卸下处理器板

按以下信息卸下处理器板。

过程

1. 为本任务做好准备。
   1. 从机柜上卸下托盘。请参阅从机柜上卸下托盘。
   2. 卸下托盘外盖。请参阅卸下托盘外盖。
   3. 如果安装了 DIMM 梳，请将其卸下。请参阅卸下 DIMM 梳。
   4. 卸下内存条，请执行以下操作之一。

      • 卸下需要单侧散热的内存条。请参阅卸下内存条（单侧散热）。

      • 卸下需要双侧散热的内存条。请参阅卸下内存条（双侧散热）。

   5. 卸下横梁。请参阅卸下横梁。
   6. 如果安装了 DIMM 散热条，请将其卸下。请参阅卸下 DIMM 散热条。
   7. 卸下正面 E3.S 硬盘仓，请参阅卸下 E3.S 正面硬盘仓组合件。
   8. 卸下 PCIe 适配器转接卡组合件。请参阅卸下 ConnectX-7 NDR 200 适配器转接卡组合件或卸下 ConnectX-7 NDR 400 适配器转接卡组合件。
   9. 卸下中间 E3.S 硬盘仓，请参阅卸下 E3.S 中间硬盘仓组合件。
   10. 卸下边带线缆套件。请参阅卸下系统管理边带线缆套件。
   11. 卸下漏液传感器模块。请参阅卸下漏液传感器。
2. （可选）从节点 A 上卸下处理器板时，请卸下漏液传感器模块夹持器。从夹持器上卸下两颗螺钉，然后将其从托盘中卸下。
   图 1. 卸下漏液传感器模块支架螺钉
   
   
3. 从托盘上卸下水循环模块。请参阅卸下水循环模块。
4. 卸下正面 I/O 板。请参阅卸下正面 I/O 板。
5. 卸下系统 I/O 板。
   1. 从系统 I/O 板上卸下两颗 M3 PH1 螺钉。
   2. 从主板组合件上卸下系统 I/O 板。
   图 2. 卸下系统 I/O 板
   
   
6. 卸下四颗内六角 T10 螺钉（每个节点），将 VR 冷却板从处理器板上卸下。
   图 3. 卸下 VR 冷却板
   
   
7. 卸下处理器板。
   1. 使用设置到适当扭矩的扭矩螺丝刀，卸下主板上的三颗 1 号十字螺钉（每个节点）。
   2. 卸下处理器板。
   注

   （供参考）将螺钉完全拧紧或卸下所需的扭矩为 0.5-0.6 牛·米，即 4.5-5.5 英寸·磅。

   图 4. 卸下处理器板螺钉