Regole termiche

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.

Modelli di server con solo vani delle unità anteriori
Modelli di server con vani delle unità posteriori
Modelli di server con GPU

Nota

Quando si utilizza ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1, devono essere soddisfatti i seguenti requisiti:

Temperatura ambiente sul livello del mare di ≤ 25 °C
Alimentazione CPU ≤ 300 W
AOC ≤ 25 GB
La ventola ad alte prestazioni e il dissipatore di calore ad alte prestazioni devono essere installati.
Il backplane anteriore, il backplane posteriore e la GPU posteriore non devono essere installati.

Le abbreviazioni utilizzate nelle tabelle riportate di seguito sono definite nel modo seguente:

Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare
TDP: Thermal Design Power (calore dissipato)
P: Prestazioni
S: Standard
A: Modulo L2AM (Liquid-to-Air Module) Lenovo Neptune
D: Modulo PDWM (Processor Direct Water Cooling Module) Lenovo Neptune(TM)
Y1: Sì
Y2: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 30 °C
Y3: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 25 °C
Y4: Sì quando si utilizza la ventola ad alte prestazioni
Y5: Sì, ad eccezione di ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 e ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y6: Sì ad eccezione di ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y7: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 30 °C e la ventola ad alte prestazioni è installata.
Y8: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 35 °C e la ventola ad alte prestazioni è installata.
NA: Non applicabile

Modelli di server con solo vani delle unità anteriori

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.

Vani anteriori	Qtà Temp.	TDP del processore (watt)	Dissipatore di calore	Ventola type	Processore Qtà.	Supportato DIMM ≥ 96 GB
4 da 3,5"	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S o P	1 o 2	Y4
	35 °C	200＜ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
	35 °C	200＜ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
4 da 2,5"	25 °C^{Nota 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S o P	1 o 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
8 da 2,5"	25 °C^{Nota 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S o P	1 o 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
10 da 2,5"	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
10 da 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y6 ^{Nota 3}
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
Nota Questa regola termica è applicabile ai server anteriore senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori 9174F, 9554, 9654 e 9654P. Questa regola termica è applicabile ai server anteriore senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 e 9754. ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 può essere utilizzato solo quando è installata la ventola ad alte prestazioni.

Modelli di server con vani delle unità posteriori

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con vani delle unità centrali o posteriori.

Vani anteriori	Vani posteriori	Qtà Temp.	TDP del processore (watt)	Dissipatore di calore	Ventola type	Processore Qtà.	Supportato DIMM ≥ 96 GB
4 da 3,5"	2 NVMe da 7 mm	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
	2 SATA da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 o 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
	2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
4 da 2,5"	2 NVMe da 7 mm	25 °C^{Nota 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	2 SATA da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 o 2	Y5
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	2 NVMe da 2,5"/ U.2/U.3	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
8 da 2,5"	2 NVMe da 7 mm	25 °C^{Nota 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	2 SATA da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 o 2	Y2
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
10 da 2,5"	2 NVMe da 7 mm	25 °C^{Nota 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	2 NVMe da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
	2 SATA da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
	2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
10 da 2,5" (Gen 4)	2 NVMe da 7 mm	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 da 2,5" (Gen 4)	2 NVMe da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)	2 NVMe da 7 mm 2 SATA da 7 mm	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5)	2 NVMe da 7 mm 2 SATA da 7 mm	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
16 EDSFF	2 NVMe da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y2
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
	2 SATA da 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y7
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
Nota Questa regola termica è applicabile ai server anteriore senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori 9174F, 9554, 9654 e 9654P. Questa regola termica è applicabile ai server anteriore senza il modulo I/O anteriore e installati con i processori 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 e 9754.

Modelli di server con GPU

Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con GPU.

Il server supporta la seguente GPU:

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

Vani anteriori	Qtà Temp.	TDP del processore (watt)	Dissipatore di calore	Ventola type	Qtà GPU max.		Processore Qtà.	Supportato DIMM ≥ 96 GB
Vani anteriori	Qtà Temp.	TDP del processore (watt)	Dissipatore di calore	Ventola type	Parte anteriore	Parte posteriore	Processore Qtà.	Supportato DIMM ≥ 96 GB
4 da 3,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	ND	3	1 o 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	ND	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	ND	2	1 o 2	Y5
4 da 2,5"	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	ND	2	2	Y1
	30 °C	240 < TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 o 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	ND	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 o 2	Y5
8 da 2,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	ND	3	1 o 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	ND	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	ND	2	1 o 2	Y5
10 da 2,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	ND	3	1 o 2	Y5
10 da 2,5"	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	ND	2	1 o 2	Y5
NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	ND	2	2	Y5
AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	ND	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	ND	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	ND	2	1 o 2	Y5

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