メモリー・モジュールの取り付け
このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り付けます。
このタスクについて
メモリー構成およびセットアップの詳細については、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。必要なツール
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。- サーマル・パッド・キット: 詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。
- システム・ボードのサーマル・パッド・キット:
- メモリー・モジュールのサーマル・パッド
- ESD 除去パッド
- トップ・カバー/下部カバーのサーマル・パッド・キット:
- スロット 1 に取り付けられたメモリー・モジュール: トップ・カバーのサーマル・パッド・キット
- スロット 2 に取り付けられたメモリー・モジュール: 下部カバーのサーマル・パッド・キット
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序に記載されているサポートされている構成のいずれかを選択するようにしてください。
- メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkEdge SE100 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについて詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
- このタスクの準備をします。
- メモリー・モジュールが入っている帯電防止パッケージを、サーバーの外側の塗装されていない面に接触させます。次に、メモリー・モジュールをパッケージから取り出し、帯電防止面の上に置きます。
- メモリー・モジュールをスロットに取り付けます。
完了したら
- 該当する場合は、トップ・カバーを取り付けます。トップ・カバーの取り付けを参照してください。
- 該当する場合は、下部カバーを取り付けます。下部カバーの取り付けを参照してください。
- 該当する場合は、拡張キットを取り付けます。拡張キットの取り付けを参照してください。
- 該当する場合は、拡張フィラーを取り付けます。拡張フィラーの取り付けを参照してください。
- デスクトップ・マウントのファン・シュラウドを取り付けます。デスクトップ・マウントのファン・シュラウドの取り付けを参照してください。
- 部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。