メインコンテンツまでスキップ

プロセッサー・ボードの取り外し

以下の情報を参照して、プロセッサー・ボードを取り外します。

このタスクについて

必要なツール

  • M3 PH1、PH1、PH2、T10、T30 ねじ用ドライバー

  • Waterloop Service Kit (SC750 V4) (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

  • Up VR Gap Pad Kit (SC750 V4)

  • Down VR Gap Pad Kit (SC750 V4)

  • MID E3.S TOP Gap Pad (SC750 V4) (E3.S 中央ドライブが取り付けられている場合)

  • MID E3.S BOT Gap Pad (SC750 V4) (E3.S 中央ドライブが取り付けられている場合)

  • Storage Gap Pad Kit (SC750 V4) (E3.S 前面ドライブが取り付けられている場合)

  • Storage Gap Pad Kit (SC750 V4) (E3.S 1T デュアル前面ドライブまたは E3.S 2T シングル前面ドライブが取り付けられている場合)

  • CX7 NDR200 Gap Pad (SC750 V4) (ConnectX-7 NDR 200 アダプターが取り付けられている場合)

  • CX7 Gap Pad (SC750 V4) (ConnectX-7 NDR 400 アダプターが取り付けられている場合)

重要

  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

  • ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

動画で見る
  • この手順を説明した動画については、YouTube をご覧ください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからのトレイの取り外しを参照してください。
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. DIMM コームが取り付けられている場合、取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
    4. メモリー・モジュールを取り外して、以下のいずれかを実行します。
    5. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
    6. DIMM 冷却バーが取り付けられている場合、取り外します。DIMM 冷却バーの取り外しを参照してください。
    7. E3.S ドライブ・ケージを取り外します。E3.S 前面ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    8. PCIe アダプター・ライザー・アセンブリーを取り外します。ConnectX-7 NDR 200 アダプター・ライザー・アセンブリーの取り外しまたは ConnectX-7 NDR 400 アダプター・ライザー・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    9. 中央 E3.S ドライブ・ケージを取り外します。E3.S 中央ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    10. 側波帯ケーブル・キットを取り外します。システム管理側波帯ケーブル・キットの取り外しを参照してください。
    11. 漏水センサー・モジュールを取り外します。漏水センサーの取り外しを参照してください。
  2. (オプション) ノード A からプロセッサー・ボードを取り外す場合は、漏水センサー・モジュール・ホルダーを取り外します。ホルダーから 2 本のねじを取り外し、トレイから取り外します。
    図 1. 漏水センサー・モジュール・ブラケットねじの取り外し

  3. トレイからウォーター・ループを取り外します。ウォーター・ループの取り外しを参照してください。
  4. 前面 I/O ボードを取り外します。前面 I/O ボードの取り外しを参照してください。
  5. システム I/O ボードを取り外します。
    1. システム I/O ボードから 2 本の M3 PH1 ねじを取り外します。
    2. システム・ボード・アセンブリーからシステム I/O ボードから取り外します。
    図 2. システム I/O ボードの取り外し

  6. 4 本の Torx T10 ねじ (ノードあたり) を取り外し、VR コールド・プレートをプロセッサー・ボードから取り外します。
    図 3. VR コールド・プレートの取り外し

  7. プロセッサー・ボードを取り外します。
    1. システム・ボードのノードあたり 3 本のプラス #1 ねじを取り外します (トルク・ドライバーを適切なトルクに設定します)。
    2. プロセッサー・ボードを取り外します。
    注

    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 0.5 から 0.6 ニュートン・メーター、4.5 から 5.5 インチ・ポンドです。

    図 4. プロセッサー・ボードのねじの取り外し
    System board screws removal

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

重要
プロセッサー・ボードを返却する前に、新しいシステム・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・ダスト・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケットのダスト・カバーを交換するには:

  1. 新しいプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからダスト・カバーを取り出し、取り外されたプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

  2. ダスト・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ダスト・カバーがしっかりと取り付けられると、カチッという音がします。

  3. ダスト・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください。