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Temperaturregeln

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server.

Anmerkung
Wenn ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 verwendet wird, müssen die folgenden Anforderungen erfüllt sein:
  • Umgebungstemperatur auf Meereshöhe ≤ 25 °C

  • CPU-Leistung ≤300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • Der leistungsstarke Lüfter und der leistungsstarke Kühlkörper sind installiert.

  • Die vordere Rückwandplatine, die hintere Rückwandplatine und der hintere Grafikprozessor sind nicht installiert.

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:
  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • TDP: Thermal Design Power

  • P: Leistung

  • S: Standard

  • L: Lenovo Neptune Liquid-to-Air-Modul

  • J: Ja

  • J*: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 30 °C liegt

  • J**: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 25 °C liegt

  • J***: Ja, wenn Sie den Leistungslüfter verwenden

  • J****: Ja, wenn kein ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 oder ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (2S4Rx4) 3DS RDIMM-A v2 installiert sind.

  • N: Nein

  • NA: nicht anwendbar

Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.

Vordere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 Zoll25 °C1320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PS oder P1 oder 2J***/J****
35 °C200 W < TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J*
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PP1 oder 2J*
4 x 2,5 Zoll25 °C2320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J
30 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J**
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PS oder P1 oder 2J***/J****
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WLP2J**
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J*
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PP1 oder 2J*
8 x 2,5 Zoll25 °C2320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
30 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PS oder P1 oder 2J***/J****
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J*
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WLP2J*
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PP1 oder 2J*
10 x 2,5 Zoll25 °C1320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J*
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PP1 oder 2J*
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)30 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J
10 x 2,5 Zoll (Gen. 4)35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WLP2J*
16 EDSFF30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J
Anmerkung
  1. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654 und 9654P installiert sind.

  2. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 und 9754 installiert sind.

Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Rückseite

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte oder an der Rückseite.

Vordere PositionenHintere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °C1320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PS1 oder 2J/J****
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2N
4 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °C2320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WLP2J**
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J*
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PS1 oder 2N
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J*

2 x 2,5-Zoll-NVMe/

U.2/U.3

25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2N

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2N
8 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °C2320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WLP2J**
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PS1 oder 2N
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2N
10 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °C1320 W ≤ TDP ≤ 400 W1U PP1 oder 2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2N
10 x 2,5 Zoll (Gen. 4)2 x 7 mm NVMe25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLP2J
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WLP2J**
16 EDSFF2 x 7 mm NVMe30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PP1 oder 2J
Anmerkung
  1. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654 und 9654P installiert sind.

  2. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 und 9754 installiert sind.

Servermodelle mit GPUs

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.

Der Server unterstützt die folgende GPU:
  • NVIDIA® A2

Vordere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Max. GPU-Anz.

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

VorderseiteRückseite
4 x 3,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PPN/A31 oder 2N
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PPN/A21 oder 2N
4 x 2,5 Zoll25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WLPN/A22J
30 °C240 W < TDP ≤ 300 W1U PP131 oder 2N
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PP131 oder 2N
8 x 2,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PPN/A31 oder 2N
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PPN/A21 oder 2N
10 x 2,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PPN/A31 oder 2N
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 W1U PPN/A21 oder 2N
16 EDSFF30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 W1U PPN/A21 oder 2N