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열 규칙

이 주제에서는 서버의 열 규칙을 제공합니다.

아래 표에 사용된 약어는 다음과 같이 정의됩니다.

  • NV: NVMe

  • S/S: SAS/SATA

  • N/A: 적용할 수 없음

  • RDIMM: 레지스터 DIMM

  • MRDIMM: 멀티플렉스 랭크 DIMM

  • PNCM: 프로세서 Neptune 코어 모듈

  • 최대 온도: 해수면 최대 주변 온도

  • E: 엔트리

  • U: 울트라

  • S: 표준

  • P: 성능

  • SW: 싱글 와이드

  • DW: 더블 와이드

주

  • E3.S 2T CXL 메모리(CMM) 규칙의 경우, CXL 메모리 모듈과 혼합된 DDR5 RDIMM의 내용을 참조하십시오.

  • 2.5"/3.5" 앞면 드라이브 베이 또는 E3.S 앞면 베이가 지원되는 특정 구성의 경우, 내장 케이블 배선의 내용을 참조하십시오.

  • 공랭식 서버에서 프로세서 6732P는 최대 온도 25°C의 성능 팬과 8 x 2.5" 앞면 드라이브 베이를 갖춘 표준 구성에서만 지원됩니다.

  • 공랭식 서버, ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220에서는 다음 구성에서만 지원됩니다.

    • 성능 팬이 있는 표준 구성(30°C 이하)

    • 성능 팬 및 24 x 2.5" 앞면 드라이브 베이 또는 E3.S 앞면 베이와 중간 또는 뒷면 드라이브 베이 없는 스토리지 구성(25°C 이하)

    • 8 x 2.5" AnyBay 앞면 드라이브 베이 또는 0–4 E3.S 백플레인(30°C 이하)이 있는 GPU 구성

    • 16 x 2.5" AnyBay 앞면 드라이브 베이(25°C 이하)가 있는 GPU 구성

  • 공랭식 서버에서, ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver와 함께 사용되는 ConnectX-8 어댑터가 다음 구성에서 지원됩니다.

    • 성능 팬이 있는 표준 구성(30°C 이하)

    • 성능 팬 및 24 x 2.5" 앞면 드라이브 베이 또는 E3.S 앞면 베이와 중간 또는 뒷면 드라이브 베이 없는 스토리지 구성(25°C 이하)

    • 8 x 2.5" 또는 16 x 2.5" AnyBay 앞면 드라이브 베이 또는 0–4 E3.S 백플레인(30°C 이하)이 있는 GPU 구성

    • 24 x 2.5" AnyBay 앞면 드라이브 베이(25°C 이하)가 있는 GPU 구성

  • 다음 구성에서 모든 빈 DIMM 슬롯에 DIMM 필러를 설치해야 합니다.

    • CPU TDP가 205W 이상인 구성

    • GPU 어댑터가 있는 구성

    • 중간 드라이브 베이가 있는 구성

    • MRDIMM 또는 3DS RDIMM이 있는 구성

  • Processor Neptune Core Module이 있는 구성의 경우 입구 유량은 다음과 같습니다.

    • 분당 0.5리터(LPM): 최대 40°C 주입구 수온

    • 1.0 LPM: 최대 45°C 주입구 수온

    • 1.5 LPM: 최대 50°C 주입구 수온

  • 공랭식 서버에 다음 파트가 장착된 경우 주변 온도는 35°C 이하로 제한됩니다.

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port PCIe Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Broadcom 57414 10/25GbE SFP28 2-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-Port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57504 10/25GbE SFP28 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/200GbE QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

    • ThinkSystem NVIDlA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCle Gen5 VPI Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57412 10GBASE-T 4-port PCIe Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

    • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2

    • ThinkSystem Intel E610-T2 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter(Generic FW)

    • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 10/25GbE SFP28 4-Port PCIe Ethernet Adapter(Generic)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB / 2x400GbE OSFP 1-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

    • Optical Transceiver, Accelink 10GBASE-SR SFP+ 850nm, 300m (OM3), DDM Transceiver Module

    • L1; 3M 25G AOC

    • L1; 10M 25G AOC

    • 25Gb Ethernet SFP28 Optic/Transceiver Gen 2

    • 10G SFP+ SR Optic (LC) Transceiver

    • ThinkSystem Finisar Dual Rate 10G/25G SR SFP28 Transceiver

    • 25GBase-SR transceiver

    • Lenovo Dual Rate 10G/25G SR SFP28 85C Transceiver

  • 다음 파트가 장착된 공랭식 서버에서 주변 온도는 12 x 3.5" 앞면 드라이브 베이 및 >= 300W 프로세서가 포함된 구성의 경우 25°C 이하로 제한되고 다른 구성의 경우 30°C 이하로 제한됩니다.

