Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • NV: NVMe

  • S/S: SAS/SATA

  • Н/Д: недоступно

  • RDIMM: регистровый модуль DIMM

  • MRDIMM: Multiplexed Rank DIMM

  • PNCM: процессорный модуль ядра Neptune

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • E: начальный уровень

  • U: ультра

  • S: стандартный

  • P: повышенной производительности

  • SW: одинарной ширины

  • DW: двойной ширины

Прим.

  • Для памяти E3.S 2T CXL (CMM) см. раздел Модули RDIMM DDR5 в сочетании с модулями памяти CXL.

  • Для определенных поддерживаемых конфигураций с передними отсеками для 2,5/3,5-дюймовых дисков или передними отсеками E3.S см. Прокладка внутренних кабелей.

  • На серверах с воздушным охлаждением процессор 6732P поддерживается только в стандартных конфигурациях с 8 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков и вентиляторами повышенной мощности при максимальной температуре 25 °C.

  • На серверах с воздушным охлаждением ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220 поддерживается только в следующих конфигурациях:

    • Стандартные конфигурации с вентиляторами повышенной мощности (30 °C или ниже)

    • Конфигурации хранилища с вентиляторами повышенной мощности и 24 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков или передними отсеками E3.S без средних либо задних отсеков для дисков (25 °C или ниже)

    • Конфигурации с графическими процессорами с 8 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay или 0–4 объединительными панелями E3.S (30 °C или ниже)

    • Конфигурации с графическими процессорами с 16 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay (25 °C или ниже)

  • На серверах с воздушным охлаждением адаптер ConnectX-8, используемый с ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver, поддерживается в следующих конфигурациях:

    • Стандартные конфигурации с вентиляторами повышенной мощности (30 °C или ниже)

    • Конфигурации хранилища с вентиляторами повышенной мощности и 24 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков или передними отсеками E3.S без средних либо задних отсеков для дисков (25 °C или ниже)

    • Конфигурации с графическими процессорами с 8 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков или 16 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay или 0–4 объединительными панелями E3.S (30 °C или ниже)

    • Конфигурации с графическими процессорами с 24 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay (25 °C или ниже)

  • Установите заглушки DIMM во все пустые гнезда DIMM в следующих конфигурациях:

    • Конфигурации, в которых величина отвода тепловой мощности ЦП больше или равна 205 Вт

    • Конфигурации с адаптерами графических процессоров

    • Конфигурации со средними отсеками для дисков

    • Конфигурации с модулями MRDIMM или 3DS RDIMM

  • В конфигурациях с Processor Neptune Core Module расход воды на входе следующий:

    • 0,5 литра в минуту (л/мин): максимальная температура воды на входе 40 °C

    • 1,0 л/мин: максимальная температура воды на входе 45 °C

    • 1,5 л/мин: максимальная температура воды на входе 50 °C

  • Температура окружающей среды не должна превышать 35 °C, если сервер с воздушным охлаждением оснащен любым из следующих компонентов:

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-Port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/200GbE QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

    • ThinkSystem NVIDlA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCle Gen5 VPI Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Intel E610-T2 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic FW)

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 10/25GbE SFP28 4-Port PCIe Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB / 2x400GbE OSFP 1-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • Optical Transceiver, Accelink 10GBASE-SR SFP+ 850nm, 300m (OM3), DDM Transceiver Module

    • L1; 3M 25G AOC

    • L1; 10M 25G AOC

    • 25Gb Ethernet SFP28 Optic/Transceiver Gen 2

    • 10G SFP+ SR Optic (LC) Transceiver

    • ThinkSystem Finisar Dual Rate 10G/25G SR SFP28 Transceiver

    • 25GBase-SR transceiver

    • Lenovo Dual Rate 10G/25G SR SFP28 85C Transceiver

  • На сервере с воздушным охлаждением, оснащенном любым из следующих компонентов, температура окружающей среды не должна превышать 25 °C в конфигурациях с 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков и процессорами мощностью >= 300 Вт и не должна превышать 30 °C в других конфигурациях:

