E3.S ベイ・シャーシ
このセクション部品リストを使用して、E3.S 前面ベイを搭載したサーバー・モデルで使用できる各コンポーネントを識別します。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
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ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
ライザー・ケージ (3) について詳しくは、背面ライザー・アセンブリーおよび PCIe アダプターの交換を参照してください。
ライザー・カード (4) について詳しくは、PCIe スロットおよび PCIe アダプターを参照してください。スロット 1/2/9/10 のライザー・カードは FRU で、他のライザー・カードは T1 CRU です。
GPU エアー・バッフル・フィラー (5) について詳しくは、GPU の交換を参照してください。
ラック・ラッチ (34) について詳しくは、前面図を参照してください。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1a 多岐管 | F | 1b 42U/48U ラック内接続ホース (リターン側) | F |
| 1c 48U ラック内接続ホース (サプライ側) | F | 1d 42U ラック内接続ホース (サプライ側) | F |
| 1e 42U 行内ホース・キット | F | 1f ブリーダー・キット | F |
| 2a コールド・プレート・カバー | C | 2b Processor Neptune Core Module | F |
| 2c 1FH ブラケット (Neptune Core Module 用) | C | 2d ホース・ホルダー | C |
| 2e 3FH ライザー・ケージ (Neptune Core Module 用) | C | 3 ライザー・ケージ | C |
| 4 ライザー・カード | T1/F | 5 GPU エアー・バッフル・フィラー | C |
| 6 GPU エアー・バッフル | T1 | 7 PCIe アダプター | T1 |
| 8 RAID フラッシュ電源モジュール (スーパーキャップ) | T1 | 9 標準エアー・バッフル・フィラー | C |
| 10 標準エアー・バッフル | T1 | 11 OCP モジュール | T1 |
| 12 背面 M.2 バックプレーン | T2 | 13 3FH M.2 ライザー・ケージ | C |
| 14 1FH M.2 ライザー・ケージ | C | 15 M.2 ヒートシンク | F |
| 16 M.2 ドライブ | T1 | 17 M.2 サーマル・パッド | F |
| 18 M.2 変換コネクター | T2 | 19 M.2 ドライブ・トレイ | C |
| 20 前面 M.2 コントローラー・ボード | F | 21 前面 M.2 ブート・バックプレーン | F |
| 22 前面 M.2 ケージ・フレーム | C | 23 前面 M.2 ケージ | C |
| 24 E3.S 1T ドライブ・ケージ | C | 25 E3.S 1T ドライブ | T1 |
| 26 E3.S 1T ドライブ・フィラー | C | 27 E3.S バックプレーン | T2 |
| 28 E3.S 2T CMM ケージ | C | 29 E3.S 2T CMM | T1 |
| 30 E3.S 2T CMM フィラー | C | 31 外部診断ハンドセット | T1 |
| 32 セキュリティー・ベゼル | T1 | 33 E3.S ベゼル | T1 |
| 34 ラック・ラッチ | T1 | 35 M.2 保持具 | T2 |
| 36 シャーシ | F | 37 M.2 非 RAID NVMe 2 ベイ・バックプレーン | T2 |
| 38 M.2 RAID SATA/NVMe 2 ベイ・バックプレーン | T2 | 39 ファン | T1 |
| 40 ファン・ケージ | C | 41 CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 42 2U ケーブル壁面 | C | 43 メモリー・モジュール | T1 |
| 44 ヒートシンク | F | 45 トップ・カバー | T1 |
| 46 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 47 プロセッサー | F |
| 48 プロセッサー・ソケット・カバー | C | 49 プロセッサーおよびヒートシンク・モジュール・フィラー | C |
| 50 プロセッサー・ボード | F | 51 MicroSD カード | T1 |
| 52 システム I/O ボード (DC-SCM) | F | 53 USB I/O ボード | T1 |