Правила в отношении температуры

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера.

Только модели серверов с передними отсеками для дисков
Модели серверов с задними отсеками для дисков
Модели серверов с графическими процессорами

Прим.

При использовании модуля RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (8Rx4) 3DS версии 1 необходимо обеспечить выполнение следующих требований:

Температура окружающей среды на уровне моря ≤ 25 °C
Мощность ЦП ≤300 Вт
AOC ≤ 25 ГБ
Установлены вентилятор и радиатор повышенной мощности.
Передняя объединительная панель, задняя объединительная панель и задний графический процессор не установлены.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
TDP: величина отвода тепловой мощности
P: повышенной мощности
S: стандартный
L: воздушно-жидкостный модуль Lenovo Neptune
Y: да
Y*: да, если максимальная температура окружающей среды ниже 30 °C
Y**: да, если максимальная температура окружающей среды ниже 25 °C
Y***: да при использовании вентилятора повышенной мощности
Y****: да, если не установлен модуль RDIMM-A ThinkSystem 128 ГБ TruDDR5 4800 МГц (2S2Rx4) 3DS версии 1 или RDIMM-A ThinkSystem 256 ГБ TruDDR5 4800 МГц (2S4Rx4) 3DS версии 2.
N: нет
NA: неприменимо

Только модели серверов с передними отсеками для дисков

В этом разделе представлены сведения о температурах только для моделей серверов с передними отсеками для дисков.

Передние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Процессор Кол-во	Поддерживаются Модули DIMM ≥ 96 ГБ
4 диска 3,5"	25 °C¹	320 ≤ TDP ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	S или P	1 или 2	Y*/Y**
	35 °C	200 ＜ Величина отвода тепловой мощности ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да*
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	1 или 2	Да*
4 2,5-дюймовых диска	25 °C²	320 ≤ TDP ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	L	P	2	Да
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	L	P	2	Y**
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	S или P	1 или 2	Y*/Y**
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	L	P	2	Y**
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да*
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	1 или 2	Да*
8 x 2,5"	25 °C²	320 ≤ TDP ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	L	P	2	Да
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	S или P	1 или 2	Y*/Y**
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да*
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	L	P	2	Да*
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	1 или 2	Да*
10 2,5-дюймовых дисков	25 °C¹	320 ≤ TDP ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да*
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	1 или 2	Да*
Десять 2,5-дюймовых дисков NVMe (Gen 4)	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	L	P	2	Да
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	L	P	2	Да*
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
Прим. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654 и 9654P. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 и 9754.

Модели серверов с задними отсеками для дисков

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов со средним или задним отсеком для дисков.

Передние отсеки	Задние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Процессор Кол-во	Поддерживается Модули DIMM ≥ 96 ГБ
4 диска 3,5"	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C¹	320 ≤ TDP ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	S	1 или 2	Y/Y****
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Нет
4 2,5-дюймовых диска	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C²	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
		25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	L	P	2	Да
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	L	P	2	Y**
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да*
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	S	1 или 2	Нет
	2 диска SATA толщиной 7 мм	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да*
	2 2,5-дюймовых диска NVMe/ U.2/U.3	25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	L	P	2	Нет
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Нет
8 x 2,5"	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C²	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
		25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	L	P	2	Да
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	L	P	2	Y**
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	S	1 или 2	Нет
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Нет
10 2,5-дюймовых дисков	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C¹	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	1U P	P	1 или 2	Да
	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
	2 2,5-дюймовых диска SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Нет
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)	2 диска NVMe толщиной 7 мм	25 °C	320 ≤ Величина отвода тепловой мощности ≤ 400	L	P	2	Да
10 2,5-дюймовых дисков (Gen 4)	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	L	P	2	Y**
16 EDSFF	2 диска NVMe толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
16 EDSFF	2 диска SATA толщиной 7 мм	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	1 или 2	Да
Прим. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654 и 9654P. Эта строка правила в отношении температуры применяется для передних отсеков без переднего модуля ввода-вывода, если в них установлены процессоры 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 и 9754.

Модели серверов с графическими процессорами

В этом разделе представлены сведения о температурах для моделей серверов с графическими процессорами.

Графические процессоры, поддерживаемые сервером:

NVIDIA^® A2

Передние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Макс. количество графических процессоров		Процессор Кол-во	Поддерживается Модули DIMM ≥ 96 ГБ
Передние отсеки	Макс. Темп.	Величина отвода тепловой мощности процессора (Вт)	Радиа- тор	Вентилятор type	Лицевая сторона	Задняя сторона	Процессор Кол-во	Поддерживается Модули DIMM ≥ 96 ГБ
4 диска 3,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	Неприменимо	3	1 или 2	Нет
4 диска 3,5"	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Нет
4 2,5-дюймовых диска	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	L	P	Неприменимо	2	2	Да
	30 °C	240 < TDP ≤ 300	1U P	P	1	3	1 или 2	Нет
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	1	3	1 или 2	Нет
8 x 2,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	Неприменимо	3	1 или 2	Нет
8 x 2,5"	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Нет
10 2,5-дюймовых дисков	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	Неприменимо	3	1 или 2	Нет
10 2,5-дюймовых дисков	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	1U P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Нет
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	1U P	P	Неприменимо	2	1 или 2	Нет

Предоставить обратную связь

Правила в отношении температуры

Только модели серверов с передними отсеками для дисков​

Модели серверов с задними отсеками для дисков​

Модели серверов с графическими процессорами​

Только модели серверов с передними отсеками для дисков

Модели серверов с задними отсеками для дисков

Модели серверов с графическими процессорами