Retrait du Lenovo Processor Neptune Core Module

Suivez les instructions de la présente section pour retirer le Processor Neptune^® Core Module.

Important

• Cette tâche doit être effectuée par des techniciens qualifiés et certifiés par le service de maintenance Lenovo. N’essayez pas de retirer ou d’installer le composant si vous ne possédez pas de formation ou de qualification appropriée.

• Contactez l’équipe Lenovo Professional Services si vous avez besoin d’aide en vue de la première installation de composants.

• Vous devez disposer du support d’expédition de la boucle d’eau avant d’effectuer cette tâche.

À propos de cette tâche

Consignes de sécurité concernant le câble du module de détection de liquides

S011

ATTENTION

Bords, coins ou articulations tranchants.

Avertissement

• Lisez Conseils d’installation et Liste de contrôle d’inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

• Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons d’alimentation et tous les câbles externes. Voir Mise hors tension du serveur.

• Empêchez l’exposition à l’électricité statique, laquelle peut entraîner l’arrêt du système et la perte de données, en conservant les composants sensibles à l’électricité statique dans des emballages antistatiques jusqu’à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant une dragonne de décharge électrostatique ou un autre système de mise à la terre.

• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou une plaque froide. Lors du retrait ou de l’installation d’un bloc plaque froide, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la plaque froide. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.

Liste des types de tournevis dynamométriques	Type de vis
Tournevis T30 Torx	Vis Torx T30

Procédure

1. Préparez-vous à cette tâche.
   1. Retirez les fiches de connexion rapide des collecteurs. Voir Retrait du collecteur (système dans une armoire) ou Retrait du collecteur (système en rangée).
   2. Retirez le serveur de l’armoire. Voir Retrait du serveur de l’armoire (châssis doté d’une baie 2,5 pouces) ou Retrait du serveur de l’armoire (châssis doté d’une baie E3.S).
   3. Retirez le carter supérieur avant. Pour plus d'informations, voir Retrait du carter supérieur avant.
   4. Retirez le carter supérieur arrière. Pour plus d'informations, voir Retrait du carter supérieur arrière.
   5. Retirez la grille d’aération avant. Pour plus d'informations, voir Retrait de la grille d’aération avant.
   6. Retirez les ventilateurs et le boîtier de ventilation. Voir Retrait d'un ventilateur et Retrait du boîtier de ventilation.
   7. Retirez la traverse. Pour plus d'informations, voir Retrait de la traverse.
   8. Retirez les cartes mezzanines PCIe. Pour plus d'informations, voir Retrait de la carte mezzanine PCIe.
   9. Retirez la grille d’aération arrière. Pour plus d'informations, voir Retrait de la grille d’aération arrière.
   10. Étiquetez le numéro d’emplacement de chaque module de mémoire des emplacements 9 à 24 et 41 à 56. Ensuite, retirez-les du bloc carte mère et mettez-les de côté sur une surface de protection électrostatique en attendant de les réinstaller. Voir Retrait d’un module de mémoire.
2. Débranchez le câble du module de capteur de détection de fuite du connecteur 1 du bloc carte mère.
   Figure 1. Débranchement du module de capteur de détection de fuite
   

   

   
   
3. Retirez l’obturateur de la carte mezzanine.
   Figure 2. Retrait de l’obturateur de la carte mezzanine
   

   

   
   
4. Retirez les couvercles de la plaque froide.
   Figure 3. Retrait des couvercles de la plaque froide
   

   

   
   
5. Alignez et placez le support de plaque froide sur le bloc plaque froide.
   Figure 4. Installation du support de plaque froide
   

   

   
   
6. Faites pivoter tous les pistons dans le sens des aiguilles d’une montre, jusqu’à ce qu’ils soient en position verrouillée dans la séquence affichée sur l’étiquette du support.
   Figure 5. Fixation du support de plaque froide
   

   

   
   
7. Desserrez complètement les écrous Torx T30 de l’assemblage de plaque froide.
   Figure 6. Desserrage des écrous Torx T30
   

   

   
   
   1. Desserrez complètement les écrous Torx T30 de l’assemblage de plaque froide.
   2. Faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l’intérieur.
8. Desserrez les vis moletées. Utilisez un tournevis si nécessaire.
   Figure 7. Retrait du bloc plaque froide
   

   

   
   
9. Retirez l’arrière de la plaque froide.
   Figure 8. Retrait du bloc plaque froide
   

   

   
   
   1. Saisissez la poignée du bloc plaque froide et soulevez-le pour le retirer du bloc carte mère.
   2. Faites pivoter l’avant du bloc plaque froide selon un angle.
   3. Faites coulisser délicatement le bloc plaque froide vers l’avant du châssis. Ensuite, soulevez délicatement les tuyaux du bloc plaque froide pour les retirer du châssis.
10. Si vous remplacez le processeur ou la plaque froide, séparez le processeur du bloc plaque froide. Pour plus d'informations, voir Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique.