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Regole termiche

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.

Nota
Quando si utilizza ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1, devono essere soddisfatti i seguenti requisiti:
  • Temperatura ambiente sul livello del mare di ≤ 25 °C

  • Alimentazione CPU ≤ 300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • La ventola ad alte prestazioni e il dissipatore di calore ad alte prestazioni devono essere installati.

  • Il backplane anteriore, il backplane posteriore e la GPU posteriore non devono essere installati.

Le abbreviazioni utilizzate nelle tabelle riportate di seguito sono definite nel modo seguente:
  • Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare

  • TDP: Thermal Design Power (calore dissipato)

  • P: Prestazioni

  • S: Standard

  • A: Modulo L2AM (Liquid-to-Air Module) Lenovo Neptune

  • D: Modulo PDWM (Processor Direct Water Cooling Module) Lenovo Neptune(TM)

  • Y1: Sì

  • Y2: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 30 °C

  • Y3: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 25 °C

  • Y4: Sì quando si utilizza la ventola ad alte prestazioni

  • Y5: Sì, ad eccezione di ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 e ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • Y6: Sì ad eccezione di ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • Y7: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 30 °C e la ventola ad alte prestazioni è installata.

  • Y8: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 35 °C e la ventola ad alte prestazioni è installata.

  • NA: Non applicabile

Modelli di server con solo vani delle unità anteriori

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.

Vani anteriori

Qtà

Temp.

TDP del processore

(watt)

Dissipatore di

calore

Ventola

type

Processore

Qtà.

Supportato

DIMM ≥

96 GB

4 da 3,5"25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS o P1 o 2Y4
35 °C200< TDP ≤ 400DS o P2Y7
35 °C200< TDP ≤ 300PP1 o 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 o 2Y2
4 da 2,5"25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C Nota 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y3
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS o P1 o 2Y4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 o 2Y2
8 da 2,5"25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
30 °C Nota 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS o P1 o 2Y4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 o 2Y2
10 da 2,5"25 °C Nota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y2
45 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP1 o 2Y2
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)30 °C Nota 3320 ≤ TDP ≤ 400AP2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y7
10 da 2,5" (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y2
AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y7
16 EDSFF30 °C Nota 2200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
Nota
  1. Questa regola termica è applicabile ai vani anteriori senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori 9135, 9174F, 9355, 9554, 9555, 9654, 9654P, 9655, 9684X, 9734 e 9754.

  2. ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 può essere utilizzato solo quando è installata la ventola ad alte prestazioni.

  3. Se è installato il processore 9184X o 9384X ed è in modalità Prestazione massima UEFI, la temperatura del processore potrebbe raggiungere i 95 °C in tutte le configurazioni e la frequenza del processore ne risentirà, ma soddisferà comunque le specifiche AMD.

Modelli di server con vani delle unità posteriori

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con vani delle unità centrali o posteriori.

Vani anterioriVani posteriori

Qtà

Temp.

TDP del processore

(watt)

Dissipatore di

calore

Ventola

type

Processore

Qtà.

Supportato

DIMM ≥

96 GB

4 da 3,5"2 NVMe da 7 mm25 °CNota 1320 ≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y7
2 SATA da 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 o 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y7

2 SAS da 2,5"/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y5
4 da 2,5"2 NVMe da 7 mm25 °CNota 1320≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y2
2 SATA da 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PS1 o 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y8
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y2

2 NVMe da 2,5"/

U.2/U.3

25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y5

2 SAS da 2,5"/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y5
8 da 2,5"2 NVMe da 7 mm25 °CNota 1320≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y8
2 SATA da 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 240PS1 o 2Y2
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y8

2 SAS da 2,5"/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y5
10 da 2,5"2 NVMe da 7 mm25 °CNota 1320≤ TDP ≤ 400PP1 o 2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
2 SATA da 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1

2 SAS da 2,5"/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y5
10 da 2,5" (Gen 4)2 NVMe da 7 mm25 °CNota 2320≤ TDP ≤ 400AP2Y1
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300AP2Y3
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)

2 NVMe da 7 mm

2 SATA da 7 mm

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y7
AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5)

2 NVMe da 7 mm

2 SATA da 7 mm

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS o P2Y7
16 EDSFF2 NVMe da 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
2 SATA da 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y7
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2Y6
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PP1 o 2Y1
Nota
  1. Questa regola termica è applicabile ai vani anteriori senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori 9135, 9174F, 9355, 9554, 9654, 9555, 9654P, 9655, 9684X, 9734 e 9754.

  2. Se è installato il processore 9184X o 9384X ed è in modalità Prestazione massima UEFI, la temperatura del processore potrebbe raggiungere i 95 °C in tutte le configurazioni e la frequenza del processore ne risentirà, ma soddisferà comunque le specifiche AMD.

  3. Questa regola termica è applicabile ai vani anteriori senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori

Modelli di server con GPU

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con GPU.

Il server supporta la seguente GPU:
  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

Vani anteriori

Qtà

Temp.

TDP del processore

(watt)

Dissipatore di

calore

Ventola

type

Qtà GPU max.

Processore

Qtà.

Supportato

DIMM ≥

96 GB

Parte anterioreParte posteriore
4 da 3,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPND31 o 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPND22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPND21 o 2Y5
4 da 2,5"25 °CNota 1320 ≤ TDP ≤ 400APND22Y1
30 °C240 < TDP ≤ 300PP131 o 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPND22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PP131 o 2Y5
8 da 2,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPND31 o 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPND22Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPND21 o 2Y5
10 da 2,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPND31 o 2Y5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 240PPND21 o 2Y5
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPND22Y5
AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPND22Y5
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPND22Y5
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300PPND21 o 2Y5
Nota
  1. Se è installato il processore 9184X o 9384X ed è in modalità Prestazione massima UEFI, la temperatura del processore potrebbe raggiungere i 95 °C in tutte le configurazioni e la frequenza del processore ne risentirà, ma soddisferà comunque le specifiche AMD.