Reglas térmicas

En este tema se proporcionan las reglas térmicas del servidor.

Configuraciones estándar
- Configuraciones estándar con bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas/3,5 pulgadas
- Configuraciones estándar con bahías frontales E3.S
Configuraciones de almacenamiento
Configuraciones de GPU
- Configuraciones de la GPU con bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas/3,5 pulgadas
- Configuraciones de GPU con bahías frontales E3.S
Configuraciones con Compute Complex Neptune Core Module

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:

NV: NVMe
S/S: SAS/SATA
N/A: no aplicable
RDIMM: DIMM registrado
MRDIMM: DIMM de rango multiplexado
PNCM: Processor Neptune Core Module
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

E: entrada
U: ultra
S: estándar
P: rendimiento
SW: ancho único
DW: ancho doble

Nota

Para conocer las reglas de la memoria CXL E3.S 2T (CMM), consulte RDIMM DDR5 mezclados con módulos de memoria CXL.
Para configuraciones específicas admitidas con bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas/3,5 pulgadas o bahías frontales E3.S, consulte Disposición interna de los cables.
En servidores refrigerados por aire, el procesador 6732P solo se admite en las siguientes configuraciones:
- Configuraciones estándar con disipadores de calor de rendimiento y ventiladores de rendimiento a una temperatura máxima de 30 °C
- Configuraciones de GPU con 8 bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas o de 2,5 pulgadas sin placa posterior y disipadores de calor de rendimiento a una temperatura máxima de 30 °C
- Configuraciones de GPU con 0 a 4 placas posteriores E3.S y disipadores de calor de alto rendimiento a una temperatura máxima de 30 °C
ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP Ethernet Adapter solo se admite en configuraciones con ventiladores de rendimiento.

El adaptador DPU solo se admite en servidores con ventiladores de rendimiento bajo las siguientes condiciones:

Tipo de servidor	Configuración	Ranura	Temp. máx.
Servidor refrigerado por aire o servidor refrigerado por líquido con Processor Neptune Core Module	configuraciones estándar	ranura 4/7	30 °C
	configuraciones estándar de 8 x 2,5 pulgadas	ranura 5/8 (servidor refrigerado por aire)	30 °C
	configuraciones estándar de 8 x 2,5 pulgadas	ranura 5 (servidor refrigerado por líquido)	30 °C
	configuraciones estándar de 16 x 2,5 pulgadas	ranura 5/8 (servidor refrigerado por aire)	25 °C
	configuraciones estándar de 16 x 2,5 pulgadas	ranura 5 (servidor refrigerado por líquido)	30 °C
	configuraciones de almacenamiento 24 x 2,5 pulgadas o E3.S sin bahías de unidad centrales o posteriores	ranura 3/4/6/7 (servidor refrigerado por aire)	25 °C
		ranura 3/4/5/6/7 (servidor refrigerado por líquido)	25 °C
	configuraciones AnyBay GPU de 8 x 2,5 pulgadas o configuraciones de GPU con placas posteriores E3.S 0 a 4	ranura 5/8 (servidor refrigerado por aire)	30 °C
		ranura 5 (servidor refrigerado por líquido)	30 °C
	configuraciones de 16 x 2,5 pulgadas AnyBay GPU	ranura 5/8 (servidor refrigerado por aire)	25 °C
	configuraciones de 16 x 2,5 pulgadas AnyBay GPU	ranura 5 (servidor refrigerado por líquido)	25 °C
servidor refrigerado por líquido con Compute Complex Neptune Core Module	todas las configuraciones	ranura 3/4/5/6/7	30 °C

