Regras térmicas
Este tópico fornece regras térmicas do servidor.
Temperatura ambiente no nível do ≤ 25 °C
Energia da CPU ≤ 300 W
AOC ≤ 25 GB
O ventilador de desempenho e o dissipador de calor de desempenho estão instalados.
O backplane frontal, o backplane traseiro e a GPU traseira não estão instalados.
Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar
TDP: Thermal Design Power
P: desempenho
S: padrão
A: Módulo de líquido para ar Lenovo Neptune
D: Módulo de resfriamento direto de água do processador Lenovo Neptune(TM)
Y1: Sim
Y2: Sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 30 °C
Y3: Sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 25 °C
Y4: Sim ao usar o ventilador de desempenho
Y5: Sim, exceto para RDIMM-A 3DS ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) v1 e RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1
Y6: Sim, exceto para RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1
Y7: Sim quando a temperatura ambiente máxima for menor que 30 °C e o ventilador de desempenho estiver instalado.
Y8: Sim quando a temperatura ambiente máxima for menor que 35 °C e o ventilador de desempenho estiver instalado.
N/A: não aplicável
Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.
Compartimentos frontais | Máx. Temp. | TDP do processador (watts) | Dissipador de calor | Ventilador tipo | Processador Quant. | Suporte DIMMs ≥ 96 GB |
---|---|---|---|---|---|---|
4 x 3,5 pol. | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S ou P | 1 ou 2 | Y4 | |
35 °C | 200< TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 | |
35 °C | 200< TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
4 x 2,5 pol. | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
25 °C | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | |
30 °C Nota 3 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y3 | |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S ou P | 1 ou 2 | Y4 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y8 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
8 x 2,5 pol. | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
30 °C Nota 3 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S ou P | 1 ou 2 | Y4 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y8 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y2 | |
45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
10 x 2,5 pol. | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4) | 30 °C Nota 3 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 | |
10 x 2,5 pol. (Gen 4) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y2 |
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 |
16 EDSFF | 30 °C Nota 2 | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | |
Nota
|
Modelos de servidor com compartimentos de unidade traseiros
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade central ou traseira.
Compartimentos frontais | Compartimentos traseiros | Máx. Temp. | TDP do processador (watts) | Dissipador de calor | Ventilador tipo | Processador Quant. | Suporte DIMMs ≥ 96 GB |
---|---|---|---|---|---|---|---|
4 x 3,5 pol. | NVMe de 2 x 7 mm | 25 °CNota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 | ||
SATA de 2 x 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 | ||
2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y5 | |
4 x 2,5 pol. | NVMe de 2 x 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
25 °CNota 2 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | ||
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y8 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | ||
SATA de 2 x 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y5 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y8 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | ||
NVMe de 2 x 2,5 pol./ U.2/U.3 | 25 °CNota 2 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y5 | |
2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y5 | |
8 x 2,5 pol. | NVMe de 2 x 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
25 °CNota 2 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | ||
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y8 | ||
SATA de 2 x 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 ou 2 | Y2 | |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y8 | ||
2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y5 | |
10 x 2,5 pol. | NVMe de 2 x 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 ou 2 | Y1 |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
SATA de 2 x 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | |
2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y5 | |
10 x 2,5 pol. (Gen 4) | NVMe de 2 x 7 mm | 25 °CNota 2 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4) | NVMe de 2 x 7 mm SATA de 2 x 7 mm | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 |
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5) | NVMe de 2 x 7 mm SATA de 2 x 7 mm | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S ou P | 2 | Y7 |
16 EDSFF | NVMe de 2 x 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y2 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | ||
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
SATA de 2 x 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y7 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | ||
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 ou 2 | Y1 | ||
Nota
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Modelos de servidor com GPUs
Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
Compartimentos frontais | Máx. Temp. | TDP do processador (watts) | Dissipador de calor | Ventilador tipo | Qtd. de GPU máx. | Processador Quant. | Suporte DIMMs ≥ 96 GB | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Frente | Traseira | |||||||
4 x 3,5 pol. | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N/D | 3 | 1 ou 2 | Y5 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N/D | 2 | 2 | Y5 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | N/D | 2 | 1 ou 2 | Y5 | |
4 x 2,5 pol. | 25 °CNota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | N/D | 2 | 2 | Y1 |
30 °C | 240 < TDP ≤ 300 | P | P | 1 | 3 | 1 ou 2 | Y5 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N/D | 2 | 2 | Y5 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 | 3 | 1 ou 2 | Y5 | |
8 x 2,5 pol. | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N/D | 3 | 1 ou 2 | Y5 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N/D | 2 | 2 | Y5 | |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | N/D | 2 | 1 ou 2 | Y5 | |
10 x 2,5 pol. | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N/D | 3 | 1 ou 2 | Y5 |
35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | N/D | 2 | 1 ou 2 | Y5 | |
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N/D | 2 | 2 | Y5 |
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N/D | 2 | 2 | Y5 |
16 EDSFF | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N/D | 2 | 2 | Y5 |
30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N/D | 2 | 1 ou 2 | Y5 | |
Nota
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