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散热规则

本主题提供有关此服务器的散热规则。

使用 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz(8Rx4)3DS RDIMM-A v1 时,应满足以下要求:
  • 海平面环境温度 ≤ 25°C

  • CPU 功耗 ≤ 300 W

  • AOC ≤ 25 GB

  • 安装高性能风扇和散热器。

  • 安装正面背板、背面背板、背面 GPU。

下表中使用的首字母缩略词定义如下:
  • 最高温度:海平面最高环境温度

  • TDP:热设计功耗

  • P:高性能

  • S:标准

  • L:Lenovo Neptune 液气热交换模块

  • Y:是

  • Y*:最高环境温度小于 30°C 时为“是”

  • Y**:最高环境温度小于 25°C 时为“是”

  • Y***:使用高性能风扇时为“是”

  • Y****:未安装 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz(2S2Rx4)3DS RDIMM-A v1 或 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz(2S4Rx4)3DS RDIMM-A v2 时为“是”。

  • N:否

  • NA:不适用

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽

最高

温度

处理器 TDP

(瓦)

散热

风扇

类型

处理器

数量

支持

DIMM ≥

96 GB

4 x 3.5 英寸25°C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS 或 P1 或 2Y***/Y****
35°C200 < TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
45°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
4 x 2.5 英寸25°C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
25°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y**
30°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS 或 P1 或 2Y***/Y****
35°C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
35°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
45°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
8 x 2.5 英寸25°C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS 或 P1 或 2Y***/Y****
35°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
35°C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y*
45°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
10 x 2.5 英寸25°C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
35°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
45°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP1 或 2Y*
10 x 2.5 英寸 NVMe(Gen 4)30°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
10 x 2.5 英寸(Gen 4)35°C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y*
16 个 EDSFF30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
  1. 此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有处理器 9174F、9554、9654 和 9654P 的正面插槽。

  2. 此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有处理器 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734 和 9754 的正面插槽。

配备背面硬盘插槽的服务器型号

本节提供配备中间或背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽背面插槽

最高

温度

处理器 TDP

(瓦)

散热

风扇

类型

处理器

数量

支持

DIMM ≥

96 GB

4 x 3.5 英寸2 x 7 毫米 NVMe25°C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
2 x 7 毫米 SATA30°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS1 或 2Y/Y****
30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y

2 x 2.5 英寸 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
4 x 2.5 英寸2 x 7 毫米 NVMe25°C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
25°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
35°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*
2 x 7 毫米 SATA30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PS1 或 2N
35°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y*

2 x 2.5 英寸 NVMe/

U.2/U.3

25°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2N

2 x 2.5 英寸 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
8 x 2.5 英寸2 x 7 毫米 NVMe25°C2320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
25°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
2 x 7 毫米 SATA30°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PS1 或 2N
30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y

2 x 2.5 英寸 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
10 x 2.5 英寸2 x 7 毫米 NVMe25°C1320 ≤ TDP ≤ 4001U PP1 或 2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
2 x 7 毫米 SATA30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y

2 x 2.5 英寸 SAS/

SATA/NVMe/

U.2/U.3

30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2N
10 x 2.5 英寸(Gen 4)2 x 7 毫米 NVMe25°C320 ≤ TDP ≤ 400LP2Y
30°C200 ≤ TDP ≤ 300LP2Y**
16 个 EDSFF2 x 7 毫米 NVMe30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
2 x 7 毫米 SATA30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PP1 或 2Y
  1. 此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有处理器 9174F、9554、9654 和 9654P 的正面插槽。

  2. 此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有处理器 9174F、9554、9654、9654P、9684X、9734 和 9754 的正面插槽。

配备 GPU 的服务器型号

本节提供配备 GPU 的服务器型号的散热信息。

您的服务器支持以下 GPU:
  • NVIDIA® A2

正面插槽

最高

温度

处理器 TDP

(瓦)

散热

风扇

type

最大 GPU 数量

处理器

数量

支持

DIMM ≥

96 GB

正面背面
4 x 3.5 英寸30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 或 2N
35°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 或 2N
4 x 2.5 英寸25°C320 ≤ TDP ≤ 400LPNA22Y
30°C240 < TDP ≤ 3001U PP131 或 2N
35°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PP131 或 2N
8 x 2.5 英寸30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 或 2N
35°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 或 2N
10 x 2.5 英寸30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA31 或 2N
35°C200 ≤ TDP ≤ 2401U PPNA21 或 2N
16 个 EDSFF30°C200 ≤ TDP ≤ 3001U PPNA21 或 2N