En servidores refrigerados por aire, se admite un adaptador ConnectX-8 utilizado con ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver en las siguientes configuraciones:
- configuraciones estándar con ventiladores de rendimiento (30 °C o menos)
- configuraciones de almacenamiento con ventiladores de rendimiento y bahías de unidad frontales de 24 unidades de 2,5 pulgadas o bahías frontales E3.S y sin bahías de unidad centrales o posteriores (25 °C o menos)
- Configuraciones de GPU con bahías de unidad frontales AnyBay de 8 unidades de 2,5 pulgadas o 16 unidades de 2,5 pulgadas, o placas posteriores E3.S 0–4 (30 °C o menos)
- Configuraciones de GPU con bahías de unidad frontales AnyBay de 24 unidades de 2,5 pulgadas (25 °C o menos)
En servidores con Processor Neptune Core Module, se admite un adaptador ConnectX-8 en las siguientes configuraciones:
- configuraciones estándar con ventiladores de rendimiento (35 °C o menos)
- configuraciones de almacenamiento con ventiladores de rendimiento (30 °C o menos)
- Configuraciones de GPU con 8 bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas o 16 bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas o de 0 a 4 placas posteriores E3.S (35 °C o menos)
- Configuraciones de GPU con 24 bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas u 8 bahías de unidad frontales de 3,5 pulgadas o de 6 a 8 placas posteriores E3.S (30 °C o menos)
Para servidores sin Compute Complex Neptune Core Module, asegúrese de instalar rellenos de DIMM en todas las ranuras de DIMM vacías en las siguientes configuraciones:
- Configuraciones en las que el TDP de la CPU es mayor o igual que 205 W
- Configuraciones con adaptadores de GPU
- configuraciones con bahías de unidad centrales
- configuraciones con MRDIMM o 3DS RDIMM
Para servidores con Compute Complex Neptune Core Module, asegúrese de instalar rellenos DIMM en todas las ranuras de DIMM vacías en configuraciones con MRDIMM o 3DS RDIMM.
En servidores refrigerados por aire equipados con cualquiera de las siguientes piezas, la temperatura ambiente se limita a los 35 °C o menos:
- ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port OCP/PCIe Ethernet Adapter
- ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP/PCIe Ethernet Adapter
- ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter
- ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter V2
- ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port PCIe/OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/200GbE QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter
- ThinkSystem NVIDlA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCle Gen5 VPI Adapter
- ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP/PCIe Ethernet Adapter
- ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port OCP/PCIe Ethernet Adapter
- ThinkSystem Nvidia ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic)
- ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2
- ThinkSystem Intel E610-T2 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic FW)
- ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 10/25GbE SFP28 4-Port PCIe Ethernet Adapter(Generic)
- ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB / 2x400GbE OSFP 1-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)
- ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)
- Optical Transceiver, Accelink 10GBASE-SR SFP+ 850nm, 300m (OM3), DDM Transceiver Module
- L1; 3M/10M 25G AOC
- 25Gb Ethernet SFP28 Optic/Transceiver Gen 2
- 10G SFP+ SR Optic (LC) Transceiver
- ThinkSystem Finisar Dual Rate 10G/25G SR SFP28 Transceiver
- 25GBase-SR transceiver
- Lenovo Dual Rate 10G/25G SR SFP28 85C Transceiver
En servidores refrigerados por aire equipados con cualquiera de las siguientes piezas, la temperatura ambiente se limita a los 25 °C o menos en configuraciones con 12 bahías de unidad frontales de 3,5 pulgadas y procesadores de >= 300 W, y se limita a los 30 °C o menos en otras configuraciones:
- L1; 3M/5M/10M 100G AOC
- Lenovo 15m/1m 100G QSFP28 Active Optical Cable
- 5m/10m/20m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB
- 15m/3m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB
- Lenovo 10m 400G QSFP112 Active Optical Cable
- ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver
- 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver
- 100G SR4 Optic/Transceiver Gen2
- ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 B3220 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 Adapter
- ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

