Skip to main content

กฎการระบายความร้อน

หัวข้อนี้แสดงกฎเกี่ยวกับความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์

หมายเหตุ
เมื่อใช้ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 ควรเป็นไปตามข้อกำหนดต่อไปนี้:
  • อุณหภูมิโดยรอบสูงสุดที่ระดับน้ำทะเล ≤ 25°C

  • พลังงาน CPU ≤300W

  • AOC ≤ 25 GB

  • มีการติดตั้งพัดลมและตัวระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง

  • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนด้านหน้า แบ็คเพลนด้านหลัง และ GPU ด้านหลัง

ตัวย่อที่ใช้ในตารางด้านล่างจะมีความหมายดังนี้:
  • Max.Temp.: อุณหภูมิโดยรอบสูงสุดที่ระดับน้ำทะเล

  • TDP: Thermal Design Power

  • P: ประสิทธิภาพสูง

  • S: มาตรฐาน

  • A: โมดูลแบบ Liquid to Air ของ Lenovo Neptune

  • D: โมดูลระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรงสำหรับโปรเซสเซอร์ Lenovo Neptune (TM)

  • Y1: ใช่

  • Y2: ใช่ เมื่ออุณหภูมิโดยรอบสูงสุดควรน้อยกว่า 30 °C

  • Y3: ใช่ เมื่ออุณหภูมิโดยรอบสูงสุดควรน้อยกว่า 25 °C

  • Y4: ใช่ เมื่อใช้พัดลมประสิทธิภาพสูง

  • Y5: ใช่ ยกเว้น ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 และ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • Y6: ใช่ ยกเว้น ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • Y7: ใช่ เมื่ออุณหภูมิโดยรอบที่สูงสุดน้อยกว่า 30 °C และมีการติดตั้งพัดลมประสิทธิภาพสูง

  • Y8: ใช่ เมื่ออุณหภูมิโดยรอบที่สูงสุดน้อยกว่า 35 °C และมีการติดตั้งพัดลมประสิทธิภาพสูง

  • NA: ไม่เกี่ยวข้อง

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้าเท่านั้น

ช่องใส่ด้านหน้า

สูงสุด

อุณหภูมิ

TDP ของโปรเซสเซอร์

(วัตต์)

ตัวระบาย

ความร้อน

พัดลม

ประเภท

โปรเซสเซอร์

จำนวน

การสนับสนุน

DIMM ≥

96 GB

4 x 3.5 นิ้ว25°C หมายเหตุ 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 240PS หรือ P1 หรือ 2Y4
35°C200< TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7
35°C200< TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y2
45°C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 หรือ 2Y2
4 x 2.5 นิ้ว25°C หมายเหตุ 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
25°C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30°C หมายเหตุ 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y3
30°C200 ≤ TDP ≤ 240PS หรือ P1 หรือ 2Y4
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y8
35°C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y2
45°C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 หรือ 2Y2
2.5 นิ้ว 8 ช่อง25°C หมายเหตุ 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
30°C หมายเหตุ 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 240PS หรือ P1 หรือ 2Y4
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y8
35°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y2
35°C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
45°C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 หรือ 2Y2
10 x 2.5 นิ้ว25°C หมายเหตุ 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
35°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y2
45°C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 หรือ 2Y2
NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด (Gen 4)30°C หมายเหตุ 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7
10 x 2.5 นิ้ว (Gen 4)35°C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด (Gen 5)35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7
16 EDSFF30°C หมายเหตุ 2200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y6
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
35°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
หมายเหตุ
  1. กฎการระบายความร้อนนี้ใช้ได้กับช่องใส่ด้านหน้าที่ไม่มีโมดูล I/O ด้านหน้า และมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 9135, 9174F, 9355, 9554, 9555, 9654, 9654P, 9655, 9684X, 9734 และ 9754

  2. ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 จะใช้ได้ก็ต่อเมื่อติดตั้งพัดลมประสิทธิภาพสูงเท่านั้น

  3. หากติดตั้ง 9184X หรือ 9384X และอยู่ในโหมด UEFI Maximum Performance อุณหภูมิของโปรเซสเซอร์อาจสูงถึง 95°C ในการกำหนดค่าทั้งหมด และความถี่ของโปรเซสเซอร์จะได้รับผลกระทบ แต่ยังคงเป็นไปตามข้อกำหนดของ AMD

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ด้านหลัง

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์กลางหรือด้านหลัง

ช่องใส่ด้านหน้าช่องใส่ด้านหลัง

สูงสุด

อุณหภูมิ

TDP ของโปรเซสเซอร์

(วัตต์)