    • L1; 3M 100G AOC

    • L1; 5M 100G AOC

    • L1; 10M 100G AOC

    • Lenovo 15m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 1m 100G QSFP28 Active Optical Cable

    • Lenovo 10M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 20M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • 10m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 20m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 5m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 15m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • 3m Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable L1/SBB

    • Lenovo 7M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 3M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 5M NVIDIA NDR Multi Mode MPO12 APC Optical Cable

    • Lenovo 10m 400G QSFP112 Active Optical Cable

    • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

    • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

    • 100G SR4 Optic/Transceiver Gen2

    • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 B3220

    • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

표준 구성​

이 섹션에서는 표준 구성의 열 정보를 제공합니다.
표 1. 2.5"/3.5" 앞면 드라이브 베이가 포함된 표준 구성
앞면 드라이브 베이최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형DIMM
RDIMM(최대 32개)MRDIMM(최대 16개)

8 x 2.5"

16 x 2.5"

백플레인 없음(2.5"/3.5")

45°C<= 185T자형(P)SP<= 64 GB

N/A

40°C190 <= TDP <= 205T자형(P)SP<= 64 GB

N/A

35°C<= 2052U(E)SS<= 128 GB

N/A

35°C<= 2052U(E)SP모두 지원
35°C> 2052U(S)SS<= 128 GB

N/A

35°C> 2052U(S)SP모두 지원
30°C<= 2052U(E)SS모두 지원
30°C> 2052U(S)SS모두 지원

8 x 2.5"

16 x 2.5"

35°C모두 지원PNCMSS<= 128 GB

N/A

35°C모두 지원PNCMSP모두 지원
30°C모두 지원PNCMSS모두 지원
표 2. E3.S 앞면 베이가 있는 표준 구성
BP 수량최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형DIMM
RDIMM(최대 32개)MRDIMM(최대 16개)
0/1/2/3/435°C<= 2052U(E)SP모두 지원
35°C> 2052U(S)SP
35°C모두 지원PNCMSS<= 128 GB

N/A

35°CPNCMSP모두 지원
30°CPNCMSS모두 지원

스토리지 구성​

이 섹션에서는 스토리지 구성의 열 정보를 제공합니다.
표 3. 24 x 2.5" 앞면 드라이브 베이가 있는 스토리지 구성
중간 드라이브 베이뒷면 드라이브 베이최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형DIMM
RDIMM(최대 32개)MRDIMM(최대 16개)

N/A

N/A

35°C<= 2052U(E)SS<= 32GB

N/A

30°C<= 2052U(E)SS<= 64 GB

N/A

35°C<= 2052U(E)SP<= 128 GB

N/A

30°C<= 2052U(E)SP모두 지원
35°C> 2052U(S)SP<= 128 GB

N/A

30°C> 2052U(S)SP모두 지원

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

30°C<= 2052U(E)SP모두 지원
30°C> 2052U(S)SP모두 지원

N/A

N/A

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NV

35°C모두 지원PNCMSS<= 96GB

N/A

35°CPNCMSP<= 128 GB

N/A

30°CPNCMSP모두 지원

8 x 2.5" NVMe

N/A

30°C모두 지원T자형(P)

N/A

P모두 지원
35°CPNCM

N/A

S<= 96GB

N/A

35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

P모두 지원

8 x 2.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30°C모두 지원T자형(P)

N/A

P모두 지원
35°CPNCM

N/A

S<= 96GB

N/A

35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

P모두 지원

8 x 2.5" NV

4 x 2.5" NV

30°C모두 지원T자형(P)

N/A

U모두 지원
25°CT자형(P)

