散热规则

本主题提供有关此服务器的散热规则。

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号
配备背面硬盘插槽的服务器型号
配备 GPU 的服务器型号

注

使用 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 时，应满足以下要求：

海平面环境温度 ≤ 25°C
CPU 功耗 ≤ 300 W
AOC ≤ 25 GB
安装高性能风扇和散热器。
未安装正面背板、背面背板、背面 GPU。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

最高温度：海平面最高环境温度
TDP：热设计功耗
P：高性能
S：标准
A：Lenovo Neptune 液气热交换模块
D：Lenovo Neptune(TM) 处理器直接水冷模块
Y1：是
Y2：最高环境温度小于 30°C 时为“是”
Y3：最高环境温度小于 25°C 时为“是”
Y4：使用高性能风扇时为“是”
Y5：除 ThinkSystem 128 GB TruDDR5 4800 MHz（4Rx4）3DS RDIMM-A v1 和 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 外为“是”
Y6：除 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 外为“是”
Y7：最高环境温度小于 30°C 并安装了高性能风扇时为“是”。
Y8：最高环境温度小于 35°C 并安装了高性能风扇时为“是”。
NA：不适用

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号

本节提供仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽	最高温度	处理器 TDP （瓦）	散热器	风扇类型	处理器数量	支持 DIMM ≥ 96 GB
4 x 3.5 英寸	25°C ^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S 或 P	1 或 2	Y4
	35°C	200 ＜TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
	35°C	200 < TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
4 x 2.5 英寸	25°C ^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	25°C	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30°C ^{注 3}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y3
	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S 或 P	1 或 2	Y4
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
8 x 2.5 英寸	25°C ^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	30°C ^{注 3}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S 或 P	1 或 2	Y4
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
10 x 2.5 英寸	25°C ^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	45°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1 或 2	Y2
10 x 2.5 英寸 NVMe（Gen 4）	30°C ^{注 3}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2.5 英寸 NVMe（Gen 4）	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
10 x 2.5 英寸（Gen 4）	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y2
10 x 2.5 英寸 AnyBay（Gen 5）	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
16 个 EDSFF	30°C ^{注 2}	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y6
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
注此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有处理器 9135、9174F、9355、9554、9555、9654、9654P、9655、9684X、9734 和 9754 的正面插槽。 ThinkSystem 256 GB TruDDR5 4800 MHz（8Rx4）3DS RDIMM-A v1 仅在安装高性能风扇时才能使用。如果安装了 9184X 或 9384X 并且处于 UEFI 最大性能模式，则所有配置中的处理器温度都可能达到 95°C，处理器频率也会受到影响，但仍符合 AMD 规格。

配备背面硬盘插槽的服务器型号

本节提供配备中间或背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

正面插槽	背面插槽	最高温度	处理器 TDP （瓦）	散热器	风扇类型	处理器数量	支持 DIMM ≥ 96 GB
4 x 3.5 英寸	2 x 7 毫米 NVMe	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
	2 x 7 毫米 SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 或 2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
	2 x 2.5 英寸 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
4 x 2.5 英寸	2 x 7 毫米 NVMe	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
		25°C^{注 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	2 x 7 毫米 SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	S	1 或 2	Y5
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y2
	2 x 2.5 英寸 NVMe/ U.2/U.3	25°C^{注 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y5
	2 x 2.5 英寸 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
8 x 2.5 英寸	2 x 7 毫米 NVMe	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
		25°C^{注 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	2 x 7 毫米 SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	S	1 或 2	Y2
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y8
	2 x 2.5 英寸 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
10 x 2.5 英寸	2 x 7 毫米 NVMe	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 7 毫米 NVMe	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 7 毫米 SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 2.5 英寸 SAS/ SATA/NVMe/ U.2/U.3	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y5
10 x 2.5 英寸（Gen 4）	2 x 7 毫米 NVMe	25°C^{注 2}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	2	Y1
10 x 2.5 英寸（Gen 4）	2 x 7 毫米 NVMe	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	A	P	2	Y3
10 x 2.5 英寸 NVMe（Gen 4）	2 x 7 毫米 NVMe 2 x 7 毫米 SATA	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
10 x 2.5 英寸 AnyBay（Gen 5）	2 x 7 毫米 NVMe 2 x 7 毫米 SATA	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S 或 P	2	Y7
16 个 EDSFF	2 x 7 毫米 NVMe	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y2
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
	2 x 7 毫米 SATA	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	S	2	Y7
		35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	2	Y6
		30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	1 或 2	Y1
注此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有处理器 9135、9174F、9355、9554、9654、9555、9654P、9655、9684X、9734 和 9754 的正面插槽。如果安装了 9184X 或 9384X 并且处于 UEFI 最大性能模式，则所有配置中的处理器温度都可能达到 95°C，处理器频率也会受到影响，但仍符合 AMD 规格。此行散热规则适用于不带正面 I/O 模块且装有以下处理器的正面插槽：

配备 GPU 的服务器型号

本节提供配备 GPU 的服务器型号的散热信息。

您的服务器支持以下 GPU：

NVIDIA^® A2
NVIDIA^® L4

正面插槽	最高温度	处理器 TDP （瓦）	散热器	风扇类型	最大 GPU 数量		处理器数量	支持 DIMM ≥ 96 GB
正面插槽	最高温度	处理器 TDP （瓦）	散热器	风扇类型	正面	背面	处理器数量	支持 DIMM ≥ 96 GB
4 x 3.5 英寸	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 或 2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
4 x 2.5 英寸	25°C^{注 1}	320 ≤ TDP ≤ 400	A	P	NA	2	2	Y1
	30°C	240 ＜ TDP ≤ 300	P	P	1	3	1 或 2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	1	3	1 或 2	Y5
8 x 2.5 英寸	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 或 2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
10 x 2.5 英寸	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	3	1 或 2	Y5
10 x 2.5 英寸	35°C	200 ≤ TDP ≤ 240	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
10 x 2.5 英寸 NVMe（Gen 4）	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
10 x 2.5 英寸 AnyBay（Gen 5）	35°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 个 EDSFF	30°C	200 ≤ TDP ≤ 400	D	P	NA	2	2	Y5
16 个 EDSFF	30°C	200 ≤ TDP ≤ 300	P	P	NA	2	1 或 2	Y5
注如果安装了 9184X 或 9384X 并且处于 UEFI 最大性能模式，则所有配置中的处理器温度都可能达到 95°C，处理器频率也会受到影响，但仍符合 AMD 规格。

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