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Regras térmicas

Este tópico fornece regras térmicas do servidor.

Nota
Quando o RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1 for usado, os seguintes requisitos deverão ser atendidos:
  • Temperatura ambiente no nível do ≤ 25 °C

  • Energia da CPU ≤ 300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • O ventilador de desempenho e o dissipador de calor de desempenho estão instalados.

  • O backplane frontal, o backplane traseiro e a GPU traseira não estão instalados.

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:
  • Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar

  • TDP: Thermal Design Power

  • P: desempenho

  • S: padrão

  • L: módulo de líquido para ar Lenovo Neptune

  • S: sim

  • S*: sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 30 °C

  • S**: sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 25 °C

  • S***: sim ao usar o ventilador de desempenho

  • S****: sim quando nenhum RDIMM-A 3DS ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (2S2Rx4) v1 ou RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (2S4Rx4) v2 está instalado.

  • N: não

  • N/A: não aplicável

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Compartimentos frontais

Máx.

Temp.

TDP do processador

(watts)

Dissipador

de calor

Ventilador

tipo

Processador

Quant.

Suporte

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 pol.25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS ou P1 ou 2S***/S****
35 °C200< TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 ou 2S*
4 x 2,5 pol.25 °C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S**
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS ou P1 ou 2S***/S****
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2S**
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 ou 2S*
8 x 2,5 pol.25 °C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS ou P1 ou 2S***/S****
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S*
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2S*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 ou 2S*
10 x 2,5 pol.25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 ou 2S*
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S
10 x 2,5 pol. (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2S*
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S
Nota
  1. Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654 e 9654P.

  2. Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 e 9754.

Modelos de servidor com compartimentos de unidade traseiros

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade central ou traseira.

Compartimentos frontaisCompartimentos traseiros

Máx.

Temp.

TDP do processador

(watts)

Dissipador

de calor

Ventilador

tipo

Processador

Quant.

Suporte

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 ou 2S/S****
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2N
4 x 2,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °C2320≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2S**
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S*
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S*

NVMe de 2 x 2,5 pol./

U.2/U.3

25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2N

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2N
8 x 2,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °C2320≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2S**
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 ou 2N
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2N
10 x 2,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °C1320≤ TDP ≤ 4001U PP1 ou 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2N
10 x 2,5 pol. (Gen 4)NVMe de 2 x 7 mm25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2S**
16 EDSFFNVMe de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 ou 2S
Nota
  1. Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654 e 9654P.

  2. Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 e 9754.

Modelos de servidor com GPUs

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.

Seu servidor oferece suporte à seguinte GPU:
  • NVIDIA® A2

Compartimentos frontais

Máx.

Temp.

TDP do processador

(watts)

Dissipador

de calor

Ventilador

tipo

Qtd. de GPU máx.

Processador

Quant.

Suporte

DIMMs ≥

96 GB

FrenteTraseira
4 x 3,5 pol.30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPN/D31 ou 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPN/D21 ou 2N
4 x 2,5 pol.25 °C320 ≤ TDP ≤ 400LPN/D22S
30 °C240 < TDP ≤ 3001U PP131 ou 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP131 ou 2N
8 x 2,5 pol.30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPN/D31 ou 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPN/D21 ou 2N
10 x 2,5 pol.30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPN/D31 ou 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPN/D21 ou 2N
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPN/D21 ou 2N