プロセッサー・ヒートシンクの取り付け

このセクションの手順に従って、プロセッサー・ヒートシンクを取り付けます。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

S012

注意

高温の面が近くにあります。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. プロセッサー上に古い熱伝導グリースがついている場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、慎重にプロセッサーの上部をクリーニングします。クリーニング・パッドは、熱伝導グリースをすべて拭き取ったら廃棄してください。
      注

      プロセッサーの上部に新しい熱伝導グリースを塗布する場合は、アルコールが完全に蒸発したことを確認してから行ってください。
   2. 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、ヒートシンクに付いている熱伝導グリースを拭き取ります。次に、等間隔で 4 つの点を描き、それぞれの点が約 0.1 ml の熱伝導グリースになるようにして、注射器でプロセッサーの上部に新しいグリースを塗布します。これにより熱伝導パフォーマンスを最大限に高められます。
      図 1. 熱伝導グリースの適切な形
      
      
   3. ノード・カバーのサーマル・パッドを確認します。サーマル・パッドが以下のいずれかの状態にある場合は、サーマル・パッドを新規のものと交換します。 必要なサーマル・パッド・キットを識別するには、サーマル・パッドの取り付けのガイドラインを参照し、サーマル・パッドの指示に従います。
      • サーマル・パッドが破損しているか、表面から外れています。
      • 取り付ける新規部品は、交換した部品と異なるブランドまたはフォーム・ファクターです。新規部品が原因でサーマル・パッドが変形または損傷する可能性があります。

      図 2. トップ・カバーのサーマル・パッド
      
      

      図 3. 下部カバーのサーマル・パッド
      
      
2. プロセッサー・バックプレートを取り付けます。
   1. プロセッサー・バックプレートをシステム・ボードの底面にあるねじ穴の位置に合わせて、システム・ボード上に下ろします。
   2. プロセッサー・バックプレートをシステム・ボードと一緒に持ったまま裏返し、システム・ボードの上面が上を向くように配置します。
      注

      プロセッサー・バックプレートはまだシステム・ボードに固定されていないため、システム・ボードを裏返すときにプロセッサー・バックプレートを落とさないように注意してください。

      図 4. プロセッサー・バックプレートの取り付け
      
      
3. プロセッサー・ヒートシンクを取り付けます。
   1. プロセッサー・ヒートシンクをシステム・ボードのねじ穴の位置に合わせて、システム・ボード上に下ろします。
   2. 図に示されたねじの順序 ( ～ ) に従ってねじを部分的に締めます。次に、同じ順序に従ってねじを完全に締め、プロセッサー・ヒートシンクをシステム・ボードの底面にあるプロセッサー・バックプレートにしっかりと固定します。
   図 5. プロセッサー・ヒートシンクの取り付け
   
   
4. システム・ボードの端を持ち、慎重に裏返してシステム・ボードの底面が上を向くように配置します。次に、システム・ボードをトップ・カバーの上に下ろします。
   注

   システム・ボードを取り付けるときは、システム・ボードがトップ・カバーの端にあるゴムに触れないようにしてください。

   図 6. システム・ボードの取り付け
   
   
5. 下部カバーを取り付けます。
   1. 下部カバーをノードの両側にあるガイド・スロットに位置合わせします。次に、下部カバーをノードの上に下ろします。
   2. 前面および背面 I/O ブラケットを所定の位置に収まるまでノードに挿入します。
      図 7. 下部カバーの取り付け
      
      
6. 下部カバーにねじを締め付けます。
   1. 下部カバーの短辺に 2 本のプラス #1 ねじを締めます。
      注

      プラス #1 ねじには、あらかじめ塗布された白いねじロック接着剤が付いており、対応するねじ穴は白色で囲まれています。必ず対応する穴にねじを締めてください。

   2. 6 本のプラスねじ (# 2) を下部カバーの長辺に締め付け (図を参照)、ノードを裏返して上面が上を向くように配置します。
      図 8. ねじの取り付け
      
      
7. ねじを締めてカバーを固定します。
   1. トップ・カバーの長辺に 4 本のプラス #2 ねじを締めます。
      注

      ねじ穴がファン・ケーブルで覆われている場合があります。ファン・ケーブルを慎重に少し引き出してねじを取り付け、ねじを取り付けた後にケーブルを元に戻します。
   2. 引き出し式情報タブをノードから外側にスライドさせます。
   3. トップ・カバーの短辺に 4 本のプラス #1 ねじを締めます。次に、ノードの底面を上向きに配置します。
      注

      • プラス #1 ねじには、あらかじめ塗布された白いねじロック接着剤が付いており、対応するねじ穴は白色で囲まれています。必ず対応する穴にねじを締めてください。

      • 下のねじが完全に取り付けられたら、必ず引き出し式情報タブを後方にスライドさせてください。

      図 9. ねじの取り付け