Configuraciones estándar

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Tabla 1. Configuraciones estándar con bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas/3,5 pulgadas
Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	DIMM
Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	RDIMM (hasta 32)	MRDIMM (hasta 16)
8 x 2.5" 16 x 2.5" Sin placa posterior (2.5"/3.5")	45 °C	<= 185	Forma de T (P)	S	P	<= 64 GB	N/A
	40 °C	190 <= TDP <= 205	Forma de T (P)	S	P	<= 64 GB	N/A
	35 °C	<= 205	2U (E)	S	S	<= 128 GB	N/A
	35 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
	35 °C	> 205	2U (S)	S	S	<= 128 GB	N/A
	35 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
	30 °C	<= 205	2U (E)	S	S	Todos compatibles
	30 °C	> 205	2U (S)	S	S	Todos compatibles
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	S	<= 128 GB	N/A
	35 °C		PNCM	S	P	Todos compatibles
	30 °C		PNCM	S	S	Todos compatibles

Tabla 2. Configuraciones estándar con bahías frontales E3.S
Cantidad de BP	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	DIMM
Cantidad de BP	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	RDIMM (hasta 32)	MRDIMM (hasta 16)
0/1/2/3/4	35 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
	35 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	S	<= 128 GB	N/A
	35 °C		PNCM	S	P	Todos compatibles
	30 °C		PNCM	S	S	Todos compatibles
0/1/2	35 °C	<= 205	2U (E)	S	S	<= 128 GB	N/A
	35 °C	> 205	2U (S)	S	S	<= 128 GB	N/A
	30 °C	<= 205	2U (E)	S	S	Todos compatibles
	30 °C	> 205	2U (S)	S	S	Todos compatibles

Configuraciones de almacenamiento

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.

Tabla 3. Configuraciones de almacenamiento con bahías de unidad frontales de 24 x 2,5 pulgadas
Bahías de unidad centrales	Bahías de unidad posteriores	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	DIMM
Bahías de unidad centrales	Bahías de unidad posteriores	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	RDIMM (hasta 32)	MRDIMM (hasta 16)
N/A	N/A	35 °C	<= 205	2U (E)	S	S	<= 32 GB	N/A
		30 °C	<= 205	2U (E)	S	S	<= 64 GB	N/A
		35 °C	<= 205	2U (E)	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
		35 °C	> 205	2U (S)	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
N/A	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NV	30 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
N/A	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NV	30 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
N/A	N/A 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NV	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	S	<= 96 GB	N/A
		35 °C		PNCM	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C		PNCM	S	P	Todos compatibles
8 x 2.5" NVMe	N/A	30 °C	Todos compatibles	Forma de T (P)	N/A	P	Todos compatibles
		35 °C		PNCM	N/A	S	<= 96 GB	N/A
		35 °C		PNCM	N/A	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C		PNCM	N/A	P	Todos compatibles
8 x 2.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	Todos compatibles	Forma de T (P)	N/A	P	Todos compatibles
		35 °C		PNCM	N/A	S	<= 96 GB	N/A
		35 °C		PNCM	N/A	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C		PNCM	N/A	P	Todos compatibles
8 x 2.5" NV	4 x 2.5" NV	30 °C	Todos compatibles	Forma de T (P)	N/A	U	Todos compatibles
		25 °C		Forma de T (P)	N/A	P	Todos compatibles
		35 °C		PNCM	N/A	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C		PNCM	N/A	P	Todos compatibles
		30 °C		PNCM	N/A	S	<= 96 GB	N/A

