GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し

GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
GPU および GPU ベースボードのコネクターおよびソケットを必ず検査してください。GPU または GPU ベースボードのコネクターが破損しているか足りない場合、あるいはソケットに異物がある場合は、GPU または GPU ボードを使用しないでください。取り付け手順を続行する前に、GPU または GPU ベースボードを新しいものと交換してください。
GPU およびヒートシンクは 1 つの部品です。GPU からヒートシンクを取り外さないでください。

次の表は、物理 GPU ソケット、XCC のスロット番号、および nvidia-smi のモジュール ID のマッピング情報を示しています。

物理 GPU ソケット	XCC のスロット番号付け	nvidia-smi のモジュール ID
SXM 1	スロット 21	1
SXM 2	スロット 24	2
SXM 3	スロット 22	3
SXM 4	スロット 23	4
SXM 5	スロット 17	5
SXM 6	スロット 20	6
SXM 7	スロット 18	7
SXM 8	スロット 19	8

注

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:

トルク・ドライバー 1 本
Torx T15 拡張ビット (長さ 300 mm) 1 本
B200 治具 1 個

手順

このタスクの準備をします。
1. システム・シャトルをシャーシから引き出し、リフト・プラットフォームに置きます。システム・シャトルの取り外しを参照してください。
2. コンピュート・トレイを取り外します。コンピュート・トレイの取り外しを参照してください。
3. ケーブル・ホルダー・フレームおよびバッフル・アセンブリーを取り外します。ケーブル・ホルダー・フレームおよびバッフル・アセンブリーの取り外しを参照してください。
4. 電源複合システムを取り外します。電源複合システムの取り外しを参照してください。
5. (GPU およびヒートシンク・モジュール 2、4、5、および 7 のみ) GPU エアー・ダクトを取り外します。GPU エアー・ダクトの取り外しを参照してください。
GPU およびヒートシンク・モジュールからプラスチック・カバーを取り外します。
図 1. プラスチック・カバーの取り外し
治具を GPU ヒートシンクに合わせ、GPU ヒートシンクに慎重に取り付けます。
図 2. 治具の取り付け
GPU およびヒートシンク・モジュールから 4 本の Torx T15 ねじを取り外します。
1. トルク・ドライバーを 0.81 ニュートン・メーター、7.17 インチ・ポンドに設定します。
2. トルク・ドライバーを治具の指定された穴に挿入し、以下の図 ( > > > ) に表示されている順序で 4 本のねじを緩めます。
  図 3. ねじの取り外し
GPU ヒートシンクから治具を取り外します。
図 4. 治具の取り外し
両手で GPU およびヒートシンク・モジュール (1) のくぼんだ部分をつかみ、GPU ベースボードから取り外します。
図 5. GPU およびヒートシンク・モジュールの取り外し

完了したら

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

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