    • L1; 3M 100G AOC

    • L1; 5M 100G AOC

    • L1; 10M 100G AOC

    • Lenovo 15m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 1m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 10M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 20M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • 10m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 20m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 5m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 15m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 3m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • Lenovo 7M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 3M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 5M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 10m 400G QSFP112 Active Optical Cable

    • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

    • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

    • 100G SR4 Optic/Transceiver Gen2

    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220

    • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.
Табл. 1. Стандартные конфигурации с передними отсеками для 2,5-дюймовых/3,5-дюймовых дисков
Передние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораDIMM
RDIMM (до 32)MRDIMM (до 16)

8 x 2.5"

16 x 2.5"

Без объединительной панели (2,5"/3,5")

45 °C<= 185T-образный (P)SP<= 64 ГБ

N/A

40 °C190 <= TDP <= 205T-образный (P)SP<= 64 ГБ

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 128 ГБ

N/A

35 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
35 °C> 2052U (S)SS<= 128 ГБ

N/A

35 °C> 2052U (S)SPВсе поддерживаемые
30 °C<= 2052U (E)SSВсе поддерживаемые
30 °C> 2052U (S)SSВсе поддерживаемые

8 x 2.5"

16 x 2.5"

35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSS<= 128 ГБ

N/A

35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSPВсе поддерживаемые
30 °CВсе поддерживаемыеPNCMSSВсе поддерживаемые
Табл. 2. Стандартные конфигурации с передними отсеками E3.S
Кол-во BPМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораDIMM
RDIMM (до 32)MRDIMM (до 16)
0/1/2/3/435 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
35 °C> 2052U (S)SP
35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSS<= 128 ГБ

N/A

35 °CPNCMSPВсе поддерживаемые
30 °CPNCMSSВсе поддерживаемые

Конфигурации хранилища​

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.
Табл. 3. Конфигурации хранилища с 24 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков
Средние отсеки для дисковЗадние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораDIMM
RDIMM (до 32)MRDIMM (до 16)

N/A

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 32 ГБ

N/A

30 °C<= 2052U (E)SS<= 64 ГБ

N/A

35 °C<= 2052U (E)SP<= 128 ГБ

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 ГБ

N/A

30 °C> 2052U (S)SPВсе поддерживаемые

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

30 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
30 °C> 2052U (S)SPВсе поддерживаемые

N/A

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSS<= 96 ГБ

N/A

35 °CPNCMSP<= 128 ГБ

N/A

30 °CPNCMSPВсе поддерживаемые

8 x 2.5" NVMe

N/A

30 °CВсе поддерживаемыеT-образный (P)

N/A

PВсе поддерживаемые
35 °CPNCM

N/A

S<= 96 ГБ

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 ГБ

N/A

30 °CPNCM

N/A

PВсе поддерживаемые

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30 °CВсе поддерживаемыеT-образный (P)

N/A

PВсе поддерживаемые
35 °CPNCM

N/A

S<= 96 ГБ

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 ГБ

N/A

30 °CPNCM

N/A

PВсе поддерживаемые

8 x 2.5" NV

4 x 2.5" NV

30 °CВсе поддерживаемыеT-образный (P)

N/A

UВсе поддерживаемые
25 °CT-образный (P)

N/A

PВсе поддерживаемые
35 °CPNCM

N/A

P<= 128 ГБ

N/A

30 °CPNCM

N/A

PВсе поддерживаемые
30 °CPNCM

N/A

S<= 96 ГБ

N/A

Табл. 4. Конфигурации хранилища с 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков
Средние отсеки для дисковЗадние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораDIMM
RDIMM (до 32)MRDIMM (до 16)

