Regras térmicas

Este tópico fornece regras térmicas do servidor.

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais
Modelos de servidor com compartimentos de unidade traseiros
Modelos de servidor com GPUs

Nota

Quando o RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1 for usado, os seguintes requisitos deverão ser atendidos:

Temperatura ambiente no nível do ≤ 25 °C
Energia da CPU ≤ 300 W
AOC ≤ 25 GB
O ventilador de desempenho e o dissipador de calor de desempenho estão instalados.
O backplane frontal, o backplane traseiro e a GPU traseira não estão instalados.

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar
TDP: Thermal Design Power
P: desempenho
S: padrão
A: Módulo de líquido para ar Lenovo Neptune
D: Módulo de resfriamento direto de água do processador Lenovo Neptune(TM)
Y1: Sim
Y2: Sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 30 °C
Y3: Sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 25 °C
Y4: Sim ao usar o ventilador de desempenho
Y5: Sim, exceto para RDIMM-A 3DS ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) v1 e RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1
Y6: Sim, exceto para RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1
Y7: Sim quando a temperatura ambiente máxima for menor que 30 °C e o ventilador de desempenho estiver instalado.
Y8: Sim quando a temperatura ambiente máxima for menor que 35 °C e o ventilador de desempenho estiver instalado.
N/A: não aplicável

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Compartimentos frontais	Máx. Temp.	TDP do processador (watts)	Dissipador de calor	Ventilador tipo	Processador Quant.	Suporte DIMMs ≥ 96 GB
4 x 3,5 pol.	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S ou P	1 ou 2	Y4
	35 °C	200＜ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
	35 °C	200< TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
4 x 2,5 pol.	25 °C^{Nota 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S ou P	1 ou 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
8 x 2,5 pol.	25 °C^{Nota 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S ou P	1 ou 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
10 x 2,5 pol.	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
10 x 2,5 pol. (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6 ^{Nota 3}
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
Nota Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654 e 9654P. Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 e 9754. O RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1 só pode ser usado quando o ventilador de desempenho está instalado.

Modelos de servidor com compartimentos de unidade traseiros

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade central ou traseira.

Compartimentos frontais	Compartimentos traseiros	Máx. Temp.	TDP do processador (watts)	Dissipador de calor	Ventilador tipo	Processador Quant.	Suporte DIMMs ≥ 96 GB
4 x 3,5 pol.	NVMe de 2 x 7 mm	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
	SATA de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
	2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
4 x 2,5 pol.	NVMe de 2 x 7 mm	25 °C^{Nota 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	SATA de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	NVMe de 2 x 2,5 pol./ U.2/U.3	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
8 x 2,5 pol.	NVMe de 2 x 7 mm	25 °C^{Nota 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	SATA de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pol.	NVMe de 2 x 7 mm	25 °C^{Nota 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	NVMe de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
	SATA de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
	2 x 2,5 pol. SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pol. (Gen 4)	NVMe de 2 x 7 mm	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2,5 pol. (Gen 4)	NVMe de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)	NVMe de 2 x 7 mm SATA de 2 x 7 mm	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5)	NVMe de 2 x 7 mm SATA de 2 x 7 mm	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
16 EDSFF	NVMe de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y2
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
	SATA de 2 x 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y7
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
Nota Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654 e 9654P. Esta linha de regra térmica é aplicável para os compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 e 9754.

Modelos de servidor com GPUs

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.

Seu servidor oferece suporte à seguinte GPU:

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

Compartimentos frontais	Máx. Temp.	TDP do processador (watts)	Dissipador de calor	Ventilador tipo	Qtd. de GPU máx.		Processador Quant.	Suporte DIMMs ≥ 96 GB
Compartimentos frontais	Máx. Temp.	TDP do processador (watts)	Dissipador de calor	Ventilador tipo	Frente	Traseira	Processador Quant.	Suporte DIMMs ≥ 96 GB
4 x 3,5 pol.	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	N/D	3	1 ou 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	N/D	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	N/D	2	1 ou 2	Y5
4 x 2,5 pol.	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	N/D	2	2	Y1
	30 °C	240 < TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 ou 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	N/D	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 ou 2	Y5
8 x 2,5 pol.	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	N/D	3	1 ou 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	N/D	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	N/D	2	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pol.	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	N/D	3	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pol.	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	N/D	2	1 ou 2	Y5
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	N/D	2	2	Y5
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	N/D	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	N/D	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	N/D	2	1 ou 2	Y5

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