Chassis del vano E3.S
Utilizzare l'elenco delle parti in questa sezione per identificare i singoli componenti disponibili per i modelli di server con vani anteriori E3.S.
Andare al sito Web Lenovo di Assistenza del Centro Dati e accedere alla pagina di supporto del server.
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Immettere il numero di serie per visualizzare un elenco delle parti per il server.
Si consiglia vivamente di controllare i dati di riepilogo dell'alimentazione per il server utilizzando Lenovo Capacity Planner prima di acquistare eventuali nuove parti.
T1: CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 1. La sostituzione delle CRU Livello 1 è di responsabilità dell'utente. Se Lenovo installa una CRU Livello 1 su richiesta dell'utente senza un contratto di servizio, l'installazione verrà addebitata all'utente.
T2: CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 2. È possibile installare una CRU Livello 2 da soli oppure richiederne l'installazione a Lenovo, senza costi aggiuntivi, in base al tipo di servizio di garanzia previsto per il server di cui si dispone.
F: FRU (Field Replaceable Unit). L'installazione delle FRU è riservata ai tecnici di assistenza qualificati.
C: Parti strutturali e di consumo. L'acquisto e la sostituzione delle parti di consumo e strutturali (componenti come un elemento di riempimento o una mascherina) sono responsabilità dell'utente. Se Lenovo acquista o installa un componente strutturale su richiesta dell'utente, all'utente verrà addebitato il costo del servizio.
Per informazioni dettagliate sui telai verticali (3), vedere Sostituzione dell'assieme verticale posteriore e dell'adattatore PCIe.
Per informazioni dettagliate sulle schede verticali (4), vedere Slot PCIe e adattatori PCIe. La scheda verticale per gli slot 1/2/9/10 è una FRU, mentre le altre schede verticali sono CRU T1.
Per informazioni dettagliate sugli elementi di riempimento del deflettore d'aria della GPU (5), vedere Sostituzione della GPU.
Per informazioni dettagliate sui fermi del rack (34), vedere Vista anteriore.
| Descrizione | Tipo | Descrizione | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1a Collettori | F | 1b Tubo di collegamento in-rack 42U/48U (lato di ritorno) | F |
| 1c Tubo di collegamento in-rack 48U (lato alimentazione) | F | 1d Tubo di collegamento in-rack 42U (lato alimentazione) | F |
| 1e Kit di tubi in-row 42U | F | 1f Kit di sfiato | F |
| 2a Coperchio della piastra a freddo | C | 2b Processor Neptune Core Module | F |
| 2c Staffa 1FH per Neptune Core Module | C | 2d Supporto del tubo | C |
| 2e Telaio verticale 3FH per Neptune Core Module | C | 3 Telai verticali | C |
| 4 Schede verticali | T1/F | 5 Elementi di riempimento del deflettore d'aria della GPU | C |
| 6 Deflettore d'aria della GPU | T1 | 7 Adattatore PCIe | T1 |
| 8 Modulo di alimentazione flash RAID (supercap) | T1 | 9 Elemento di riempimento del deflettore d'aria standard | C |
| 10 Deflettore d'aria standard | T1 | 11 Modulo OCP | T1 |
| 12 Backplane M.2 posteriore | T2 | 13 Telaio verticale M.2 3FH | C |
| 14 Telaio verticale M.2 1FH | C | 15 Dissipatore di calore M.2 | F |
| 16 Unità M.2 | T1 | 17 Pad termico M.2 | F |
| 18 Interposer M.2 | T2 | 19 Vassoio dell'unità M.2 | C |
| 20 Scheda controller M.2 anteriore | F | 21 Backplane di avvio M.2 anteriore | F |
| 22 Telaio M.2 anteriore | C | 23 Telaio M.2 anteriore | C |
| 24 Telaio unità 1T E3.S | C | 25 Unità 1T E3.S | T1 |
| 26 Elemento di riempimento dell'unità 1T E3.S | C | 27 Backplane E3.S | T2 |
| 28 Telaio CMM 2T E3.S | C | 29 CMM 2T E3.S | T1 |
| 30 Elemento di riempimento CMM 2T E3.S | C | 31 Ricevitore di diagnostica esterno | T1 |
| 32 Mascherina di sicurezza | T1 | 33 Mascherina E3.S | T1 |
| 34 Fermi del rack | T1 | 35 Fermo M.2 | T2 |
| 36 Chassis | F | 37 Backplane a 2 vani NVMe non RAID M.2 | T2 |
| 38 Backplane a 2 vani SATA/NVMe RAID M.2 | T2 | 39 Ventola | T1 |
| 40 Alloggiamento della ventola | C | 41 Batteria CMOS (CR2032) | C |
| 42 Parete dei cavi 2U | C | 43 Modulo di memoria | T1 |
| 44 Dissipatori di calore | F | 45 Coperchio superiore | T1 |
| 46 Unità di alimentazione | T1 | 47 Processore | F |
| 48 Coperchio del socket del processore | C | 49 Elemento di riempimento del modulo processore e dissipatore di calore | C |
| 50 Scheda del processore | F | 51 Scheda MicroSD | T1 |
| 52 Scheda I/O di sistema (DC-SCM) | F | 53 Scheda I/O USB | T1 |