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Regras térmicas

Este tópico fornece regras térmicas do servidor.

Nota
Quando o RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1 for usado, os seguintes requisitos deverão ser atendidos:
  • Temperatura ambiente no nível do ≤ 25 °C

  • Energia da CPU ≤ 300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • O ventilador de desempenho e o dissipador de calor de desempenho estão instalados.

  • O backplane frontal, o backplane traseiro e a GPU traseira não estão instalados.

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:
  • Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar

  • TDP: Thermal Design Power

  • P: desempenho

  • S: padrão

  • A: Módulo de líquido para ar Lenovo Neptune

  • D: Módulo de resfriamento direto de água do processador Lenovo Neptune(TM)

  • Y1: Sim

  • Y2: Sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 30 °C

  • Y3: Sim quando a temperatura ambiente máxima for inferior a 25 °C

  • Y4: Sim ao usar o ventilador de desempenho

  • Y5: Sim, exceto para RDIMM-A 3DS ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) v1 e RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1

  • Y6: Sim, exceto para RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1

  • Y7: Sim quando a temperatura ambiente máxima for menor que 30 °C e o ventilador de desempenho estiver instalado.

  • Y8: Sim quando a temperatura ambiente máxima for menor que 35 °C e o ventilador de desempenho estiver instalado.

  • N/A: não aplicável

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Compartimentos frontais

Máx.

Temp.

TDP do processador

(watts)

Dissipador

de calor

Ventilador

tipo

Processador

Quant.

Suporte

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 pol.25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS ou P1 ou 2Y4
35 °C200< TDP ≤ 400DS ou P2Y7
35 °C200< TDP ≤ 300PP1 ou 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 ou 2Y2
4 x 2,5 pol.25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C Nota 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y3
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS ou P1 ou 2Y4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 ou 2Y2
8 x 2,5 pol.25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
30 °C Nota 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS ou P1 ou 2Y4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 ou 2Y2
10 x 2,5 pol.25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 ou 2Y2
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)30 °C Nota 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y7
10 x 2,5 pol. (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y7
16 EDSFF30 °C Nota 2200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
Nota
  1. Esta linha de regra térmica é aplicável aos compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9135, 9174F, 9355, 9554, 9555, 9654, 9654P, 9655, 9684X, 9734 e 9754.

  2. O RDIMM-A 3DS ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) v1 só pode ser usado quando o ventilador de desempenho está instalado.

  3. Se 9184X ou 9384X estiver instalado ou em Modo de Desempenho Máximo UEFI, a temperatura do processador pode chegar a 95 °C em todas as configurações, e a frequência do processador será afetada, mas ainda atende às especificações da AMD.

Modelos de servidor com compartimentos de unidade traseiros

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade central ou traseira.

Compartimentos frontaisCompartimentos traseiros

Máx.

Temp.

TDP do processador

(watts)

Dissipador

de calor

Ventilador

tipo

Processador

Quant.

Suporte

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °CNota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y7
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 ou 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y7

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y5
4 x 2,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °CNota 1320≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y2
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y2

NVMe de 2 x 2,5 pol./

U.2/U.3

25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y5

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y5
8 x 2,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °CNota 1320≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y8
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 ou 2Y2
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y8

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y5
10 x 2,5 pol.NVMe de 2 x 7 mm25 °CNota 1320≤ TDP ≤ 400PP1 ou 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1

2 x 2,5 pol. SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y5
10 x 2,5 pol. (Gen 4)NVMe de 2 x 7 mm25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)

NVMe de 2 x 7 mm

SATA de 2 x 7 mm

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y7
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5)

NVMe de 2 x 7 mm

SATA de 2 x 7 mm

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS ou P2Y7
16 EDSFFNVMe de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
SATA de 2 x 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y7
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 ou 2Y1
Nota
  1. Esta linha de regra térmica é aplicável aos compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores 9135, 9174F, 9355, 9554, 9654, 9555, 9654P, 9655, 9684X, 9734 e 9754.

  2. Se 9184X ou 9384X estiver instalado ou em Modo de Desempenho Máximo UEFI, a temperatura do processador pode chegar a 95 °C em todas as configurações, e a frequência do processador será afetada, mas ainda atende às especificações da AMD.

  3. Esta linha de regra térmica é aplicável aos compartimentos frontais sem o módulo de E/S frontal e instalados com os processadores

Modelos de servidor com GPUs

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.

Seu servidor oferece suporte à seguinte GPU:
  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

Compartimentos frontais

Máx.

Temp.

TDP do processador

(watts)

Dissipador

de calor

Ventilador

tipo

Qtd. de GPU máx.

Processador

Quant.

Suporte

DIMMs ≥

96 GB

FrenteTraseira
4 x 3,5 pol.30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPN/D31 ou 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/D22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPN/D21 ou 2Y5
4 x 2,5 pol.25 °CNota 1320 ≤ TDP ≤ 400APN/D22Y1
30 °C240 < TDP ≤ 300PP131 ou 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/D22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP131 ou 2Y5
8 x 2,5 pol.30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPN/D31 ou 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/D22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPN/D21 ou 2Y5
10 x 2,5 pol.30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPN/D31 ou 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPN/D21 ou 2Y5
NVMe de 10 x 2,5" (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/D22Y5
AnyBay 10 de 2,5" (Gen 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/D22Y5
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/D22Y5
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPN/D21 ou 2Y5
Nota
  1. Se 9184X ou 9384X estiver instalado ou em Modo de Desempenho Máximo UEFI, a temperatura do processador pode chegar a 95 °C em todas as configurações, e a frequência do processador será afetada, mas ainda atende às especificações da AMD.