Tabla 4. Configuraciones de almacenamiento con bahías de unidad frontales de 12 unidades de 3,5 pulgadas
Bahías de unidad centrales	Bahías de unidad posteriores	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	DIMM
Bahías de unidad centrales	Bahías de unidad posteriores	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	RDIMM (hasta 32)	MRDIMM (hasta 16)
N/A	N/A	35 °C	<= 205	2U (E)	S	S	<= 32 GB	N/A
		35 °C	<= 205	2U (E)	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C	<= 205	2U (E)	S	S	<= 64 GB	N/A
		30 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
		35 °C	> 205	2U (S)	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
		35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	S	<= 64 GB	N/A
		35 °C		PNCM	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C		PNCM	S	P	Todos compatibles
		25 °C		PNCM	S	S	Todos compatibles
N/A	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NV	30 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
		30 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
		35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	Todos compatibles
8 x 2.5" NV	N/A	30 °C	Todos compatibles	Forma de T (P)	N/A	P	Todos compatibles
		35 °C		PNCM	N/A	S	<= 64 GB	N/A
		35 °C		PNCM	N/A	P	<= 128 GB	N/A
		30 °C		PNCM	N/A	P	Todos compatibles
		25 °C		PNCM	N/A	S	Todos compatibles

Tabla 5. Configuraciones de almacenamiento con bahías frontales E3.S
Cantidad de BP	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	DIMM
Cantidad de BP	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	RDIMM (hasta 32)	MRDIMM (hasta 16)
6/8	35 °C	<= 205	2U (E)	S	P	<= 128 GB	N/A
	30 °C	<= 205	2U (E)	S	P	Todos compatibles
	35 °C	> 205	2U (S)	S	P	<= 128 GB	N/A
	30 °C	> 205	2U (S)	S	P	Todos compatibles
8	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	<= 128 GB	N/A
8	30 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	Todos compatibles

Configuraciones de GPU

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU.

El servidor admite los siguientes adaptadores GPU:

Adaptadores de GPU FHFL DW: RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, L40S
Adaptador GPU FHFL SW: RTX 4500 Ada
Adaptador GPU HHHL SW: L4

Nota

En configuraciones de GPU, MRDIMM y 3DS RDIMM de 256 GB solo se admiten cuando la temperatura ambiente es de 30 °C o menos.

Tabla 6. Configuraciones de GPU con bahías de unidad frontales de 2,5 pulgadas/3,5 pulgadas
Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de GPU
Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	HHHL SW	FHFL SW	DW
8 x 2.5" 16 x 2.5" 24 x 2.5" Sin placa posterior (2.5") 8 x 3.5"	35 °C	<= 205	2U (E)	S	P	10	N/A	N/A
		> 205	2U (S)	S	P	10	N/A	N/A
		Todos compatibles	Forma de T (P)	GPU	P	N/A	4	2
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	9	N/A	N/A
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	GPU	P	N/A	4	2

Tabla 7. Configuraciones de GPU con bahías frontales E3.S
Cantidad de BP	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de GPU
Cantidad de BP	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	HHHL SW	FHFL SW	DW
0/1/2/3/4	35 °C (ventiladores U) 30 °C (ventiladores P)	<= 205	2U (E)	S	U/P	10	N/A	N/A
		> 205	2U (S)	S	U/P	10	N/A	N/A
		Todos compatibles	Forma de T (P)	GPU	U/P	N/A	4	2
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	9	N/A	N/A
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	GPU	P	N/A	4	2
6/8	35 °C (ventiladores U) 30 °C (ventiladores P)	<= 205	2U (E)	S	U/P	2	N/A	N/A
	35 °C (ventiladores U) 30 °C (ventiladores P)	> 205	2U (S)	S	U/P	2	N/A	N/A
	35 °C	Todos compatibles	PNCM	S	P	2	N/A	N/A

Configuraciones con Compute Complex Neptune Core Module

En esta sección, se proporciona información térmica para las configuraciones con Compute Complex Neptune Core Module.

Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	TDP de CPU (W)	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de DIMM
8 x 2.5" 16 x 2.5" 16 x E3.S 1T 8 x E3.S 2T	35 °C	Todos compatibles	S	S	16

Bahías de unidad frontales

Temp. máx.

TDP de CPU (W)

Deflector de aire

Tipo de ventilador

Cantidad máxima de DIMM

8 x 2.5"

16 x 2.5"

16 x E3.S 1T

8 x E3.S 2T

35 °C

Todos compatibles

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