Reglas térmicas
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.
Temperatura ambiente a nivel del mar ≤ 25 °C
Alimentación de CPU ≤ 300W
AOC ≤ 25 GB
El ventilador de rendimiento y el disipador de calor de rendimiento están instalados.
La placa posterior frontal, la placa posterior y la GPU posterior no están instaladas.
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
TDP: alimentación de diseño térmico
P: rendimiento
S: estándar
A: Módulo de líquido a aire Lenovo Neptune
D: Módulo de refrigeración de agua directa del procesador Lenovo Neptune(TM)
Y1: Sí
Y2: Sí, cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 30 °C
Y3: Sí, cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 25 °C
Y4: Sí, cuando se utiliza el ventilador de rendimiento
Y5: Sí, excepto ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 y ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y6: Sí, excepto ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y7: Sí cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 30 °C y el ventilador de rendimiento está instalado.
Y8: Sí cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 35 °C y el ventilador de rendimiento está instalado.
NA: no aplicable
Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.
| Bahías frontales | Máx. Máx. | Procesador TDP (vatios) | Disipador de calor | Ventilador type | Procesador Cant. | Compatible DIMM ≥ 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 de 3,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S o P | 1 o 2 | Y4 | |
| 35 °C | 200< TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | |
| 35 °C | 200 < TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 4 de 2,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 25 °C | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | |
| 30 °C Nota 1, 2 y 4 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y3 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S o P | 1 o 2 | Y4 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 8 de 2,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C Nota 1, 2 y 4 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S o P | 1 o 2 | Y4 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 10 de 2,5" | 25 °C Nota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 45 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 o 2 | Y2 | |
| 10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4) | 30 °C Nota 1, 2 y 4 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | |
| 10 de 2,5" (Gen 4) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y2 |
| 10 unidades AnyBay de 2,5" (Gen 5) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 |
| 16 EDSFF | 30 °C Nota 3 | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S | 2 | Y6 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | |
Nota
| ||||||
Modelos de servidor con bahías de unidad traseras
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad centrales o posteriores.
| Bahías frontales | Bahías posteriores | Máx. Máx. | Procesador TDP (vatios) | Disipador de calor | Ventilador type | Procesador Cant. | Compatible DIMM ≥ 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 de 3,5" | 2 unidades NVMe de 7 mm | 25 °CNota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | ||
| 2 unidades SATA de 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S | 1 o 2 | Y1 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 | ||
2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 4 de 2,5" | 2 unidades NVMe de 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 25 °CNota 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | ||
| 2 unidades SATA de 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | S | 1 o 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y2 | ||
2 unidades de 2,5'' NVMe/ U.2/U.3 | 25 °CNota 1, 2 y 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y5 | |
2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 8 de 2,5" | 2 unidades NVMe de 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 25 °CNota 1, 2 y 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
| 2 unidades SATA de 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | S | 1 o 2 | Y2 | |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y8 | ||
2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 de 2,5" | 2 unidades NVMe de 7 mm | 25 °CNota 1 | 320≤ TDP ≤ 400 | P | P | 1 o 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 2 unidades SATA de 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | |
2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3 | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 de 2,5" (Gen 4) | 2 unidades NVMe de 7 mm | 25 °CNota 1, 2 y 3 | 320≤ TDP ≤ 400 | A | P | 2 | Y1 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | A | P | 2 | Y3 | ||
| 10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4) | 2 unidades NVMe de 7 mm 2 unidades SATA de 7 mm | 35 °C | 200≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 |
| 10 unidades AnyBay de 2,5" (Gen 5) | 2 unidades NVMe de 7 mm 2 unidades SATA de 7 mm | 35 °C | 200≤ TDP ≤ 400 | D | S o P | 2 | Y7 |
| 16 EDSFF | 2 unidades NVMe de 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S | 2 | Y2 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
| 2 unidades SATA de 7 mm | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | S | 2 | Y7 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | 2 | Y6 | ||
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | 1 o 2 | Y1 | ||
Nota
| |||||||
Modelos de servidor con GPU
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.
NVIDIA® A2
NVIDIA® L4
| Bahías frontales | Máx. Máx. | Procesador TDP (vatios) | Disipador de calor | Ventilador type | Cantidad máxima de GPU | Procesador Cant. | Compatible DIMM ≥ 96 GB | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Parte frontal | Parte posterior | |||||||
| 4 de 3,5" | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | NA | 3 | 1 o 2 | Y5 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | NA | 2 | 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | NA | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
| 4 de 2,5" | 25 °CNota 1 | 320 ≤ TDP ≤ 400 | A | P | NA | 2 | 2 | Y1 |
| 30 °C | 240 < TDP ≤ 300 | P | P | 1 | 3 | 1 o 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | NA | 2 | 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | 1 | 3 | 1 o 2 | Y5 | |
| 8 de 2,5" | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | NA | 3 | 1 o 2 | Y5 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | NA | 2 | 2 | Y5 | |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | NA | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 de 2,5" | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | NA | 3 | 1 o 2 | Y5 |
| 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 240 | P | P | NA | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
| 10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | NA | 2 | 2 | Y5 |
| 10 unidades AnyBay de 2,5" (Gen 5) | 35 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | NA | 2 | 2 | Y5 |
| 16 EDSFF | 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 400 | D | P | NA | 2 | 2 | Y5 |
| 30 °C | 200 ≤ TDP ≤ 300 | P | P | NA | 2 | 1 o 2 | Y5 | |
Nota
| ||||||||