N/A

P모두 지원
35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

P모두 지원
30°CPNCM

N/A

S<= 96GB

N/A

표 4. 12 x 3.5" 앞면 드라이브 베이가 있는 스토리지 구성
중간 드라이브 베이뒷면 드라이브 베이최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형DIMM
RDIMM(최대 32개)MRDIMM(최대 16개)

N/A

N/A

35°C<= 2052U(E)SS<= 32GB

N/A

35°C<= 2052U(E)SP<= 128 GB

N/A

30°C<= 2052U(E)SS<= 64 GB

N/A

30°C<= 2052U(E)SP모두 지원
35°C> 2052U(S)SP<= 128 GB

N/A

30°C> 2052U(S)SP모두 지원
35°C모두 지원PNCMSS<= 64 GB

N/A

35°C모두 지원PNCMSP<= 128 GB

N/A

30°C모두 지원PNCMSP모두 지원
25°C모두 지원PNCMSS모두 지원

N/A

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NV

30°C<= 2052U(E)SP모두 지원
30°C> 2052U(S)SP모두 지원
35°C모두 지원PNCMSP<= 128 GB

N/A

30°C모두 지원PNCMSP모두 지원

8 x 2.5" NV

N/A

30°C모두 지원T자형(P)

N/A

P모두 지원
35°CPNCM

N/A

S<= 64 GB

N/A

35°CPNCM

N/A

P<= 128 GB

N/A

30°CPNCM

N/A

P모두 지원
25°CPNCM

N/A

S모두 지원
표 5. E3.S 앞면 베이를 가진 스토리지 구성
BP 수량최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형DIMM
RDIMM(최대 32개)MRDIMM(최대 16개)
6/835°C<= 2052U(E)SP<= 128 GB

N/A

30°C<= 2052U(E)SP모두 지원
35°C> 2052U(S)SP<= 128 GB

N/A

30°C> 2052U(S)SP모두 지원
835°C모두 지원PNCMSP<= 128 GB

N/A

30°C모두 지원PNCMSP모두 지원

GPU 구성​

이 섹션에서는 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.
이 서버는 다음 GPU 어댑터를 지원합니다.

  • FHFL DW GPU 어댑터: RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, L40S

  • FHFL SW GPU 어댑터: RTX 4500 Ada

  • HHHL SW GPU 어댑터: L4

주
GPU 구성에서 MRDIMM 및 256GB 3DS RDIMM은 주변 온도가 30°C 이하인 경우에만 지원됩니다.
표 6. 2.5"/3.5" 앞면 드라이브 베이가 포함된 GPU 구성
앞면 드라이브 베이최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형최대 GPU 수량
HHHL SWFHFL SWDW

8 x 2.5"

16 x 2.5"

24 x 2.5"

백플레인 없음(2.5")

8 x 3.5"

35°C<= 2052U(E)SP10

N/A

N/A

> 2052U(S)SP10

N/A

N/A

모두 지원T자형(P)GPUP

N/A

42
35°C모두 지원PNCMSP9

N/A

N/A

모두 지원PNCMGPUP

N/A

42
표 7. E3.S 앞면 베이를 가진 GPU 구성
BP 수량최대 온도CPU TDP(W)방열판공기 정류 장치팬 유형최대 GPU 수량
HHHL SWFHFL SWDW
1/2/3/4

35°C(U 팬)

30°C(P 팬)

<= 2052U(E)SU/P10

N/A

N/A

> 2052U(S)SU/P10

N/A

N/A

모두 지원T자형(P)GPUU/P

N/A

42
35°C모두 지원PNCMSP9

N/A

N/A

모두 지원PNCMGPUP

N/A

42
6

35°C(U 팬)

30°C(P 팬)

<= 2052U(E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U(S)SU/P2

N/A

N/A

35°C모두 지원PNCMSP4

N/A

N/A

모두 지원PNCMGPUP

N/A

22
8

35°C(U 팬)

30°C(P 팬)

<= 2052U(E)SU/P2

N/A

N/A

> 2052U(S)SU/P2

N/A

N/A

35°C모두 지원PNCMSP2

N/A

N/A

모두 지원PNCMGPUP

N/A

N/A

N/A