ตัวระบาย

ความร้อน

พัดลม

ประเภท

โปรเซสเซอร์

จำนวน

การสนับสนุน

DIMM ≥

96 GB

4 x 3.5 นิ้วNVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด25°Cหมายเหตุ 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7
SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด30°C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 หรือ 2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7

2 x 2.5 นิ้ว SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y5
4 x 2.5 นิ้วNVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด25°Cหมายเหตุ 1320≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
25°Cหมายเหตุ 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y8
35°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y2
SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด30°C200 ≤ TDP ≤ 300PS1 หรือ 2Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y8
35°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y2

2 x 2.5 นิ้ว NVMe/

U.2/U.3

25°Cหมายเหตุ 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y5

2 x 2.5 นิ้ว SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y5
2.5 นิ้ว 8 ช่องNVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด25°Cหมายเหตุ 1320≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
25°Cหมายเหตุ 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y8
SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด30°C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 หรือ 2Y2
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y8

2 x 2.5 นิ้ว SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y5
10 x 2.5 นิ้วNVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด25°Cหมายเหตุ 1320≤ TDP ≤ 400PP1 หรือ 2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1

2 x 2.5 นิ้ว SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y5
10 x 2.5 นิ้ว (Gen 4)NVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด25°Cหมายเหตุ 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30°C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด (Gen 4)

NVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด

SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด

35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7
AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด (Gen 5)

NVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด

SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด

35°C200 ≤ TDP ≤ 400DS หรือ P2Y7
16 EDSFFNVMe ขนาด 7 มม. 2 ชุด30°C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y2
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
SATA ขนาด 7 มม. 2 ชุด30°C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y7
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 หรือ 2Y1
หมายเหตุ
  1. กฎการระบายความร้อนนี้ใช้ได้กับช่องใส่ด้านหน้าที่ไม่มีโมดูล I/O ด้านหน้า และมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์ 9135, 9174F, 9355, 9554, 9654, 9555, 9654P, 9655, 9684X, 9734 และ 9754

  2. หากติดตั้ง 9184X หรือ 9384X และอยู่ในโหมด UEFI Maximum Performance อุณหภูมิของโปรเซสเซอร์อาจสูงถึง 95°C ในการกำหนดค่าทั้งหมด และความถี่ของโปรเซสเซอร์จะได้รับผลกระทบ แต่ยังคงเป็นไปตามข้อกำหนดของ AMD

  3. กฎการระบายความร้อนนี้ใช้ได้กับช่องใส่ด้านหน้าที่ไม่มีโมดูล I/O ด้านหน้า และมีการติดตั้งโปรเซสเซอร์

รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU

เซิร์ฟเวอร์ของคุณรองรับ GPU ต่อไปนี้:
  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

ช่องใส่ด้านหน้า

สูงสุด

อุณหภูมิ

TDP ของโปรเซสเซอร์

(วัตต์)

ตัวระบาย

ความร้อน

พัดลม

ประเภท

จำนวน GPU สูงสุด

โปรเซสเซอร์

จำนวน

การสนับสนุน

DIMM ≥

96 GB

ด้านหน้าด้านหลัง
4 x 3.5 นิ้ว30°C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA31 หรือ 2Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 240PPNA21 หรือ 2Y5
4 x 2.5 นิ้ว25°Cหมายเหตุ 1320 ≤ TDP ≤ 400APNA22Y1
30°C240 < TDP ≤ 300PP131 หรือ 2Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 240PP131 หรือ 2Y5
2.5 นิ้ว 8 ช่อง30°C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA31 หรือ 2Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 240PPNA21 หรือ 2Y5
10 x 2.5 นิ้ว30°C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA31 หรือ 2Y5
35°C200 ≤ TDP ≤ 240PPNA21 หรือ 2Y5
NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด (Gen 4)35°C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
AnyBay ขนาด 2.5 นิ้ว 10 ชุด (Gen 5)35°C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
16 EDSFF30°C200 ≤ TDP ≤ 400DPNA22Y5
30°C200 ≤ TDP ≤ 300PPNA21 หรือ 2Y5
หมายเหตุ
  1. หากติดตั้ง 9184X หรือ 9384X และอยู่ในโหมด UEFI Maximum Performance อุณหภูมิของโปรเซสเซอร์อาจสูงถึง 95°C ในการกำหนดค่าทั้งหมด และความถี่ของโปรเซสเซอร์จะได้รับผลกระทบ แต่ยังคงเป็นไปตามข้อกำหนดของ AMD