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열 패드 설치 지침

이 섹션의 정보에 따라 열 패드의 모양, 위치, 방향 및 설치 절차를 식별하십시오.

  • 열 패드 상태가 다음 중 하나에 해당하는 경우 열 패드를 새로운 것으로 교체합니다.
    • 열 패드가 손상되었거나 표면에서 분리되었습니다.
    • 설치할 새 부품은 교체된 부품과 브랜드 또는 폼 팩터가 다릅니다. 새 부품으로 인해 열 패드가 변형되거나 손상될 수 있습니다.
  • 열 패드를 교체하기 전에 인터페이스 플레이트와 하드웨어 표면을 알코올 청소 패드로 부드럽게 청소하십시오.
  • 변형을 방지하기 위해 열 패드를 조심스럽게 잡으십시오. 나사 구멍이나 입구가 열 패드로 막혀 있지 않은지 확인하십시오.
  • 만료된 열 패드를 사용하지 마십시오. 열 패드 패키지의 유효 기간(제조일로부터 1년)을 확인하십시오. 열 패드가 만료된 경우 적절한 교체를 위해 새 열 패드를 주문하십시오.

열 패드 식별 및 위치

윗면 덮개의 열 패드(윗면 덮개 열 패드 키트 및 CPU 열 패드 포함)



패드 인덱스패드에 닿는 교체 가능한 구성 요소패드 방향
1해당사항 없음분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
2DIMM 슬롯 1의 메모리 모듈분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
3슬롯 2 및 슬롯 3의 M.2 드라이브분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
4CPU
CPU 열 패드는 독립적인 부품이며 윗면 덮개 열 패드 키트에 포함되어 있지 않습니다.
광택 면이 바깥쪽을 향합니다
5해당사항 없음분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
6해당사항 없음분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다

밑면 덮개 열 패드 키트



패드 인덱스패드에 닿는 교체 가능한 구성 요소패드 방향
7해당사항 없음분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
8슬롯 1의 M.2 드라이브분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
9해당사항 없음분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
10DIMM 슬롯 2의 메모리 모듈분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다

시스템 보드 열 패드 키트



패드 인덱스패드에 닿는 교체 가능한 구성 요소패드 방향
11DIMM 슬롯 1의 메모리 모듈분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
12슬롯 2 및 슬롯 3의 M.2 드라이브분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
13슬롯 1의 M.2 드라이브분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다
14DIMM 슬롯 2의 메모리 모듈분홍색 면이 바깥쪽을 향합니다

열 패드 설치 절차

열 패드 설치 절차

하드웨어 교체 절차를 완료하기 전에 열 패드에서 모든 플라스틱 필름이 제거되었는지 확인하십시오.
  • 11 14 시스템 보드의 메모리 모듈 열 패드:

    1. 패드의 회색면에 있는 투명한 플라스틱 필름을 떼어내고 열 패드를 표면에 부착합니다.

    2. ESD 흡수 패드에서 라이너를 제거하고 ESD 흡수 패드를 열 패드에 맞춘 다음 ESD 흡수 패드를 열 패드에 붙입니다.

  • 4 CPU 열 패드:

    1. 패드에서 투명 플라스틱 필름을 떼어내고 열 패드를 윗면 덮개에 부착합니다.

    2. 패드에서 다른 플라스틱 필름을 제거합니다.

  • 열 패드(4, 11, 14 제외):

    1. 패드의 회색면에 있는 투명한 플라스틱 필름을 떼어내고 열 패드를 표면에 부착합니다.

    2. 패드에서 다른 플라스틱 필름을 제거합니다.