메모리 모듈 설치
이 섹션의 지침에 따라 메모리 모듈을 설치하십시오.
이 작업 정보
메모리 구성 및 설치에 관한 자세한 정보는 메모리 모듈 설치 규정 및 순서를 참조하십시오.필수 도구
구성 요소를 올바르게 교체하려면 아래 나열된 필수 도구를 갖춰야 합니다.- 열 패드 키트: 자세한 내용은 해당 교체 절차를 참조하십시오.
- 시스템 보드 열 패드 키트:
- 메모리 모듈 열 패드
- ESD 흡수 패드
- 윗면 덮개/밑면 덮개 열 패드 키트:
- 슬롯 1에 설치된 메모리 모듈: 윗면 덮개 열 패드 키트
- 슬롯 2에 설치된 메모리 모듈: 밑면 덮개 열 패드 키트
주의
시스템에서 전원 코드를 분리한 후 20초 후에 메모리 모듈을 제거하거나 설치하십시오. 이를 통해 시스템이 완전히 방전되어 메모리 모듈을 안전하게 취급할 수 있습니다.
메모리 모듈 설치 규정 및 순서에 나열된 지원되는 구성 중 하나를 채택해야 합니다.
- 메모리 모듈은 정전기 방전에 민감하며 특수 처리가 필요합니다. 정전기에 민감한 장치 취급의 표준 지침을 참조하십시오.
메모리 모듈을 제거하거나 설치할 때는 항상 정전기 방전 스트랩을 착용하십시오. 정전기 방전 장갑도 사용할 수 있습니다.
메모리 모듈이 서로 닿지 않도록 절대로 두 개 이상의 메모리 모듈을 함께 잡아서 안 됩니다. 보관 중에 메모리 모듈을 서로 겹쳐서 쌓지 마십시오.
금색 메모리 모듈 커넥터 접촉부를 만지거나 이 접촉부가 메모리 모듈 커넥터 하우징 외부에 닿지 않도록 하십시오.
조심스럽게 메모리 모듈을 다루십시오. 메모리 모듈을 구부리거나 비틀거나 떨어 뜨리지 마십시오.
딱딱한 금속이 메모리 모듈을 손상시킬 수 있으므로 금속 도구(예: 지그 또는 클램프)를 사용하여 메모리 모듈을 다루지 마십시오.
패키지 또는 패시브 구성 요소를 잡은 상태로 메모리 모듈을 삽입하지 마십시오. 삽입하는 힘이 강해서 패키지가 깨지거나 패시브 구성 요소가 분리될 수 있습니다.
중요사항
한 번에 하나의 프로세서에서만 메모리 모듈을 제거하거나 설치하십시오.
펌웨어 및 드라이버 다운로드: 구성 요소를 교체한 후 펌웨어 또는 드라이버를 업데이트해야 할 수 있습니다.
서버의 최신 펌웨어 및 드라이버 업데이트를 확인하려면 ThinkEdge SE100용 드라이버 및 소프트웨어 다운로드 웹 사이트로 이동하십시오.
펌웨어 업데이트 도구에 대한 자세한 정보를 보려면 펌웨어 업데이트로 이동하십시오.
절차
- 이 작업을 준비하십시오.
- 시스템 보드에서 제거할 메모리 모듈을 찾으십시오.
- 열 패드 상태가 다음 중 하나에 해당하는 경우 열 패드와 흡수체를 새것으로 교체합니다. 열 패드 설치 지침의 내용을 따릅니다.
- 열 패드가 손상되었거나 분리되었습니다.
- 교체된 구성 요소의 브랜드 또는 형태가 다른 경우 열 패드가 변형되거나 손상될 수 있습니다.
그림 2. 메모리 모듈 슬롯 1 열 패드(윗면 덮개 및 시스템 보드 측면)
그림 3. 메모리 모듈 슬롯 2 열 패드(밑면 덮개 및 시스템 보드 측면)
- 메모리 모듈이 들어 있는 정전기 방지 포장재를 서버 외부의 도포되지 않은 표면에 대십시오. 그런 다음 패키지에서 메모리 모듈을 꺼내 정전기 방지 표면에 놓으십시오.
- 슬롯에 메모리 모듈을 설치하십시오.
메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 슬롯의 탭에 맞추고, 약 30도 각도로 기울여 슬롯에 메모리 모듈을 삽입하십시오.
딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 메모리 모듈을 아래로 누릅니다.주그림과 같이 고정 핀이 완전히 잠겨 있고 골드 핑거가 슬롯에 완전히 삽입되어 있는지 확인합니다.그림 4. 메모리 모듈 설치
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