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散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 時,應滿足下列需求:
  • 海平面的環境溫度 ≤ 25 °C

  • CPU 電源 ≤300W

  • AOC ≤ 25 GB

  • 已安裝效能風扇和效能散熱槽。

  • 安裝前方背板、後方背板、後方 GPU。

下表中使用的縮寫定義如下:
  • 溫度上限:海平面的環境溫度上限

  • TDP:散熱設計電源

  • P:效能

  • S:標準

  • L:Lenovo Neptune 液氣熱交換模組

  • Y:是

  • Y*:是(當環境溫度上限小於 30 °C 時)

  • Y**:是(當環境溫度上限小於 25 °C 時)

  • Y***:是(當使用效能風扇時)

  • Y****:是(當未安裝 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 或 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (2S4Rx4) 3DS RDIMM-A v2 時)。

  • N:否

  • NA:不適用

僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽

上限

溫度

處理器 TDP

(瓦特)

散熱

風扇

type

處理器

數量

支援

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3.5 吋25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS 或 P1 或 2Y***/Y****
35 °C200< TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
4 x 2.5 吋25 °C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y**
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS 或 P1 或 2Y***/Y****
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
8 x 2.5 吋25 °C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS 或 P1 或 2Y***/Y****
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
10 x 2.5 吋25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
10 x 2.5 吋 (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y*
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
  1. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654 和 9654P 的前方機槽。

  2. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734 和 9754 的前方機槽。

配備背面機槽的伺服器型號

本節提供配備中間或背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽後方機槽

上限

溫度

處理器 TDP

(瓦特)

散熱

風扇

type

處理器

數量

支援

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS1 或 2Y/Y****
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
4 x 2.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C2320≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PS1 或 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*

2 x 2.5 吋 NVMe/

U.2/U.3

25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2N

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
8 x 2.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C2320≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS1 或 2N
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
10 x 2.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C1320≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
10 x 2.5 吋 (Gen 4)2 x 7 公釐 NVMe25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2Y
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
16 EDSFF2 x 7 公釐 NVMe30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
  1. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654 和 9654P 的前方機槽。

  2. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734 和 9754 的前方機槽。

配備 GPU 的伺服器型號

本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。

您的伺服器支援下列 GPU:
  • NVIDIA® A2

前方機槽

上限

溫度

處理器 TDP

(瓦特)

散熱

風扇

type

GPU 數量上限

處理器

數量

支援

DIMMs ≥

96 GB

前方後方
4 x 3.5 吋30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 或 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 或 2N
4 x 2.5 吋25 °C320 ≤ TDP ≤ 400LPNA22Y
30 °C240 < TDP ≤ 3001U PP131 或 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP131 或 2N
8 x 2.5 吋30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 或 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 或 2N
10 x 2.5 吋30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 或 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 或 2N
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA21 或 2N