散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

僅配備前方機槽的伺服器型號
配備背面機槽的伺服器型號
配備 GPU 的伺服器型號

註

使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 時，應滿足下列需求：

海平面的環境溫度 ≤ 25 °C
CPU 電源 ≤300W
AOC ≤ 25 GB
已安裝效能風扇和效能散熱槽。
未安裝前方背板、後方背板、後方 GPU。

下表中使用的縮寫定義如下：

溫度上限：海平面的環境溫度上限
TDP：散熱設計電源
P：效能
S：標準
A：Lenovo Neptune 液氣熱交換模組
D：Lenovo Neptune(TM) 處理器直接水冷模組
Y1：是
Y2：是（當環境溫度上限小於 30 °C 時）
Y3：是（當環境溫度上限小於 25 °C 時）
Y4：是（當使用效能風扇時）
Y5：是（但 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）
Y6：是（但 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）
Y7：是（當安裝了效能風扇，且環境溫度上限小於 30 °C 時。）
Y8：是（當安裝了效能風扇，且環境溫度上限小於 35 °C 時。）
NA：不適用

僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽	上限溫度	處理器 TDP （瓦特）	散熱槽	風扇 type	處理器數量	支援 DIMMs ≥ 96 GB
4 x 3.5 吋	25 °C ^{注意事項 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S 或 P	1 或 2	Y4
	35 °C	200＜ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
	35 °C	200＜ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
4 x 2.5 吋	25 °C ^{注意事項 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C ^{注意事項 3}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S 或 P	1 或 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
8 x 2.5 吋	25 °C ^{注意事項 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	30 °C ^{注意事項 3}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S 或 P	1 或 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
10 x 2.5 吋	25 °C ^{注意事項 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)	30 °C ^{注意事項 3}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
10 x 2.5 吋 (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
10 x 2.5 吋 AnyBay (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
16 EDSFF	30 °C ^{注意事項 2}	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
註此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9135、9174F、9355、9554、9555、9654、9654P、9655、9684X、9734 和 9754 的前方機槽。 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 只有在安裝了效能風扇之後才能使用。如果安裝了 9184X 或 9384X 且處於 UEFI 最高效能模式，則所有配置的處理器溫度都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍符合 AMD 規格。

配備背面機槽的伺服器型號

本節提供配備中間或背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽	後方機槽	上限溫度	處理器 TDP （瓦特）	散熱槽	風扇 type	處理器數量	支援 DIMMs ≥ 96 GB
4 x 3.5 吋	2 x 7 公釐 NVMe	25 °C^{附註 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
	2 x 7 公釐 SATA	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 或 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
	2 x 2.5 吋 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
4 x 2.5 吋	2 x 7 公釐 NVMe	25 °C^{附註 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
		25 °C^{附註 2}	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	2 x 7 公釐 SATA	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 或 2	Y5
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	2 x 2.5 吋 NVMe/ U.2/U.3	25 °C^{附註 2}	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 x 2.5 吋 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
8 x 2.5 吋	2 x 7 公釐 NVMe	25 °C^{附註 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
		25 °C^{附註 2}	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	2 x 7 公釐 SATA	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 或 2	Y2
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	2 x 2.5 吋 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
10 x 2.5 吋	2 x 7 公釐 NVMe	25 °C^{附註 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 7 公釐 NVMe	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 7 公釐 SATA	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 2.5 吋 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
10 x 2.5 吋 (Gen 4)	2 x 7 公釐 NVMe	25 °C^{附註 2}	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2.5 吋 (Gen 4)	2 x 7 公釐 NVMe	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)	2 x 7 公釐 NVMe 2 x 7 公釐 SATA	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
10 x 2.5 吋 AnyBay (Gen 5)	2 x 7 公釐 NVMe 2 x 7 公釐 SATA	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
16 EDSFF	2 x 7 公釐 NVMe	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y2
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 7 公釐 SATA	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y7
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
註此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9135、9174F、9355、9554、9654、9555、9654P、9655、9684X、9734 和 9754 的前方機槽。如果安裝了 9184X 或 9384X 且處於 UEFI 最高效能模式，則所有配置的處理器溫度都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍符合 AMD 規格。此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器的前方機槽

配備 GPU 的伺服器型號

本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。

您的伺服器支援下列 GPU：

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

前方機槽	上限溫度	處理器 TDP （瓦特）	散熱槽	風扇 type	GPU 數量上限		處理器數量	支援 DIMMs ≥ 96 GB
前方機槽	上限溫度	處理器 TDP （瓦特）	散熱槽	風扇 type	前方	後方	處理器數量	支援 DIMMs ≥ 96 GB
4 x 3.5 吋	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 或 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
4 x 2.5 吋	25 °C^{附註 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	NA	2	2	Y1
	30 °C	240 ＜ TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 或 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 或 2	Y5
8 x 2.5 吋	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 或 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
10 x 2.5 吋	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 或 2	Y5
10 x 2.5 吋	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
10 x 2.5 吋 AnyBay (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
註如果安裝了 9184X 或 9384X 且處於 UEFI 最高效能模式，則所有配置的處理器溫度都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍符合 AMD 規格。

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散熱規則

僅配備前方機槽的伺服器型號​

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