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Linee guida per l'installazione del pad termico

Seguire le informazioni contenute in questa sezione per identificare la forma, la posizione, l'orientamento e le istruzioni dei pad termici utilizzati in SE100.

Nota
  • Sostituire il pad termico con uno nuovo se si trova in una delle seguenti condizioni.
    • Il pad termico è danneggiato o staccato.
    • Il componente sostituito ha un marchio o un fattore di forma diverso e potrebbe causare la deformazione o il danneggiamento del pad termico.
  • Prima di sostituire il pad termico, pulire delicatamente la piastra di interfaccia o la superficie dell'hardware con un panno imbevuto di alcol.
  • Maneggiare con cura il pad termico per non deformarlo. Assicurarsi che nessun foro o apertura delle viti sia bloccata dal materiale del pad termico.
  • Non utilizzare un pad termico scaduto. Controllare la data di scadenza sulla confezione del pad termico. Se i pad termici sono scaduti, acquistarne di nuovi per sostituirli correttamente.

Identificazione e posizione dei pad termici​

Per i pad termici utilizzati in SE100, vedere quanto segue:

  • Kit pad termici del coperchio superiore

  • Kit pad termici del coperchio inferiore

  • Kit pad termici della scheda di sistema

Figura 1. Coperchio superiore - Identificazione e posizione dei kit pad termici

Figura 2. Coperchio inferiore - Identificazione e posizione dei kit pad termici

Figura 3. Scheda di sistema - Identificazione e posizione dei kit pad termici

Tabella 1. Identificazione e posizione dei pad termici
Installazione dei componenti che richiedono i padNumero del padOrientamento del padProcedura di sostituzione del pad

  • Coperchio superiore

  • Scheda di sistema

  • Dissipatore di calore del processore

1 5 6Lato rosa rivolto verso l'esterno.
  1. Rimuovere la pellicola in plastica trasparente sul lato grigio del pad, quindi posizionarla sul coperchio superiore.
  2. Dopo aver fissato il pad al coperchio superiore, rimuovere l'altra pellicola in plastica dal pad.
2 3Tenendo il lato rosa rivolto verso l'alto, staccare la pellicola in plastica dal lato inferiore, quindi fissare il pad al coperchio superiore.
4Lato lucido rivolto verso l'esterno.Staccare la pellicola in plastica del pad e fissarlo al coperchio superiore.

  • Coperchio inferiore

  • Scheda di sistema

  • Dissipatore di calore del processore

7 8 10Lato rosa rivolto verso l'esterno.Tenendo il lato rosa rivolto verso l'alto, staccare la pellicola in plastica dal lato inferiore, quindi fissare il pad al coperchio inferiore.
9Lato rosa rivolto verso l'esterno.
  1. Rimuovere la pellicola in plastica trasparente sul lato grigio del pad, quindi posizionarla sul coperchio superiore.
  2. Dopo aver fissato il pad al coperchio superiore, rimuovere l'altra pellicola in plastica dal pad.
Slot del modulo di memoria 1
  • 2 Lato del coperchio superiore
  • 11 Lato della scheda di sistema
Lato rosa rivolto verso l'esterno.

  • Lato del coperchio superiore/inferiore:

    • Tenendo il lato rosa rivolto verso l'alto, staccare la pellicola in plastica dal lato inferiore, quindi fissare il pad al coperchio superiore/inferiore.

  • Lato della scheda di sistema:

    1. Tenere il lato rosa del pad termico rivolto verso l'alto. Staccare la pellicola in plastica dal lato inferiore, allineare il pad termico al contrassegno sulla scheda di sistema, quindi fissare il pad termico alla scheda di sistema.

    2. Rimuovere il supporto dall'adesivo sul retro del pad assorbente ESD, allineare quest'ultimo al pad termico, quindi incollare il pad assorbente ESD al pad termico.

Slot del modulo di memoria 2
  • 10 Lato del coperchio inferiore
  • 14 Lato della scheda di sistema
Slot dell'unità M.2 1
  • 8 Lato del coperchio inferiore
  • 13 Lato della scheda di sistema
Lato rosa rivolto verso l'esterno.Tenendo il lato rosa rivolto verso l'alto, staccare la pellicola in plastica dal lato inferiore, quindi collegare il pad al coperchio/scheda di sistema.
Slot dell'unità M.2 2 e 3
  • 3 Lato del coperchio superiore
  • 12 Lato della scheda di sistema