Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Прим.
При использовании модуля RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1 необходимо обеспечить выполнение следующих требований:

  • Температура окружающей среды на уровне моря ≤ 25 °C

  • Мощность ЦП ≤300 Вт

  • AOC ≤ 25 ГБ

  • Установлены вентилятор и радиатор повышенной мощности.

  • Передняя объединительная панель, задняя объединительная панель и задний графический процессор не установлены.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • TDP: величина отвода тепловой мощности

  • P: повышенной мощности

  • S: стандартный

  • A: Воздушно-жидкостный модуль Lenovo Neptune

  • D: Снятие модуля непосредственного водяного охлаждения процессора Lenovo Neptune(TM)

  • Y1: Да

  • Y2: Да, если максимальная температура окружающей среды ниже 30 °C

  • Y3: Да, если максимальная температура окружающей среды ниже 25 °C

  • Y4: Да, при использовании вентилятора повышенной мощности

  • Y5: Да, кроме RDIMM-A ThinkSystem 128 ГБ TruDDR5 4800 МГц (4Rx4) 3DS версии 1 и RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1

  • Y6: Да, кроме RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1

  • Y7: Да, если максимальная температура окружающей среды меньше 30 °C и установлен вентилятор повышенной мощности.

  • Y8: Да, если максимальная температура окружающей среды меньше 35 °C и установлен вентилятор повышенной мощности.

  • NA: неприменимо

Только модели серверов с передними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Передние отсеки

Макс.

Темп.

Величина отвода тепловой мощности процессора

(Вт)

Радиа-

тор

Вентилятор

type

Процессор

Кол-во

Поддерживаются

Модули DIMM ≥

96 ГБ

4 диска 3,5"25 °C Примечание 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 или 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS или P1 или 2Y4
35 °C200＜ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7
35 °C200 ＜ Величина отвода тепловой мощности ≤ 300PP1 или 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 или 2Y2
4 2,5-дюймовых диска25 °C Примечание 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 или 2Y1
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C Примечание 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y3
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS или P1 или 2Y4
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 или 2Y2
8 x 2,5"25 °C Примечание 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 или 2Y1
30 °C Примечание 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS или P1 или 2Y4
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 или 2Y2
10 2,5-дюймовых дисков25 °C Примечание 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 или 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 или 2Y2
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)30 °C Примечание 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
10 2,5-дюймовых дисков AnyBay (Gen 5)35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7
16 EDSFF30 °C Примечание 2200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS2Y6
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DP2Y6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
Прим.

  1. Эта строка правила в отношении температуры применяется к передним отсекам без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9135, 9174F, 9355, 9554, 9555, 9654, 9654P, 9655, 9684X, 9734 и 9754.

  2. RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1 можно использовать только при установке вентилятора повышенной мощности.

  3. Для установленных процессоров 9184X или 9384X в режиме максимальной производительности UEFI температура процессора может достигать 95 °C во всех конфигурациях, и это может повлиять на частоту процессора, но она все равно будет соответствовать спецификациям AMD.

Модели серверов с задними отсеками для дисков​

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов со средним или задним отсеком для дисков.

Передние отсекиЗадние отсеки

Макс.

Темп.

Величина отвода тепловой мощности процессора

(Вт)

Радиа-

тор

Вентилятор

type

Процессор

Кол-во

Поддерживаются

Модули DIMM ≥

96 ГБ

4 диска 3,5"2 диска NVMe толщиной 7 мм25 °CПримечание 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 или 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7
2 диска SATA толщиной 7 мм30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 или 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7

2 2,5-дюймовых диска SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y5
4 2,5-дюймовых диска2 диска NVMe толщиной 7 мм25 °CПримечание 1320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400PP1 или 2Y1
25 °CПримечание 2320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y2
2 диска SATA толщиной 7 мм30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PS1 или 2Y5
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y2

2 2,5-дюймовых диска NVMe/

U.2/U.3

25 °CПримечание 2320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400AP2Y5

2 2,5-дюймовых диска SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y5
8 x 2,5"2 диска NVMe толщиной 7 мм25 °CПримечание 1320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400PP1 или 2Y1
25 °CПримечание 2320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y8
2 диска SATA толщиной 7 мм30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 или 2Y2
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y8

2 2,5-дюймовых диска SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y5
10 2,5-дюймовых дисков2 диска NVMe толщиной 7 мм25 °CПримечание 1320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400PP1 или 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
2 диска SATA толщиной 7 мм30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1

2 2,5-дюймовых диска SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y5
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)2 диска NVMe толщиной 7 мм25 °CПримечание 2320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)

2 диска NVMe толщиной 7 мм

2 диска SATA толщиной 7 мм

35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7
10 2,5-дюймовых дисков AnyBay (Gen 5)

2 диска NVMe толщиной 7 мм

2 диска SATA толщиной 7 мм

35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS или P2Y7
16 EDSFF2 диска NVMe толщиной 7 мм30 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS2Y2
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
2 диска SATA толщиной 7 мм30 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DS2Y7
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 или 2Y1
Прим.

  1. Эта строка правила в отношении температуры применяется к передним отсекам без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9135, 9174F, 9355, 9554, 9654, 9555, 9654P, 9655, 9684X, 9734 и 9754.

  2. Для установленных процессоров 9184X или 9384X в режиме максимальной производительности UEFI температура процессора может достигать 95 °C во всех конфигурациях, и это может повлиять на частоту процессора, но она все равно будет соответствовать спецификациям AMD.

  3. Эта строка правила в отношении температуры применяется к передним отсекам без переднего модуля ввода-вывода, если установлены процессоры

Модели серверов с графическими процессорами​

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.

Графические процессоры, поддерживаемые сервером:

  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

Передние отсеки

Макс.

Темп.

Величина отвода тепловой мощности процессора

(Вт)

Радиа-

тор

Вентилятор

type

Макс. количество графических процессоров

Процессор

Кол-во

Поддерживаются

Модули DIMM ≥

96 ГБ

Лицевая сторонаЗадняя сторона
4 диска 3,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPНеприменимо31 или 2Y5
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DPНеприменимо22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPНеприменимо21 или 2Y5
4 2,5-дюймовых диска25 °CПримечание 1320 ≤ TDP ≤ 400APНеприменимо22Y1
30 °C240 < TDP ≤ 300PP131 или 2Y5
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DPНеприменимо22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP131 или 2Y5
8 x 2,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPНеприменимо31 или 2Y5
35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DPНеприменимо22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPНеприменимо21 или 2Y5
10 2,5-дюймовых дисков30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPНеприменимо31 или 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPНеприменимо21 или 2Y5
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DPНеприменимо22Y5
10 2,5-дюймовых дисков AnyBay (Gen 5)35 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DPНеприменимо22Y5
16 EDSFF30 °C200 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400DPНеприменимо22Y5
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPНеприменимо21 или 2Y5
Прим.

  1. Для установленных процессоров 9184X или 9384X в режиме максимальной производительности UEFI температура процессора может достигать 95 °C во всех конфигурациях, и это может повлиять на частоту процессора, но она все равно будет соответствовать спецификациям AMD.