N/A

N/A

35 °C<= 2052U (E)SS<= 32 ГБ

N/A

35 °C<= 2052U (E)SP<= 128 ГБ

N/A

30 °C<= 2052U (E)SS<= 64 ГБ

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 ГБ

N/A

30 °C> 2052U (S)SPВсе поддерживаемые
35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSS<= 64 ГБ

N/A

35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP<= 128 ГБ

N/A

30 °CВсе поддерживаемыеPNCMSPВсе поддерживаемые
25 °CВсе поддерживаемыеPNCMSSВсе поддерживаемые

N/A

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NV

30 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
30 °C> 2052U (S)SPВсе поддерживаемые
35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP<= 128 ГБ

N/A

30 °CВсе поддерживаемыеPNCMSPВсе поддерживаемые

8 x 2.5" NV

N/A

30 °CВсе поддерживаемыеT-образный (P)

N/A

PВсе поддерживаемые
35 °CPNCM

N/A

S<= 64 ГБ

N/A

35 °CPNCM

N/A

P<= 128 ГБ

N/A

30 °CPNCM

N/A

PВсе поддерживаемые
25 °CPNCM

N/A

SВсе поддерживаемые
Табл. 5. Конфигурации хранилища с передними отсеками E3.S
Кол-во BPМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораDIMM
RDIMM (до 32)MRDIMM (до 16)
6/835 °C<= 2052U (E)SP<= 128 ГБ

N/A

30 °C<= 2052U (E)SPВсе поддерживаемые
35 °C> 2052U (S)SP<= 128 ГБ

N/A

30 °C> 2052U (S)SPВсе поддерживаемые
835 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP<= 128 ГБ

N/A

30 °CВсе поддерживаемыеPNCMSPВсе поддерживаемые

Конфигурации с графическими процессорами​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами.
Сервер поддерживает следующие адаптеры графического процессора:

  • Адаптеры графического процессора FHFL DW: RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, L40S

  • Адаптер графического процессора FHFL SW: RTX 4500 Ada

  • Адаптер графического процессора HHHL SW: L4

Прим.
В конфигурациях с графическими процессорами модули MRDIMM и 3DS RDIMM 256 ГБ поддерживаются только при температуре окружающей среды 30 °C или ниже.
Табл. 6. Конфигурации с графическими процессорами с передними отсеками для 2,5/3,5-дюймовых дисков
Передние отсеки для дисковМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество графических процессоров
Половинной высоты половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW)Максимальной высоты полной длины (FHFL) и одинарной ширины (SW)DW

8 x 2.5"

16 x 2.5"

24 x 2.5"

Без объединительной панели (2,5")

8 x 3.5"

35 °C<= 2052U (E)SP10

N/A

N/A

> 2052U (S)SP10

N/A

N/A

Все поддерживаемыеT-образный (P)Графический процессорP

N/A

42
35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP9

N/A

N/A

Все поддерживаемыеPNCMГрафический процессорP

N/A

42
Табл. 7. Конфигурации с графическими процессорами с передними отсеками E3.S
Кол-во BPМакс. темп.Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)РадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество графических процессоров
Половинной высоты половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW)Максимальной высоты полной длины (FHFL) и одинарной ширины (SW)DW
1/2/3/4

35 °C (вентиляторы U)

30 °C (вентиляторы P)

<= 2052U (E)SU/P10

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P10

N/A

N/A

Все поддерживаемыеT-образный (P)Графический процессорU/P

N/A

42
35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP9

N/A

N/A

Все поддерживаемыеPNCMГрафический процессорP

N/A

42
6

35 °C (вентиляторы U)

30 °C (вентиляторы P)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP4

N/A

N/A

Все поддерживаемыеPNCMГрафический процессорP

N/A

22
8

35 °C (вентиляторы U)

30 °C (вентиляторы P)

<= 2052U (E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U (S)SU/P2

N/A

N/A

35 °CВсе поддерживаемыеPNCMSP2

N/A

N/A

Все поддерживаемыеPNCMГрафический процессорP

N/A

N/A

N/A