Règles thermiques

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement
Modèles de serveur dotés de baies d’unité arrière
Modèles de serveur avec GPU

Remarque

Lorsque le module ThinkSystem 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est utilisé, il est nécessaire de satisfaire aux exigences suivantes :

Température ambiante au niveau de la mer : ≤ 25 °C
Alimentation de l’UC ≤ 300 W
AOC ≤ 25 Go
Le ventilateur de performances et le dissipateur thermique de performances sont installés.
Le fond de panier avant, le fond de panier arrière et le GPU arrière ne sont pas installés.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
TDP : Enveloppe thermique
P : Performances
S : Standard
A : Module liquide-air Lenovo Neptune
D : Module de refroidissement direct par eau du processeur Lenovo Neptune(TM)
Y1 : Oui
Y2 : Oui, lorsque la température ambiante maximale est inférieure à 30 °C
Y3 : Oui, lorsque la température ambiante maximale est inférieure à 25 °C
Y4 : Oui, lorsque vous utilisez le ventilateur de performances
Y5 : Oui, sauf pour le module 3DS RDIMM-A 128 Go TruDDR5 4 800 MHz (4Rx4) v1 ThinkSystem et le module 3DS RDIMM-A 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) v1 ThinkSystem
Y6 : Oui, sauf pour le module 3DS RDIMM-A 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) v1 ThinkSystem
Y7 : Oui lorsque la température ambiante maximale est inférieure à 30 °C et que le ventilateur de performances est installé.
Y8 : Oui lorsque la température ambiante maximale est inférieure à 35 °C et que le ventilateur de performances est installé.
NA : Non applicable

Modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité avant uniquement.

Baies avant	Max. Temp.	TDP de processeur (watts)	Dissipateur thermique	Ventilateur type	Processeur Qté	Compatible DIMM ≥ 96 Go
4 x 3,5 pouces	25 °C^Remarque 1	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S ou P	1 ou 2	Y4
	35 °C	200 < TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
	35 °C	200< TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
4 x 2,5 pouces	25 °C^Remarque 2	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S ou P	1 ou 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
8 x 2,5 pouces	25 °C^Remarque 2	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S ou P	1 ou 2	Y4
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
10 x 2,5 pouces	25 °C^Remarque 1	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	45 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 ou 2	Y2
10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)	30 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
10 x 2,5 pouces (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
10 x 2,5 pouces AnyBay (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y6 ^Remarque 3
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
Remarque Cette règle thermique s’applique aux baies avant sans module d’E-S avant et dotées des processeurs 9174F, 9554, 9654 et 9654P. Cette règle thermique s’applique aux baies avant sans module d’E-S avant et dotées des processeurs 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 et 9754. Le module 3DS RDIMM-A 256 Go TruDDR5 4 800 MHz (8Rx4) v1 ThinkSystem ne peut être utilisé que lorsque le ventilateur de performances est installé.

Modèles de serveur dotés de baies d’unité arrière

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de baies d’unité centrales ou arrière.

Baies avant	Baies arrière	Max. Temp.	TDP de processeur (watts)	Dissipateur thermique	Ventilateur type	Processeur Qté	Compatible DIMM ≥ 96 Go
4 x 3,5 pouces	2 NVMe de 7 mm	25 °C^Remarque 1	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
	2 SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 ou 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
	2 SAS de 2,5 pouces/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
4 x 2,5 pouces	2 NVMe de 7 mm	25 °C^Remarque 2	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	2 SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 ou 2	Y5
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y2
	2 NVMe de 2,5 pouces/ U.2/U.3	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 SAS de 2,5 pouces/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
8 x 2,5 pouces	2 NVMe de 7 mm	25 °C^Remarque 2	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
		25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	2 SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 ou 2	Y2
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y8
	2 SAS de 2,5 pouces/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pouces	2 NVMe de 7 mm	25 °C^Remarque 1	320≤ TDP ≤ 400	P	P	1 ou 2	Y1
	2 NVMe de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
	2 SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
	2 SAS de 2,5 pouces/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pouces (Gen 4)	2 NVMe de 7 mm	25 °C	320≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2,5 pouces (Gen 4)	2 NVMe de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)	2 NVMe de 7 mm 2 SATA de 7 mm	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
10 x 2,5 pouces AnyBay (Gen 5)	2 NVMe de 7 mm 2 SATA de 7 mm	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S ou P	2	Y7
16 EDSFF	2 NVMe de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y2
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
	2 SATA de 7 mm	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y7
		35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 ou 2	Y1
Remarque Cette règle thermique s’applique aux baies avant sans module d’E-S avant et dotées des processeurs 9174F, 9554, 9654 et 9654P. Cette règle thermique s’applique aux baies avant sans module d’E-S avant et dotées des processeurs 9174F, 9554, 9654, 9654P, 9684X, 9734 et 9754.

Modèles de serveur avec GPU

Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de GPU.

Votre serveur prend en charge le GPU suivant :

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

Baies avant	Max. Temp.	TDP de processeur (watts)	Dissipateur thermique	Ventilateur type	Qté GPU max.		Processeur Qté	Compatible DIMM ≥ 96 Go
Baies avant	Max. Temp.	TDP de processeur (watts)	Dissipateur thermique	Ventilateur type	Avant	Arrière	Processeur Qté	Compatible DIMM ≥ 96 Go
4 x 3,5 pouces	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Non disponible	3	1 ou 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	Non disponible	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	Non disponible	2	1 ou 2	Y5
4 x 2,5 pouces	25 °C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	Non disponible	2	2	Y1
	30 °C	240 ＜ TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 ou 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	Non disponible	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 ou 2	Y5
8 x 2,5 pouces	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Non disponible	3	1 ou 2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	Non disponible	2	2	Y5
	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	Non disponible	2	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pouces	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Non disponible	3	1 ou 2	Y5
10 x 2,5 pouces	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	Non disponible	2	1 ou 2	Y5
10 NVMe 2,5 pouces (Gen 4)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	Non disponible	2	2	Y5
10 x 2,5 pouces AnyBay (Gen 5)	35 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	Non disponible	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	Non disponible	2	2	Y5
16 EDSFF	30 °C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	Non disponible	2	1 ou 2	Y5

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