跳至主要内容

散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 時,應滿足下列需求:
  • 海平面的環境溫度 ≤ 25 °C

  • CPU 電源 ≤300W

  • AOC ≤ 25 GB

  • 已安裝效能風扇和效能散熱槽。

  • 安裝前方背板、後方背板、後方 GPU。

下表中使用的縮寫定義如下:
  • 溫度上限:海平面的環境溫度上限

  • TDP:散熱設計電源

  • P:效能

  • S:標準

  • A:Lenovo Neptune 液氣熱交換模組

  • D:Lenovo Neptune(TM) 處理器直接水冷模組

  • Y1:是

  • Y2:是(當環境溫度上限小於 30 °C 時)

  • Y3:是(當環境溫度上限小於 25 °C 時)

  • Y4:是(當使用效能風扇時)

  • Y5:是(但 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外)

  • Y6:是(但 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外)

  • Y7:是(當安裝了效能風扇,且環境溫度上限小於 30 °C 時。)

  • Y8:是(當安裝了效能風扇,且環境溫度上限小於 35 °C 時。)

  • NA:不適用

僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽

上限

溫度

處理器 TDP

(瓦特)

散熱

風扇

type

處理器

數量

支援

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3.5 吋25 °C附註 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS 或 P1 或 2Y4
35 °C200< TDP ≤ 400DS 或 P2Y7
35 °C200< TDP ≤ 300PP1 或 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 或 2Y2
4 x 2.5 吋25 °C附註 2320 ≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y3
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS 或 P1 或 2Y4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 或 2Y2
8 x 2.5 吋25 °C附註 2320 ≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS 或 P1 或 2Y4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 或 2Y2
10 x 2.5 吋25 °C附註 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 或 2Y2
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)30 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y7
10 x 2.5 吋 (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
10 x 2.5 吋 AnyBay (Gen 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y7
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y6 附註 3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
  1. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654 和 9654P 的前方機槽。

  2. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734 和 9754 的前方機槽。

  3. ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 只有在安裝了效能風扇之後才能使用。

配備背面機槽的伺服器型號

本節提供配備中間或背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

前方機槽後方機槽

上限

溫度

處理器 TDP

(瓦特)

散熱

風扇

type

處理器

數量

支援

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C附註 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y7
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 或 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y7

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y5
4 x 2.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C附註 2320≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
25 °C320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y2
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PS1 或 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y2

2 x 2.5 吋 NVMe/

U.2/U.3

25 °C320≤ TDP ≤ 400AP2Y5

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y5
8 x 2.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C附註 2320≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
25 °C320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y8
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 或 2Y2
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y8

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y5
10 x 2.5 吋2 x 7 公釐 NVMe25 °C附註 1320≤ TDP ≤ 400PP1 或 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1

2 x 2.5 吋 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y5
10 x 2.5 吋 (Gen 4)2 x 7 公釐 NVMe25 °C320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)

2 x 7 公釐 NVMe

2 x 7 公釐 SATA

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y7
10 x 2.5 吋 AnyBay (Gen 5)

2 x 7 公釐 NVMe

2 x 7 公釐 SATA

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS 或 P2Y7
16 EDSFF2 x 7 公釐 NVMe30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
2 x 7 公釐 SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y7
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 或 2Y1
  1. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654 和 9654P 的前方機槽。

  2. 此行的散熱規則適用於未配備正面 I/O 模組且安裝了處理器 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734 和 9754 的前方機槽。

配備 GPU 的伺服器型號

本節提供配備 GPU 的伺服器型號的散熱資訊。

您的伺服器支援下列 GPU:
  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

前方機槽

上限

溫度

處理器 TDP

(瓦特)

散熱

風扇

type

GPU 數量上限

處理器

數量

支援

DIMMs ≥

96 GB

前方後方
4 x 3.5 吋30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA31 或 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPNA21 或 2Y5
4 x 2.5 吋25 °C320 ≤ TDP ≤ 400APNA22Y1
30 °C240 < TDP ≤ 300PP131 或 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP131 或 2Y5
8 x 2.5 吋30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA31 或 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPNA21 或 2Y5
10 x 2.5 吋30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA31 或 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPNA21 或 2Y5
10 x 2.5 吋 NVMe (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
10 x 2.5 吋 AnyBay (Gen 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA21 或 2Y5