温度規則

このトピックでは、サーバーの温度規則について説明します。

前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデル
背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル
GPU を装備したサーバー・モデル

注

ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 を使用する場合、以下の要件を満たす必要があります。

周辺温度 (海面) ≤ 25°C
CPU 電源 ≤300W
AOC ≤ 25 GB
パフォーマンス・ファンおよびパフォーマンス・ヒートシンクが取り付けられている。
前面バックプレーン、背面バックプレーン、背面 GPU が取り付けられていない。

以下の表で使用される省略語は、次のように定義されます。

最高温度: 海抜レベルの最高周辺温度
TDP: 熱設計電源
P: パフォーマンス
S: 標準
A: Lenovo Neptune 液体から空気モジュール
D: Lenovo Neptune(TM) プロセッサー直接水冷モジュール
Y1: はい
Y2: はい (最大周辺温度が 30 °C 未満の場合)
Y3: はい (最大周辺温度が 25 °C 未満の場合)
Y4: はい (パフォーマンス・ファンを使用する場合)
Y5: はい (ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 および ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 を除く)
Y6: はい (ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 を除く)
Y7: はい (最大周辺温度が 30 °C 未満で、パフォーマンス・ファンが取り付け済みの場合)
Y8: はい (最大周辺温度が 35 °C 未満で、パフォーマンス・ファンが取り付け済みの場合)
NA: 該当

前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデル

このセクションでは、前面ドライブ・ベイのみを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

前面ベイ	最大温度	プロセッサー TDP (ワット)	ヒートシンク	ファン type	プロセッサー数量	サポート DIMM ≥ 96 GB
4 x 3.5"	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S または P	1 または 2	Y4
	35°C	200＜ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
	35°C	200＜ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 または 2	Y2
4 x 2.5 型	25°C^{注 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
	25°C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30°C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S または P	1 または 2	Y4
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y8
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 または 2	Y2
8 x 2.5 型	25°C^{注 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
	30°C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S または P	1 または 2	Y4
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y8
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y2
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 または 2	Y2
10 x 2.5 型	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 または 2	Y2
10 x 2.5 型 NVMe (Gen 4)	30°C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2.5 型 NVMe (Gen 4)	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
10 x 2.5 型 (Gen 4)	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
10 x 2.5 型 AnyBay (第 5 世代)	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
16 EDSFF	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y6 ^{注 3}
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
注この温度規則の行は、前面 I/O モジュールを搭載していないものの、プロセッサー 9174F、9554、9654、および 9654P が取り付けられている前面ベイに適用されます。この温度規則の行は、前面 I/O モジュールを搭載していないものの、プロセッサー 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734、および 9754 が取り付けられている前面ベイに適用されます。 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 は、パフォーマンス・ファンが取り付け済みの場合のみ使用できます。

背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル

このセクションでは、中央または背面ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

前面ベイ	背面ベイ	最大温度	プロセッサー TDP (ワット)	ヒートシンク	ファン type	プロセッサー数量	サポート DIMM ≥ 96 GB
4 x 3.5"	2 x 7mm NVMe	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
	2 x 7mm SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 または 2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
	2 x 2.5 型 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y5
4 x 2.5 型	2 x 7mm NVMe	25°C^{注 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
		25°C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y8
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y2
	2 x 7mm SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 または 2	Y5
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y8
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y2
	2 x 2.5 型 NVMe/ U.2/U.3	25°C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 x 2.5 型 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y5
8 x 2.5 型	2 x 7mm NVMe	25°C^{注 2}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
		25°C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y8
	2 x 7mm SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 または 2	Y2
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y8
	2 x 2.5 型 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y5
10 x 2.5 型	2 x 7mm NVMe	25°C^{注 1}	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 または 2	Y1
	2 x 7mm NVMe	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
	2 x 7mm SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
	2 x 2.5 型 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y5
10 x 2.5 型 (Gen 4)	2 x 7mm NVMe	25°C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2.5 型 (Gen 4)	2 x 7mm NVMe	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
10 x 2.5 型 NVMe (Gen 4)	2 x 7mm NVMe 2 x 7mm SATA	35°C	200≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
10 x 2.5 型 AnyBay (第 5 世代)	2 x 7mm NVMe 2 x 7mm SATA	35°C	200≤ TDP ≤ 400	D	S または P	2	Y7
16 EDSFF	2 x 7mm NVMe	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y2
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
	2 x 7mm SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y7
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 または 2	Y1
注この温度規則の行は、前面 I/O モジュールを搭載していないものの、プロセッサー 9174F、9554、9654、および 9654P が取り付けられている前面ベイに適用されます。この温度規則の行は、前面 I/O モジュールを搭載していないものの、プロセッサー 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734、および 9754 が取り付けられている前面ベイに適用されます。

GPU を装備したサーバー・モデル

このセクションでは、GPU を装備したサーバー・モデルの温度について説明します。

ご使用のサーバーは、次の GPU をサポートします。

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

前面ベイ	最大温度	プロセッサー TDP (ワット)	ヒートシンク	ファン type	GPU の最大数量		プロセッサー数量	サポート DIMM ≥ 96 GB
前面ベイ	最大温度	プロセッサー TDP (ワット)	ヒートシンク	ファン type	前部	後部	プロセッサー数量	サポート DIMM ≥ 96 GB
4 x 3.5"	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 または 2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 または 2	Y5
4 x 2.5 型	25°C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	NA	2	2	Y1
	30°C	240 ＜ TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 または 2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 または 2	Y5
8 x 2.5 型	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 または 2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 または 2	Y5
10 x 2.5 型	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 または 2	Y5
10 x 2.5 型	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 または 2	Y5
10 x 2.5 型 NVMe (Gen 4)	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
10 x 2.5 型 AnyBay (第 5 世代)	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 EDSFF	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 EDSFF	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	2	1 または 2	Y5

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