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Reglas térmicas

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.

Nota
Cuando se utiliza ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1, se deben cumplir los siguientes requisitos:
  • Temperatura ambiente a nivel del mar ≤ 25 °C

  • Alimentación de CPU ≤ 300W

  • AOC ≤ 25 GB

  • El ventilador de rendimiento y el disipador de calor de rendimiento están instalados.

  • La placa posterior frontal, la placa posterior y la GPU posterior no están instaladas.

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:
  • Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

  • TDP: alimentación de diseño térmico

  • P: rendimiento

  • S: estándar

  • L: Módulo de líquido a aire Lenovo Neptune

  • Y: sí

  • Y*: sí, cuando La temperatura ambiente máxima es inferior a 30 °C

  • Y**: sí, cuando La temperatura ambiente máxima es inferior a 25 °C

  • Y***: sí, cuando se utiliza el ventilador de rendimiento

  • Y****: sí, cuando no está instalado ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 o ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800MHz (2S4Rx4) 3DS RDIMM-A v2.

  • N: no

  • NA: no aplicable

Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Bahías frontales

Temp.

Máx.

Procesador TDP

(vatios)

Disipador

de calor

Ventilador

type

Procesador

Cant.

Compatible

DIMM ≥

96 GB

4 de 3,5"25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS o P1 o 2Y***/Y****
35 °C200 < TDP ≤ 3001U PP1 o 2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 o 2Y*
4 de 2,5"25 °C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
25 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y**
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS o P1 o 2Y***/Y****
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 o 2Y*
8 de 2,5"25 °C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS o P1 o 2Y***/Y****
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2Y*
35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 o 2Y*
10 de 2,5"25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2Y*
45 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 o 2Y*
10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)30 °C320 ≤ TDP ≤ 400LP2S
10 de 2,5" (Gen 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y*
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S
Nota
  1. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654 y 9654P.

  2. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 y 9754.

Modelos de servidor con bahías de unidad traseras

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad centrales o posteriores.

Bahías frontalesBahías posteriores

Temp.

Máx.

Procesador TDP

(vatios)

Disipador

de calor

Ventilador

type

Procesador

Cant.

Compatible

DIMM ≥

96 GB

4 de 3,5"2 unidades NVMe de 7 mm25 °C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S
2 unidades SATA de 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS1 o 2Y/Y****
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S

2 unidades de 2,5" SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2N
4 de 2,5"2 unidades NVMe de 7 mm25 °C2320≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2Y*
2 unidades SATA de 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PS1 o 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2Y*

2 unidades de 2,5'' NVMe/

U.2/U.3

25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2N

2 unidades de 2,5" SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2N
8 de 2,5"2 unidades NVMe de 7 mm25 °C2320≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
2 unidades SATA de 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS1 o 2N
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S

2 unidades de 2,5" SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2N
10 de 2,5"2 unidades NVMe de 7 mm25 °C1320≤ TDP ≤ 4001U PP1 o 2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S
2 unidades SATA de 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S

2 unidades de 2,5" SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2N
10 de 2,5" (Gen 4)2 unidades NVMe de 7 mm25 °C320≤ TDP ≤ 400LP2S
30 °C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
16 EDSFF2 unidades NVMe de 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S
2 unidades SATA de 7 mm30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 o 2S
Nota
  1. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654 y 9654P.

  2. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 y 9754.

Modelos de servidor con GPU

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.

El servidor admite las siguientes GPU:
  • NVIDIA® A2

Bahías frontales

Temp.

Máx.

Procesador TDP

(vatios)

Disipador

de calor

Ventilador

type

Cantidad máxima de GPU

Procesador

Cant.

Compatible

DIMM ≥

96 GB

Vista frontalVista posterior
4 de 3,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 o 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 o 2N
4 de 2,5"25 °C320 ≤ TDP ≤ 400LPNA22S
30 °C240 < TDP ≤ 3001U PP131 o 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP131 o 2N
8 de 2,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 o 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 o 2N
10 de 2,5"30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 o 2N
35 °C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 o 2N
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA21 o 2N