Regole termiche
Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.
Temperatura ambiente sul livello del mare di ≤ 25 °C
Alimentazione CPU ≤ 300 W
AOC ≤ 25 GB
La ventola ad alte prestazioni e il dissipatore di calore ad alte prestazioni devono essere installati.
Il backplane anteriore, il backplane posteriore e la GPU posteriore non devono essere installati.
Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare
TDP: Thermal Design Power (calore dissipato)
P: Prestazioni
S: Standard
A: Modulo L2AM (Liquid-to-Air Module) Lenovo Neptune
D: Modulo PDWM (Processor Direct Water Cooling Module) Lenovo Neptune(TM)
Y1: Sì
Y2: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 30 °C
Y3: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 25 °C
Y4: Sì quando si utilizza la ventola ad alte prestazioni
Y5: Sì, ad eccezione di ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 e ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y6: Sì ad eccezione di ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y7: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 30 °C e la ventola ad alte prestazioni è installata.
Y8: Sì quando la temperatura ambiente massima è inferiore a 35 °C e la ventola ad alte prestazioni è installata.
NA: Non applicabile
Modelli di server con solo vani delle unità anteriori
Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con solo vani delle unità anteriori.
| Vani anteriori | Qtà Temp. | TDP del processore (watt) | Dissipatore di calore | Ventola type | Processore Qtà. | Supportato DIMM ≥ 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 da 3,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S o P | 1 o 2 | Y4 | |
| 35 °C | 200< TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | |
| 35 °C | 200< TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 4 da 2,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 25 °C | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | |
| 30 °C Note 1, 2 e 4 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y3 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S o P | 1 o 2 | Y4 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 8 da 2,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C Note 1, 2 e 4 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S o P | 1 o 2 | Y4 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 10 da 2,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4) | 30 °C Note 1, 2 e 4 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | |
| 10 da 2,5" (Gen 4) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y2 |
| AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 |
| 16 EDSFF | 30 °C Nota 3 | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S | 2 | Y6 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | |
Nota
| ||||||
Modelli di server con vani delle unità posteriori
Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con vani delle unità centrali o posteriori.
| Vani anteriori | Vani posteriori | Qtà Temp. | TDP del processore (watt) | Dissipatore di calore | Ventola type | Processore Qtà. | Supportato DIMM ≥ 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 da 3,5" | 2 NVMe da 7 mm | 25 °CNota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | ||
| 2 SATA da 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S | 1 o 2 | Y1 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | ||
2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 4 da 2,5" | 2 NVMe da 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 25 °CNota 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | ||
| 2 SATA da 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | S | 1 o 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | ||
2 NVMe da 2,5"/ U.2/U.3 | 25 °CNote 1, 2 e 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y5 | |
2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 8 da 2,5" | 2 NVMe da 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 25 °CNote 1, 2 e 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
| 2 SATA da 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S | 1 o 2 | Y2 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 da 2,5" | 2 NVMe da 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 2 SATA da 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | |
2 SAS da 2,5"/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 da 2,5" (Gen 4) | 2 NVMe da 7 mm | 25 °CNote 1, 2 e 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
| NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4) | 2 NVMe da 7 mm 2 SATA da 7 mm | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 |
| AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5) | 2 NVMe da 7 mm 2 SATA da 7 mm | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 |
| 16 EDSFF | 2 NVMe da 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S | 2 | Y2 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 2 SATA da 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S | 2 | Y7 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
Nota
| |||||||
Modelli di server con GPU
Questa sezione fornisce informazioni termiche sui modelli di server con GPU.
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
| Vani anteriori | Qtà Temp. | TDP del processore (watt) | Dissipatore di calore | Ventola type | Qtà GPU max. | Processore Qtà. | Supportato DIMM ≥ 96 GB | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Parte anteriore | Parte posteriore | |||||||
| 4 da 3,5" | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N.D. | 3 | 1 o 2 | Y5 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N.D. | 2 | 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | N.D. | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
| 4 da 2,5" | 25 °CNota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | N.D. | 2 | 2 | Y1 |
| 30 °C | 240 < TDP ≤ 300 | P | P | 1 | 3 | 1 o 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N.D. | 2 | 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 | 3 | 1 o 2 | Y5 | |
| 8 da 2,5" | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N.D. | 3 | 1 o 2 | Y5 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N.D. | 2 | 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | N.D. | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 da 2,5" | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N.D. | 3 | 1 o 2 | Y5 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | N.D. | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
| NVMe a 10 vani da 2,5" (Gen 4) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N.D. | 2 | 2 | Y5 |
| AnyBay a 10 vani da 2,5" (Gen 5) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N.D. | 2 | 2 | Y5 |
| 16 EDSFF | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | N.D. | 2 | 2 | Y5 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | N.D. | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
Nota
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