Reglas térmicas

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor.

Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal
Modelos de servidor con bahías de unidad traseras
Modelos de servidor con GPU

Nota

Cuando se utiliza ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1, se deben cumplir los siguientes requisitos:

Temperatura ambiente a nivel del mar ≤ 25 °C
Alimentación de CPU ≤ 300W
AOC ≤ 25 GB
El ventilador de rendimiento y el disipador de calor de rendimiento están instalados.
La placa posterior frontal, la placa posterior y la GPU posterior no están instaladas.

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:

Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
TDP: alimentación de diseño térmico
P: rendimiento
S: estándar
A: Módulo de líquido a aire Lenovo Neptune
D: Módulo de refrigeración de agua directa del procesador Lenovo Neptune(TM)
Y1: Sí
Y2: Sí, cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 30 °C
Y3: Sí, cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 25 °C
Y4: Sí, cuando se utiliza el ventilador de rendimiento
Y5: Sí, excepto ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 y ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y6: Sí, excepto ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
Y7: Sí cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 30 °C y el ventilador de rendimiento está instalado.
Y8: Sí cuando la temperatura ambiente máxima es inferior a 35 °C y el ventilador de rendimiento está instalado.
NA: no aplicable

Modelos de servidor solo con bahías de unidad frontal

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor solo con bahías de unidad frontales.

Bahías frontales	Máx. Máx.	Procesador TDP (vatios)	Disipador de calor	Ventilador type	Procesador Cant.	Compatible DIMM ≥ 96 GB
4 de 3,5"	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S o P	1 o 2	Y4
	35 °C	200＜ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
	35 °C	200 < TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
4 de 2,5"	25 °C^{Nota 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S o P	1 o 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
8 de 2,5"	25 °C^{Nota 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S o P	1 o 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
10 de 2,5"	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 o 2	Y2
10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
10 de 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
10 unidades AnyBay de 2,5" (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y6 ^{Nota 3}
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
Nota Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654 y 9654P. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 y 9754. ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo se puede usar cuando el ventilador de rendimiento está instalado.

Modelos de servidor con bahías de unidad traseras

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad centrales o posteriores.

Bahías frontales	Bahías posteriores	Máx. Máx.	Procesador TDP (vatios)	Disipador de calor	Ventilador type	Procesador Cant.	Compatible DIMM ≥ 96 GB
4 de 3,5"	2 unidades NVMe de 7 mm	25 °C^{Nota 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
	2 unidades SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 o 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
	2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
4 de 2,5"	2 unidades NVMe de 7 mm	25 °C^{Nota 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	2 unidades SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 o 2	Y5
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y2
	2 unidades de 2,5'' NVMe/ U.2/U.3	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
8 de 2,5"	2 unidades NVMe de 7 mm	25 °C^{Nota 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	2 unidades SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 o 2	Y2
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y8
	2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
10 de 2,5"	2 unidades NVMe de 7 mm	25 °C^{Nota 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 o 2	Y1
	2 unidades NVMe de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
	2 unidades SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
	2 unidades de 2,5" SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y5
10 de 2,5" (Gen 4)	2 unidades NVMe de 7 mm	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 de 2,5" (Gen 4)	2 unidades NVMe de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)	2 unidades NVMe de 7 mm 2 unidades SATA de 7 mm	35 °C	200≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
10 unidades AnyBay de 2,5" (Gen 5)	2 unidades NVMe de 7 mm 2 unidades SATA de 7 mm	35 °C	200≤ TDP ≤ 400	D	S o P	2	Y7
16 EDSFF	2 unidades NVMe de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y2
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
	2 unidades SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y7
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 o 2	Y1
Nota Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654 y 9654P. Esta línea de regla térmica se aplica para las bahías frontales sin el módulo de E/S frontal e instaladas con los procesadores 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 y 9754.

Modelos de servidor con GPU

En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.

El servidor admite las siguientes GPU:

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

Bahías frontales	Máx. Máx.	Procesador TDP (vatios)	Disipador de calor	Ventilador type	Cantidad máxima de GPU		Procesador Cant.	Compatible DIMM ≥ 96 GB
Bahías frontales	Máx. Máx.	Procesador TDP (vatios)	Disipador de calor	Ventilador type	Vista frontal	Vista posterior	Procesador Cant.	Compatible DIMM ≥ 96 GB
4 de 3,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 o 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 o 2	Y5
4 de 2,5"	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	NA	2	2	Y1
	30 °C	240 ＜ TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 o 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 o 2	Y5
8 de 2,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 o 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 o 2	Y5
10 de 2,5"	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 o 2	Y5
10 de 2,5"	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 o 2	Y5
10 unidades NVMe de 2,5" (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
10 unidades AnyBay de 2,5" (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	2	1 o 2	Y5

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