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Temperaturregeln

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server.

Anmerkung
Wenn ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 verwendet wird, müssen die folgenden Anforderungen erfüllt sein:

  • Umgebungstemperatur auf Meereshöhe ≤ 25 °C

  • CPU-Leistung ≤300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • Der leistungsstarke Lüfter und der leistungsstarke Kühlkörper sind installiert.

  • Die vordere Rückwandplatine, die hintere Rückwandplatine und der hintere Grafikprozessor sind nicht installiert.

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:

  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • TDP: Thermal Design Power

  • P: Leistung

  • S: Standard

  • A: Lenovo Neptune Liquid-to-Air-Modul

  • D: Modul für direkte Wasserkühlung des Lenovo Neptune(TM) Prozessors

  • J1: Ja

  • J2: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 30 °C liegt

  • J3: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 25 °C liegt

  • J4: Ja, wenn Sie den Hochleistungslüfter verwenden

  • J5: Ja, außer für ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 und ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • J6: Ja, außer für ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • J7: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 30 °C liegt und der Hochleistungslüfter installiert ist

  • J8: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 35 °C liegt und der Hochleistungslüfter installiert ist

  • NA: nicht anwendbar

Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.

Vordere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 Zoll25 °CHinweis 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS oder P1 oder 2J4
35 °C200 < TDP ≤ 400DS oder P2J7
35 °C200 W ＜ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
4 x 2,5 Zoll25 °CHinweis 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J3
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS oder P1 oder 2J4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
8 x 2,5 Zoll25 °CHinweis 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS oder P1 oder 2J4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
10 x 2,5 Zoll25 °CHinweis 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)30 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
10 x 2,5 Zoll (Gen. 4)35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J2
10 x 2,5-Zoll-AnyBay (Gen. 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2Y6 Hinweis 3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2J6
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
Anmerkung

  1. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654 und 9654P installiert sind.

  2. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 und 9754 installiert sind.

  3. ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 kann nur verwendet werden, wenn der Hochleistungslüfter installiert ist.

Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Rückseite​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte oder an der Rückseite.

Vordere PositionenHintere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CHinweis 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
4 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CHinweis 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPS1 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2

2 x 2,5-Zoll-NVMe/

U.2/U.3

25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J5

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
8 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CHinweis 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS1 oder 2J2
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
10 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CHinweis 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
10 x 2,5 Zoll (Gen. 4)2 x 7 mm NVMe25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)

2 x 7 mm NVMe

2 x 7 mm SATA

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
10 x 2,5-Zoll-AnyBay (Gen. 5)

2 x 7 mm NVMe

2 x 7 mm SATA

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
16 EDSFF2 x 7 mm NVMe30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2J2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2J6
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
2 x 7 mm SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2J7
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2J6
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
Anmerkung

  1. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654 und 9654P installiert sind.

  2. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne das vordere E/A-Modul, die mit dem Prozessor 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 und 9754 installiert sind.

Servermodelle mit GPUs​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.

Der Server unterstützt die folgende GPU:

  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

Vordere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Max. GPU-Anz.

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

VorderseiteRückseite
4 x 3,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A31 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPPN/A21 oder 2J5
4 x 2,5 Zoll25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAPN/A22J1
30 °C240 W < TDP ≤ 300 WPP131 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP131 oder 2J5
8 x 2,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A31 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPPN/A21 oder 2J5
10 x 2,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A31 oder 2J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPPN/A21 oder 2J5
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
10 x 2,5-Zoll-AnyBay (Gen. 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A21 oder 2J5