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M.2 ドライブ・アセンブリーの分解

M.2 ドライブ・アセンブリーを分解するには、このセクションの説明に従ってください。

このタスクについて

重要

  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

手順

  1. ホット・スワップ M.2 ドライブ・アセンブリーをシャーシから取り外します。ホット・スワップ M.2 ドライブ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
  2. ヒートシンク付き M.2 ドライブを変換コネクターから取り外します。
    図 1. ヒートシンク付き M.2 ドライブを取り外す

    1. M.2 ドライブを固定している 1 つのねじを緩めます。
    2. 上の図のように、ドライブの片側を持ち上げます。
    3. 変換コネクター・スロットから M.2 ドライブを取り外します。
  3. M.2 変換コネクターを取り外します。
    図 2. M.2 変換コネクターの取り外し

    1. M.2 変換コネクターを固定している 4 本のねじを緩めます。
    2. 変換コネクターを持ち上げてトレイから外します。
  4. 必要に応じて、M. 2ドライブとヒートシンクを分離します。
    注
    ヒートシンクと底板を M.2 ドライブから切り離すと、使用済みのサーマル・パッドは再利用できません。ヒートシンクと下部プレートを再利用する場合は、サーマル・パッドの残留物を拭き取り、新しいサーマル・パッドを塗布します。
    図 3. M.2 ドライブの取り外し

    1. ヒートシンクを固定している 4 本のねじを緩めます。
    2. ヒートシンクを持ち上げて下部プレートから外します。
    3. ドライブを持ち上げて下部プレートから外します。
  5. 下部プレートとヒートシンクを再利用する場合は、サーマル・パッドの残留物を拭き取ります。
    図 4. ヒートシンクと底板のクリーニング

    1. ヒートシンクの背面にあるサーマル・パッドの残留物をアルコール・クリーニング・タオルで拭き取ります。
    2. 下部プレートのサーマル・パッドをはがします。
    3. アルコール・クリーニング・タオルで一方向にスワイプして、残留物を拭き取ります。

完了したら

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

デモ・ビデオ

YouTube の手順を参照してください。