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卸下記憶體模組

使用此資訊卸下記憶體模組。

關於此作業

所需工具

確保您手邊有下列所需的工具，以便正確更換元件。
  • 散熱墊套件： 如需相關資訊，請參閱其各自的更換程序。
    • 主機板散熱墊套件：
      • 記憶體模組散熱墊
      • ESD 吸收墊
    • 上蓋/底蓋散熱墊套件：
      • 安裝在插槽 1 中的記憶體模組：上蓋散熱墊套件
      • 安裝在插槽 2 中的記憶體模組：底蓋散熱墊套件
小心

  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。

  • 確保在拔掉系統電源線 20 秒後再卸下或安裝記憶體模組。這樣可以使系統完全放電，安全地處理記憶體模組。

  • 如果節點已安裝在機體中或已裝載，請將節點從機體或裝載座卸下。請參閱配置指南。

  • 如果不打算在同一個插槽中安裝更換用記憶體模組，請確定您已備妥記憶體模組填充板。

  • 記憶體模組對靜電很敏感，需要特殊處理。請參閱處理靜電敏感裝置的標準準則。

    • 卸下或安裝記憶體模組時，一律佩戴靜電放電腕帶。也可以使用靜電放電手套。

    • 絕對不要同時拿兩個以上的記憶體模組，否則會造成其互相碰觸。在儲存期間，請勿將記憶體模組直接彼此堆疊。

    • 絕不要碰觸記憶體模組接頭的金色接點，或是讓這些接點與記憶體模組接頭外罩外部碰觸。

    • 小心處理記憶體模組：絕不要使記憶體模組彎折、扭轉或掉落。

    • 請勿使用任何金屬工具（例如模具或夾具）來處理記憶體模組，因為剛性金屬可能會損壞記憶體模組。

    • 請勿在拿著包裝或被動元件時插入記憶體模組，這可能會由於插入時的大量力道而造成包裝破裂或被動元件分離。

程序

  1. 為此作業做好準備。
    1. 卸下桌面裝載風扇罩。請參閱卸下風扇罩。
    2. 如果適用，請卸下擴充填充板。請參閱卸下擴充填充板。
    3. 如果適用，請卸下擴充套件。請參閱卸下擴充套件。
    4. 在主機板上找出要卸下的記憶體模組。
      1. 若要從插槽 1 卸下記憶體模組，請卸下上蓋。請參閱卸下上蓋。
      2. 若要從插槽 2 卸下記憶體模組，請卸下底蓋。請參閱卸下底蓋。
      圖 1. 記憶體模組和處理器佈置

      表 1. 記憶體模組的位置
      1 記憶體模組插槽 12 記憶體模組插槽 2
  2. 從插槽移除記憶體模組。
    1. 小心地分開記憶體模組插槽兩端的固定夾，直到記憶體模組彈出。
    2. 從記憶體模組插槽卸下記憶體模組。
    小心

    為避免折斷固定夾或損壞記憶體模組插槽，請小心處理固定夾。

    圖 2. 卸下記憶體模組

在您完成之後

  1. 安裝替換裝置。請參閱安裝記憶體模組。

  2. 如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。