

Pすべてサポート済み
35°CPNCM

N/A

S<= 96 GB

N/A

35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

Pすべてサポート済み

8 x 2.5" NV

4 x 2.5" NV

30°Cすべてサポート済みT 字形 (P)

N/A

Uすべてサポート済み
25°CT 字形 (P)

N/A

Pすべてサポート済み
35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

Pすべてサポート済み
30°CPNCM

N/A

S<= 96 GB

N/A

表 4. 12 x 3.5 型前面ドライブ・ベイを使用するストレージ構成
中央ドライブ・ベイ背面ドライブ・ベイ最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM
RDIMM (最大 32)MRDIMM (最大 16)

N/A

N/A

35°C<= 2052U (E)SS<= 32 GB

N/A

35°C<= 2052U (E)SP<= 128 GB

N/A

30°C<= 2052U (E)SS<= 64 GB

N/A

30°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
35°C> 2052U (S)SP<= 128 GB

N/A

30°C> 2052U (S)SPすべてサポート済み
35°Cすべてサポート済みPNCMSS<= 64 GB

N/A

35°Cすべてサポート済みPNCMSP<= 128 GB

N/A

30°Cすべてサポート済みPNCMSPすべてサポート済み
25°Cすべてサポート済みPNCMSSすべてサポート済み

N/A

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NV

30°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
30°C> 2052U (S)SPすべてサポート済み
35°Cすべてサポート済みPNCMSP<= 128 GB

N/A

30°Cすべてサポート済みPNCMSPすべてサポート済み

8 x 2.5" NV

N/A

30°Cすべてサポート済みT 字形 (P)

N/A

Pすべてサポート済み
35°CPNCM

N/A

S<= 64 GB

N/A

35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

Pすべてサポート済み
25°CPNCM

N/A

Sすべてサポート済み
表 5. E3.S 前面ベイを使用するストレージ構成
BP の数量最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプDIMM
RDIMM (最大 32)MRDIMM (最大 16)
6/835°C<= 2052U (E)SP<= 128 GB

N/A

30°C<= 2052U (E)SPすべてサポート済み
35°C> 2052U (S)SP<= 128 GB

N/A

30°C> 2052U (S)SPすべてサポート済み
835°Cすべてサポート済みPNCMSP<= 128 GB

N/A

30°Cすべてサポート済みPNCMSPすべてサポート済み

GPU 構成​

このセクションでは、GPU 構成に関する温度情報について説明します。
サーバーは、以下の GPU アダプターをサポートします。

  • FHFL DW GPU アダプター: RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、L40S

  • FHFL SW GPU アダプター: RTX 4500 Ada

  • HHHL SW GPU アダプター: L4

注
GPU 構成では、MRDIMM および 256 GB 3DS RDIMM は、周辺温度が 30°C 以下の場合にのみサポートされます。
表 6. 2.5 型/3.5 型前面ドライブ・ベイを使用した GPU 構成
前面ドライブ・ベイ最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプGPU の最大数量
HHHL SWFHFL SWDW

8 x 2.5"

16 x 2.5"

24 x 2.5"

バックプレーンレス (2.5 型)

8 x 3.5"

35°C<= 2052U (E)SP10

N/A

N/A

> 2052U (S)SP10

N/A

N/A

すべてサポート済みT 字形 (P)GPUP

N/A

42
35°Cすべてサポート済みPNCMSP9

N/A

N/A

すべてサポート済みPNCMGPUP

N/A

42
表 7. E3.S 前面ベイを使用する GPU 構成
BP の数量最大温度CPU TDP (W)ヒートシンクエアー・バッフルファン・タイプGPU の最大数量
HHHL SWFHFL SWDW
1/2/3/4

35°C (U ファン)

30°C (P ファン)

<= 2052U (E)SU/P10

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P10

N/A

N/A

すべてサポート済みT 字形 (P)GPUU/P

N/A

42
35°Cすべてサポート済みPNCMSP9

N/A

N/A

すべてサポート済みPNCMGPUP

N/A

42
6

35°C (U ファン)

30°C (P ファン)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35°Cすべてサポート済みPNCMSP4

N/A

N/A

すべてサポート済みPNCMGPUP

N/A

22
8

35°C (U ファン)

30°C (P ファン)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35°Cすべてサポート済みPNCMSP2

N/A

N/A

すべてサポート済みPNCMGPUP

N/A

N/A

N/A