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Temperaturregeln

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server.

Anmerkung
Wenn ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 verwendet wird, müssen die folgenden Anforderungen erfüllt sein:

  • Umgebungstemperatur auf Meereshöhe ≤ 25 °C

  • CPU-Leistung ≤300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • Der leistungsstarke Lüfter und der leistungsstarke Kühlkörper sind installiert.

  • Die vordere Rückwandplatine, die hintere Rückwandplatine und der hintere Grafikprozessor sind nicht installiert.

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:

  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • TDP: Thermal Design Power

  • P: Leistung

  • S: Standard

  • A: Lenovo Neptune Liquid-to-Air-Modul

  • D: Modul für direkte Wasserkühlung des Lenovo Neptune(TM) Prozessors

  • J1: Ja

  • J2: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 30 °C liegt

  • J3: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 25 °C liegt

  • J4: Ja, wenn Sie den Hochleistungslüfter verwenden

  • J5: Ja, außer für ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4.800 MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 und ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • J6: Ja, außer für ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • J7: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 30 °C liegt und der Hochleistungslüfter installiert ist

  • J8: Ja, wenn die Umgebungstemperatur unter 35 °C liegt und der Hochleistungslüfter installiert ist

  • NA: nicht anwendbar

Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit nur Laufwerkpositionen an der Vorderseite.

Vordere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 Zoll25 °C Anmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS oder P1 oder 2J4
35 °C200 < TDP ≤ 400DS oder P2J7
35 °C200 W ＜ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
4 x 2,5 Zoll25 °C Anmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
25 °C320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C Anmerkung 3320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J3
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS oder P1 oder 2J4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
8 x 2,5 Zoll25 °C Anmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C Anmerkung 3320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS oder P1 oder 2J4
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
10 x 2,5 Zoll25 °C Anmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
45 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP1 oder 2J2
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)30 °C Anmerkung 3320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
10 x 2,5 Zoll (Gen. 4)35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J2
10 x 2,5-Zoll-AnyBay (Gen. 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
16 EDSFF30 °C Anmerkung 2200 ≤ TDP ≤ 400DS2J6
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2J6
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
Anmerkung

  1. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne E/A-Modul an der Vorderseite mit installierten Prozessoren der Typen 9135, 9174F, 9355, 9554, 9555, 9654, 9654P, 9655, 9684X, 9734 und 9754.

  2. ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4.800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 kann nur verwendet werden, wenn der Hochleistungslüfter installiert ist.

  3. Falls Prozessoren des Typs 9184X oder 9384X installiert sind, kann die Prozessortemperatur im maximalen UEFI-Leistungsmodus in allen Konfigurationen bis zu 95 °C erreichen. Die Prozessorfrequenz wird dadurch zwar beeinträchtigt, entspricht aber dennoch den AMD Spezifikationen.

Servermodelle mit Laufwerkpositionen an der Rückseite​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit Laufwerkpositionen in der Mitte oder an der Rückseite.

Vordere PositionenHintere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

4 x 3,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CAnmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
4 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CAnmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
25 °CAnmerkung 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPS1 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J2

2 x 2,5-Zoll-NVMe/

U.2/U.3

25 °CAnmerkung 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J5

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
8 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CAnmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
25 °CAnmerkung 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPS1 oder 2J2
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J8

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
10 x 2,5 Zoll2 x 7 mm NVMe25 °CAnmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WPP1 oder 2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
2 x 7 mm SATA30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1

2 x 2,5-Zoll-SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J5
10 x 2,5 Zoll (Gen. 4)2 x 7 mm NVMe25 °CAnmerkung 2320 W ≤ TDP ≤ 400 WAP2J1
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WAP2J3
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)

2 x 7 mm NVMe

2 x 7 mm SATA

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
10 x 2,5-Zoll-AnyBay (Gen. 5)

2 x 7 mm NVMe

2 x 7 mm SATA

35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS oder P2J7
16 EDSFF2 x 7 mm NVMe30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2J2
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2J6
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
2 x 7 mm SATA30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DS2J7
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DP2J6
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPP1 oder 2J1
Anmerkung

  1. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne E/A-Modul an der Vorderseite mit installierten Prozessoren der Typen 9135, 9174F, 9355, 9554, 9654, 9555, 9654P, 9655, 9684X, 9734 und 9754.

  2. Falls Prozessoren des Typs 9184X oder 9384X installiert sind, kann die Prozessortemperatur im maximalen UEFI-Leistungsmodus in allen Konfigurationen bis zu 95 °C erreichen. Die Prozessorfrequenz wird dadurch zwar beeinträchtigt, entspricht aber dennoch den AMD Spezifikationen.

  3. Diese Temperaturregeln gelten für die vorderen Positionen ohne E/A-Modul an der Vorderseite mit installierten Prozessoren

Servermodelle mit GPUs​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Servermodelle mit GPUs.

Der Server unterstützt die folgende GPU:

  • NVIDIA® A2

  • NVIDIA® L4

Vordere Positionen

Max.

Temp.

Prozessor-TDP

(Watt)

Kühl-

körper

Lüfter

type

Max. GPU-Anz.

Prozessor

Anz.

Support

DIMMs ≥

96 GB

VorderseiteRückseite
4 x 3,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A31 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPPN/A21 oder 2J5
4 x 2,5 Zoll25 °CAnmerkung 1320 W ≤ TDP ≤ 400 WAPN/A22J1
30 °C240 W < TDP ≤ 300 WPP131 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPP131 oder 2J5
8 x 2,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A31 oder 2J5
35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPPN/A21 oder 2J5
10 x 2,5 Zoll30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A31 oder 2J5
35 °C200 W ≤ TDP ≤ 240 WPPN/A21 oder 2J5
10 x 2,5‑Zoll-NVMe (Gen. 4)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
10 x 2,5-Zoll-AnyBay (Gen. 5)35 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
16 EDSFF30 °C200 ≤ TDP ≤ 400DPN/A22J5
30 °C200 W ≤ TDP ≤ 300 WPPN/A21 oder 2J5
Anmerkung

  1. Falls Prozessoren des Typs 9184X oder 9384X installiert sind, kann die Prozessortemperatur im maximalen UEFI-Leistungsmodus in allen Konfigurationen bis zu 95 °C erreichen. Die Prozessorfrequenz wird dadurch zwar beeinträchtigt, entspricht aber dennoch den AMD Spezifikationen.