Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Только модели серверов с передними отсеками для дисков
Модели серверов с задними отсеками для дисков
Модели серверов с графическими процессорами

Прим.

При использовании модуля RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1 необходимо обеспечить выполнение следующих требований:

Температура окружающей среды на уровне моря ≤ 25 °C
Мощность ЦП ≤300 Вт
AOC ≤ 25 ГБ
Установлены вентилятор и радиатор повышенной мощности.
Передняя объединительная панель, задняя объединительная панель и задний графический процессор не установлены.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
TDP: величина отвода тепловой мощности
P: повышенной мощности
S: стандартный
A: Воздушно-жидкостный модуль Lenovo Neptune
D: Снятие модуля непосредственного водяного охлаждения процессора Lenovo Neptune(TM)
Y1: Да
Y2: Да, если максимальная температура окружающей среды ниже 30 °C
Y3: Да, если максимальная температура окружающей среды ниже 25 °C
Y4: Да, при использовании вентилятора повышенной мощности
Y5: Да, кроме RDIMM-A ThinkSystem 128 ГБ TruDDR5 4800 МГц (4Rx4) 3DS версии 1 и RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1
Y6: Да, кроме RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1
Y7: Да, если максимальная температура окружающей среды меньше 30 °C и установлен вентилятор повышенной мощности.
Y8: Да, если максимальная температура окружающей среды меньше 35 °C и установлен вентилятор повышенной мощности.
NA: неприменимо

Только модели серверов с передними отсеками для дисков

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Передние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Процессор Кол-во	Поддерживаются Модули DIMM ≥ 96 ГБ
4 диска 3,5"	25 °C^{Примечание 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S или P	1 или 2	Y4
	35 °C	200＜ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
	35 °C	200 ＜ Величина отвода тепловой мощности ≤ 300	P	P	1 или 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 или 2	Y2
4 2,5-дюймовых диска	25 °C^{Примечание 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S или P	1 или 2	Y4
	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 или 2	Y2
8 x 2,5"	25 °C^{Примечание 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S или P	1 или 2	Y4
	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y2
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 или 2	Y2
10 2,5-дюймовых дисков	25 °C^{Примечание 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 или 2	Y2
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
10 2,5-дюймовых дисков AnyBay (Gen 5)	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S	2	Y6 ^{Примечание 3}
	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
Прим. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654 и 9654P. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 и 9754. RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1 можно использовать только при установке вентилятора повышенной мощности.

Модели серверов с задними отсеками для дисков

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов со средним или задним отсеком для дисков.

Передние отсеки	Задние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Процессор Кол-во	Поддерживаются Модули DIMM ≥ 96 ГБ
4 диска 3,5"	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C^{Примечание 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 или 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y5
4 2,5-дюймовых диска	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C^{Примечание 2}	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
		25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y2
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 или 2	Y5
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y2
	2 2,5-дюймовых диска NVMe/ U.2/U.3	25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y5
8 x 2,5"	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C^{Примечание 2}	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
		25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y8
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 или 2	Y2
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y8
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y5
10 2,5-дюймовых дисков	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C^{Примечание 1}	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	P	P	1 или 2	Y1
	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y5
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	A	P	2	Y1
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)	2 диска NVMe толщиной 7 мм 2 диска SATA толщиной 7 мм	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
10 2,5-дюймовых дисков AnyBay (Gen 5)	2 диска NVMe толщиной 7 мм 2 диска SATA толщиной 7 мм	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S или P	2	Y7
16 EDSFF	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S	2	Y2
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	S	2	Y7
		35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 или 2	Y1
Прим. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654 и 9654P. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 и 9754.

Модели серверов с графическими процессорами

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.

Графические процессоры, поддерживаемые сервером:

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

Передние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Макс. количество графических процессоров		Процессор Кол-во	Поддерживаются Модули DIMM ≥ 96 ГБ
Передние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Лицевая сторона	Задняя сторона	Процессор Кол-во	Поддерживаются Модули DIMM ≥ 96 ГБ
4 диска 3,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Неприменимо	3	1 или 2	Y5
	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	Неприменимо	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Y5
4 2,5-дюймовых диска	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	Неприменимо	2	2	Y1
	30 °C	240 < TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 или 2	Y5
	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	Неприменимо	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 или 2	Y5
8 x 2,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Неприменимо	3	1 или 2	Y5
	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	Неприменимо	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Y5
10 2,5-дюймовых дисков	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Неприменимо	3	1 или 2	Y5
10 2,5-дюймовых дисков	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Y5
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	Неприменимо	2	2	Y5
10 2,5-дюймовых дисков AnyBay (Gen 5)	35 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	Неприменимо	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	D	P	Неприменимо	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Y5

Предоставить обратную связь

Правила в отношении температуры

Только модели серверов с передними отсеками для дисков​

Модели серверов с задними отсеками для дисков​

Модели серверов с графическими процессорами​

Только модели серверов с передними отсеками для дисков

Модели серверов с задними отсеками для дисков

Модели серверов с графическими процессорами